離子遷移的兩大階段離子遷移發(fā)生的主因是樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時親膠性不良，兩者之間一旦出現(xiàn)間隙（Gap）后，又在偏壓驅(qū)動之下，使得銅鹽獲得可移動的路徑后，于是CAF就進一步形成了。離子遷移的發(fā)生可分為兩階段：STEPl是高溫高濕的影響下，使得樹脂與玻纖之間的附著力出現(xiàn)劣化，并促成玻纖表面硅烷處理層產(chǎn)生水解，進而形成了對銅金屬腐蝕的環(huán)境。STEP2則已出現(xiàn)了銅腐蝕的水解反應，并形成了銅鹽的沉積物，已到達不可逆反應，其反應式如下：錫膏中的助焊劑或其他化學物品在PCB板面上是否殘留任何會影響電子零件電氣特性的物質(zhì)。廣西SIR和CAF表面絕緣電阻測試方法

離子遷移絕緣電阻測試廣泛應用于電子產(chǎn)品制造和質(zhì)量控制過程中。它可以用于檢測電子元器件、印刷電路板、電子設備外殼等材料的質(zhì)量。通過測試，可以及時發(fā)現(xiàn)材料中的離子遷移問題和絕緣電阻異常，從而采取相應的措施進行修復或更換，確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。離子遷移絕緣電阻測試的方法主要包括濕度試驗、電壓加速試驗和絕緣電阻測量。濕度試驗是將材料置于高濕度環(huán)境中，通過觀察離子遷移現(xiàn)象來評估材料的質(zhì)量。電壓加速試驗是在高電壓條件下進行離子遷移測試，以加速離子遷移速率，從而更快地評估材料的質(zhì)量。絕緣電阻測量是通過測量材料的絕緣電阻值來評估材料的絕緣性能。湖南電阻測試服務電話離子在單位強度(V/m)電場作用下的移動速度稱之為離子遷移率，它是分辨被測離子直徑大小的一個重要參數(shù)。

一般我們使用這個方法來量測靜態(tài)的表面絕緣電阻(SIR)與動態(tài)的離子遷移現(xiàn)象(ION MIGRATION)，另外，它也可以拿來作 CAF(Conductive Anodic ****ment，導電性細絲物，陽極性玻纖纖維之漏電現(xiàn)象)試驗。 注：CAF主要在測試助焊劑對PCB板吸濕性及玻璃纖維表面分離的影響。 表面絕緣電阻(SIR)被***用來評估污染物對組裝件可靠度的影響。跟其他方法相比，SIR的優(yōu)點除了可偵測局部的污染外，也可以測得離子及非離子污染物對印刷電路板(PCB)可靠度的影響，其效果遠比其他方法(如清潔度試驗、鉻酸銀試驗…等)來的有效及方便。 由于電路板布線越來越密，焊點與焊點也越來越近，所以這項實驗也可作為錫膏助焊劑的可用性評估參考。

10、在500小時的偏壓加載后，可以進行額外的T/H/B條件。然而，**少要進行500小時加載偏置電壓的測試，來作為CAF測試的結果之一。11、在確定為CAF失效之前，應該確認連接線兩端的電阻是不是要小于菊花鏈區(qū)域的電阻。做法是將菊花鏈附近連接測試線纜的線路切斷。所有的測試結束后，如果發(fā)現(xiàn)某塊測試板連接線兩端的電阻確實小于菊花鏈區(qū)域的電阻，那么這塊測試板就不能作為數(shù)據(jù)分析的依據(jù)。常規(guī)結果判定：1.96小時靜置后絕緣電阻R1≤107歐姆，即判定樣本失效；2.當**終測試絕緣電阻R2<108歐姆，或者在測試過程中有3次記錄或以上出現(xiàn)R2<108歐姆即判定樣本失效。HAST是High Accelerated Stress Test,是加速高溫高濕偏壓應力測試，是通過對樣品施加高溫高壓高濕應力。

電阻測試配件的穩(wěn)定性也是一個重要的考慮因素。穩(wěn)定的測試配件可以保證測試結果的一致性，減少誤差的發(fā)生。不同的電子產(chǎn)品對電阻測試配件的要求不同，因此需要根據(jù)實際需求選擇適用范圍的配件。一般來說，具有多種電阻值可選的配件更加靈活和實用。選擇品牌的電阻測試配件可以保證其質(zhì)量和售后服務。品牌通常具有豐富的經(jīng)驗和技術，能夠提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和專業(yè)的技術支持。電阻測試配件是電子行業(yè)中不可或缺的測試工具，它的準確性和穩(wěn)定性對于電子產(chǎn)品的制造和維修至關重要。在選擇電阻測試配件時，需要考慮準確性、穩(wěn)定性、適用范圍和品牌信譽等因素。只有選擇合適的配件，才能保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。表面絕緣阻抗(SIR)測試數(shù)據(jù)可以直接反映PCBA的表面清潔度（包括加工、制造過程的殘留）。海南CAF電阻測試系統(tǒng)

在電子設備領域，表面阻抗測試SIR測試被認為是評估用戶線路板組裝材料可靠性的有效評估手段。廣西SIR和CAF表面絕緣電阻測試方法

耐CAF評估樣品制作影響因素&建議：因CAF產(chǎn)生的條件是處于有金屬鹽類與潮濕并存的情況下，由于電場驅(qū)動，離子沿著玻璃纖維與樹脂界面遷移而發(fā)生。因此，**根本的措施是讓玻璃纖維與樹脂界面致密而牢固的結合在一起，不存在任何隙縫。同時，減低樹脂的吸水率，進一步提高材料的耐CAF能力。導致樣品的CAF產(chǎn)生因素有如下：﹒PCB板由于不良玻璃質(zhì)處理、壓層缺陷、機械應力、熱應力或耐化學性差，鉆孔后引起壓層界面削弱或破壞.溫度和濕度***了壓層缺陷反應（可能有濕度閥值）.pH值梯度促進CAF形成.導體間電壓梯度低至3伏到可能800伏.某些焊劑成分（聚乙二醇）或加工過程中產(chǎn)生的其它離子污染物廣西SIR和CAF表面絕緣電阻測試方法