使用類似SIR測試模塊的68針LCC。這種設(shè)計(jì)有足夠的熱量，允許一個(gè)范圍內(nèi)的回流曲線。元件的高度和底部端子**了一個(gè)典型的組裝案例，其中助焊劑殘留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取過程中，噴嘴比組件小得多，且能滿足組件與板的高度差。局部萃取法會(huì)把板子表面所有殘留離子都溶解。電路板上離子材料的常見來源是多種多樣的，包括電路板制造和電鍍殘留物、人機(jī)交互殘留物、助焊劑殘留物等。這包括有意添加的化學(xué)物質(zhì)和無意的污染?？紤]到這一點(diǎn)，每當(dāng)遇到不可接受的結(jié)果時(shí)，這種方法就被用來調(diào)查在過程和材料清單中發(fā)生了什么變化。在流程開發(fā)過程中，應(yīng)該定義一個(gè)“正?！钡慕Y(jié)果范圍，但是當(dāng)結(jié)果超出預(yù)期范圍時(shí)，可能會(huì)有許多潛在的原因。提供質(zhì)量的售后服務(wù)對于電阻測試設(shè)備的供應(yīng)商來說至關(guān)重要。廣東智能電阻測試訂做價(jià)格

一般而言，SIR測試通常用于對助焊劑和/或清潔工藝進(jìn)行分類、鑒定或比較。對于后者，SIR測試通常用于評估一個(gè)人的“免清洗”焊接操作。執(zhí)行，例如85°C/85%RH和40°C/90%，并定期獲得絕緣電阻(IR)測量值。表面絕緣電阻測試（SIR測試）根據(jù)IPC的定義，表面絕緣電阻(SIR)是在特定環(huán)境和電氣條件下確定的一對觸點(diǎn)、導(dǎo)體或接地設(shè)備之間的絕緣材料的電阻。在印刷電路板(PCB)和印刷電路組件(PCA)領(lǐng)域，SIR測試——通常也稱為溫濕度偏差(THB)測試——用于評估產(chǎn)品或工藝的抗“通過電流泄漏或電氣短路（即樹枝狀生長）導(dǎo)致故障”。SIR測試通常在升高的溫度和濕度條件下在制定SIR測試策略時(shí)，選擇用于測試的產(chǎn)品或過程將有助于確定**合適的SIR測試方法以及**適用的測試工具。廣西sir電阻測試誠信合作一個(gè)的電阻測試設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)該提供詳細(xì)的產(chǎn)品說明和操作手冊。

PCB/PCBA絕緣失效是指電介質(zhì)在電壓作用下會(huì)產(chǎn)生能量損耗，這種損耗很大時(shí)，原先的電能轉(zhuǎn)化為熱能，使電介質(zhì)溫度升高，絕緣老化，甚至使電介質(zhì)熔化、燒焦，**終喪失絕緣性能而發(fā)生熱擊穿。電介質(zhì)的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標(biāo)，電介質(zhì)即絕緣材料，是電氣設(shè)備、裝置中用來隔離存在不同點(diǎn)位的導(dǎo)體的物質(zhì)，通過各類導(dǎo)體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。電介質(zhì)長期受到點(diǎn)場、熱能、機(jī)械應(yīng)力等的破壞。在電場的作用下，電介質(zhì)會(huì)發(fā)生極化、電導(dǎo)、耗損和擊穿等現(xiàn)象，這些現(xiàn)象的相關(guān)物理參數(shù)可以用相對介電系數(shù)、電導(dǎo)率、介質(zhì)損耗因數(shù)、擊穿電壓來表征。

8、在整個(gè)測試過程中，建議每24到100個(gè)小時(shí)需要換用另外的電阻檢測器，確保測試電壓和偏置電壓的極性始終一致。在電阻測量過程中，為了保證測試的準(zhǔn)確性，如果觀察到周期性的電阻突降，也應(yīng)該被算作一次失效。因?yàn)殛枠O導(dǎo)電絲是很細(xì)的，很容易被破壞掉。當(dāng)50%的部分已經(jīng)失效了，測試即可停止。當(dāng)CAF發(fā)生時(shí)，電阻偏小，施加到CAF失效兩端的電壓會(huì)下降。當(dāng)測試網(wǎng)絡(luò)的阻值接近限流電阻的阻值時(shí)，顯得尤為明顯。所以在整個(gè)測試過程中，并不需要調(diào)整電壓。9、500個(gè)小時(shí)的偏置電壓后（一共596個(gè)小時(shí)），像之前一樣重新進(jìn)行絕緣電阻的測量。系統(tǒng)可通過曲線、表格的形式對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，測試數(shù)據(jù)自動(dòng)存儲(chǔ)和管理。

在七天的測試中，不同模塊之間的表面絕緣電阻值衰減必須少于10Ohms，但是要排除**開始24小時(shí)的穩(wěn)定時(shí)間。電壓是恒定不變的。這和ECM測試在很多方面不一樣。兩者的不同點(diǎn)是：持續(xù)時(shí)間、測試箱體條件和頻繁測量數(shù)據(jù)的目的。樣板同樣需要目測檢查枝晶生長是否超過間距的20%和是否有任何腐蝕引起的變色問題。表面絕緣電阻（SIR）IPC-TM-650方法定義了在高濕度環(huán)境下表面絕緣電阻的測試條件。SIR測試在40°C和相對濕度為90%的箱體里進(jìn)行。樣板的制備和ECM測試一樣，都是依據(jù)方法制備（如圖1）。***版本的測試要求規(guī)定每20分鐘要檢查一次樣板。傳統(tǒng)的電阻器件在測量電阻時(shí)可能存在一定的誤差。湖北pcb離子遷移絕緣電阻測試有哪些

智能電阻的應(yīng)用范圍更加廣，可以滿足不同行業(yè)和領(lǐng)域的需求。廣東智能電阻測試訂做價(jià)格

離子遷移（ECM/SIR/CAF)的要因分析與解決方案從設(shè)計(jì)方面：越小的距離（孔~孔、線~線、層~層、孔~線間）越易造成離子遷移現(xiàn)象；解決方案：結(jié)合制程能力與材料能力，優(yōu)化設(shè)計(jì)方案；（當(dāng)然重點(diǎn)還是必須符合客戶要求）玻纖紗束與孔排列的方向；紗束與孔的方向一致時(shí)，會(huì)造成離子遷移的可能性比較大；解決方案：盡可能避免或減少紗束與孔排列一致的可能性，但此項(xiàng)受客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)的制約；產(chǎn)品的防濕保護(hù)設(shè)計(jì)；解決方案：選擇比較好的防濕設(shè)計(jì)，如涉及海運(yùn)，建議采用PE袋或鋁箔袋包裝方式；廣東智能電阻測試訂做價(jià)格