在電路與組裝材料發(fā)生的反應過程中，隨著時間的推移而逐漸形成這種失效。當金屬纖維絲在線路板表面以下生長時，稱為導電陽極絲或CAF，本文中不會討論這種情況，但這也是一個熱門話題。當電化學遷移發(fā)生在線路板的表面時，它會導致線路之間的金屬枝晶狀生長，比較好使用表面絕緣電阻(SIR)進行測試。可靠的電子組裝產(chǎn)品必須能在不同的環(huán)境中經(jīng)受住各種影響因素的考驗，例如：熱、機械、化學、電等因素。測試每一種考驗因素對系統(tǒng)的影響，通常以加速老化的方式來測試。這也就是說，測試環(huán)境比起正常老化的環(huán)境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學可靠性的方法。IPC將電化學遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線路板上的導電金屬纖維絲的生長。這種生長可能發(fā)生在外部表面、內(nèi)部界面或穿過大多數(shù)復合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經(jīng)過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子，由電場運輸重新沉積在陰極上。四線法（Four-Wire Method），也被稱為Kelvin四線法或Kelvin連接法，是一種用于測量電阻的方法。廣西pcb板電阻測試注意事項

另一方面，工藝的優(yōu)化和控制可能會遺漏一些關(guān)鍵的失效來源。其次，由于組件處于生產(chǎn)過程中，無法實時收集結(jié)果。根據(jù)測試方法的不同，測試時間**少為72小時，**多為28天，這使得測試對于過程控制來說太長了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學遷移傾向的測試方法，以控制組裝工藝。幾十年來，行業(yè)標準一直認為SIR測試是比較好的方法。然而，在實踐中，這種方法有一些局限性。首先，它是在標準梳狀測試樣板上進行的，而不是實際的組裝產(chǎn)品。根據(jù)不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等，需要進行**的測試設(shè)置。而且測試方法的選擇，可能需要組裝元器件，也可能不需要。由于和助焊劑分類有關(guān)，這些因素的標準化是區(qū)分可比較的助焊劑類別的關(guān)鍵。湖南直銷電阻測試服務(wù)電話智能電阻的應用范圍更加廣，可以滿足不同行業(yè)和領(lǐng)域的需求。

在有偏置電壓加載的情況下，一旦水凝結(jié)在測試樣品表面，有可能會造成表面樹枝狀晶體的失效。當某些烤箱的空氣循環(huán)是從后到前的時候，也可能發(fā)現(xiàn)水分。凝結(jié)在冷凝器窗口上的水有可能形成非常細小的水滴**終掉落在樣品表面上。這樣可能造成樹枝狀晶體的生長。這樣的情況必須被排除，確保能夠得到有意義的測試結(jié)果。雖然環(huán)境試驗箱被要求能夠提供并記錄溫度為65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH的環(huán)境，其相對濕度的波動時間越短越好，不允許超過5分鐘。保持測試樣品無污染，做好標記，用無污染手套移動樣品。做好預先準備，防止短路和開路。清潔后連接導線，連接后再清潔。烘干，在105±2℃下烘烤6小時。進行預處理，在中立環(huán)境下，保持23±2℃和50±5%的相對濕度至少24h。2、在該測試方法中相對濕度的嚴格控制是關(guān)鍵性的。5%的相對濕度偏差會造成電阻量測結(jié)果有0.5到1.0decade的偏差。

PCBA測試是PCBA制程中控制產(chǎn)品品質(zhì)的一個重要環(huán)節(jié)，是為了檢測PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作，這會直接關(guān)系到以后的用戶體驗和返修率，所以PCBA可靠性測試顯得尤為重要。一般的PCBA可靠性測試分為ICT測試、FCT測試、疲勞測試、模擬環(huán)境測試、老化測試。1、ICT測試：ICT測試主要是元器件焊接情況、電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音的測試。2、FCT測試：FCT測試需要進行IC程序燒制，然后將PCBA板連接負載，模擬用戶輸入輸出，對PCBA板進行功能檢測，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,實現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常。3、疲勞測試：老化測試主要是對PCBA板進行抽樣，模擬用戶使用進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。4、模擬環(huán)境測試：模擬環(huán)境測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結(jié)果，從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。5、老化測試：老化測試是對PCBA板進行長時間的通電測試，模擬用戶使用，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。表面絕緣阻抗(SIR)測試數(shù)據(jù)可以直接反映PCBA的表面清潔度（包括加工、制造過程的殘留）。

廣州維柯多通道SIR-CAF實時離子遷移監(jiān)測系統(tǒng)——GWHR256-500，通道數(shù)16-256/128/64/32(通道可選)測試組數(shù)1-16組（組數(shù)可選）測試時間1-9999小時(可設(shè)置)偏置電壓1-500VDC（0.1V步進）測試電壓1-500VDC（0.1V步進）偏置電壓輸出精度±設(shè)置值1%+200mV（5-500VDC）測試電壓輸出精度±設(shè)置值1%+200mV（5-500VDC）電阻測量范圍1x106-1x1014Ω電阻測量精度1x106-1x109Ω≤±2%1x109-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%測試間隔時間1-600分鐘（可設(shè)置）取值速度20mS/所有通道測試電壓穩(wěn)定時間1-600秒（可設(shè)置）高阻判定閥值1x106-109Ω短路保護電流閾值5–500uA數(shù)據(jù)顯示數(shù)據(jù)可曲線顯示限流電阻1MΩ電源配置配置不間斷電源UPS測試線線材特氟龍鍍銀屏蔽線（≥1014?，200℃）長度標配3.5m操作系統(tǒng)Windows系統(tǒng)選配溫濕度監(jiān)測模塊不含windows操作系統(tǒng)，office軟件、數(shù)據(jù)庫一個的電阻測試設(shè)備供應商應該提供詳細的產(chǎn)品說明和操作手冊。廣西pcb板電阻測試注意事項

用戶需要根據(jù)待測電阻的范圍選擇合適的智能電阻。廣西pcb板電阻測試注意事項

電化學遷移被認為是電阻在電場與環(huán)境作用下發(fā)生的一種重要的失效形式，會導致產(chǎn)品在服役期間發(fā)生漏電、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的電路板使用大約2年后其內(nèi)部電阻存在短路失效的情況。1.1機械開封機械開封后1#電阻樣品表面形貌如圖1所示，可明顯發(fā)現(xiàn)電阻表面有一層金屬光澤異物粘附，異物呈樹枝狀結(jié)晶，由一端電極往另一端電極方向生長，并連接了電阻兩端電極；一端電表表面發(fā)生溶解，且溶解的端電極表面存在黑色腐蝕產(chǎn)物。有數(shù)據(jù)統(tǒng)計90%以上的電阻在大氣環(huán)境中使用[1]，因此不可避免地受到工作環(huán)境中的溫度、濕度、灰塵顆粒及大氣污染物的影響，很容易發(fā)生電化學遷移。廣西pcb板電阻測試注意事項