電子元器件篩選的目的：剔除早期失效產(chǎn)品。提高產(chǎn)品批次使用的可靠性。元器件篩選的特點：篩選試驗為非破壞性試驗。不改變元器件固有失效機理和固有可靠性。對批次產(chǎn)品進行*篩選。篩選等級由元器件預期工作條件和使用壽命決定。電子元器件篩選常規(guī)測試項目：檢查篩選：顯微鏡檢查、紅外線非破壞檢查、 X射線非破壞性檢查。密封性篩選：液浸檢漏、氦質(zhì)譜檢漏、放射性示 蹤檢漏、濕度試驗、顆粒碰撞噪聲檢測。環(huán)境應?篩選：高低溫貯存、高溫反偏、振動、沖擊、離?加速度、溫度沖擊、綜合應?、動態(tài)老煉。 電子元器件篩選覆蓋范圍：半導體集成電路：時基電路、總線收發(fā)器、緩沖器、驅動器、電平轉換器、門器件、觸發(fā)器、LVDS線收發(fā)器、運算放大器、電壓調(diào)整器、電壓比較器、電源類芯片（穩(wěn)壓器、開關電源轉換器、電源監(jiān)控器、電源管理等）、致模轉換器（A/D、D/A、SRD）、存儲器、可編程邏輯器件、單片機、微處理器、控制器等;測試配置靈活:每塊模塊可設置不同的測試電壓，可同時完成多工況測試。廣州SIR絕緣電阻測試注意事項

另一方面，工藝的優(yōu)化和控制可能會遺漏一些關鍵的失效來源。其次，由于組件處于生產(chǎn)過程中，無法實時收集結果。根據(jù)測試方法的不同，測試時間**少為72小時，**多為28天，這使得測試對于過程控制來說太長了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學遷移傾向的測試方法，以控制組裝工藝。幾十年來，行業(yè)標準一直認為SIR測試是比較好的方法。然而，在實踐中，這種方法有一些局限性。首先，它是在標準梳狀測試樣板上進行的，而不是實際的組裝產(chǎn)品。根據(jù)不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等，需要進行**的測試設置。而且測試方法的選擇，可能需要組裝元器件，也可能不需要。由于和助焊劑分類有關，這些因素的標準化是區(qū)分可比較的助焊劑類別的關鍵。廣西CAF電阻測試分析電阻測試設備的售后服務對于用戶來說非常重要。

使用類似SIR測試模塊的68針LCC。這種設計有足夠的熱量，允許一個范圍內(nèi)的回流曲線。元件的高度和底部端子**了一個典型的組裝案例，其中助焊劑殘留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取過程中，噴嘴比組件小得多，且能滿足組件與板的高度差。局部萃取法會把板子表面所有殘留離子都溶解。電路板上離子材料的常見來源是多種多樣的，包括電路板制造和電鍍殘留物、人機交互殘留物、助焊劑殘留物等。這包括有意添加的化學物質(zhì)和無意的污染?？紤]到這一點，每當遇到不可接受的結果時，這種方法就被用來調(diào)查在過程和材料清單中發(fā)生了什么變化。在流程開發(fā)過程中，應該定義一個“正?！钡慕Y果范圍，但是當結果超出預期范圍時，可能會有許多潛在的原因。

J-STD-004B要求使用65°C，相對濕度為88.5%的箱體，并且按照方法來制備測試樣板。表面絕緣電阻要穩(wěn)定96小時以后進行測試。然后施加低電壓進行500小時的測試。測試結束時，在相同的電壓下再次測試表面絕緣電阻。除了滿足絕緣電阻值少于10倍的衰減之外，還需要觀察樣板是否有晶枝生長和腐蝕現(xiàn)象。這個測試結果可以定義助焊劑等級是L、M還是H,電化學遷移(ECM)IPC-TM-650方法用來評估表面電化學遷移的傾向性。助焊劑會涂敷在下圖1所示的標準測試板上。標準測試板是交錯梳狀設計，并模擬微電子學**小電氣間隙要求。然后按照助焊劑不同類型的要求進行加熱。為了能通過測試，高活性的助焊劑在測試前需要被清洗掉。清洗不要在密閉的空間進行。隨后帶有助焊劑殘留的樣板放置在潮濕的箱體內(nèi)，以促進梳狀線路之間枝晶的生長。分別測試實驗開始和結束時的不同模塊線路的絕緣電阻值。第二次和***次測量值衰減低于10倍時，測試結果視為通過。也就是說，通常測試阻值為10XΩ，X值必須保持不變。這個方法概括了幾種不同的助焊劑和工藝測試條件。在電子設備領域，表面阻抗測試SIR測試被認為是評估用戶線路板組裝材料可靠性的有效評估手段。

電遷移失效同常規(guī)的過應力失效不同，它的發(fā)生需要一個時間累積，失效通常會發(fā)生在**終客戶的使用過程中，可能在使用幾個月后，也可能在幾年后，往往會造成經(jīng)濟上的重大損失。但是，電遷移的發(fā)生不僅同離子有關，它需要離子，電壓差，導體，傳輸通道，濕氣以及溫度等各種因素綜合作用，在長期累積下產(chǎn)生的失效。隨著電子產(chǎn)品向小型化/集成化的發(fā)展，線路和層間間距越來越小，電遷移問題也日益受到關注。一旦發(fā)生電遷移會造成電子產(chǎn)品絕緣性能下降，甚至短路。所以，通過在樣品上施加各類綜合應力來評估產(chǎn)品后期使用的電遷移風險就顯得異常重要。維柯表面絕緣電阻測試系統(tǒng)能幫助第三方實驗室有效監(jiān)測，檢測。電阻測試是一種常見的電子測試方法。廣州SIR絕緣電阻測試注意事項

選擇智能電阻時，用戶需要根據(jù)具體需求考慮精度、穩(wěn)定性、接口等因素，以便選擇適合的智能電阻產(chǎn)品。廣州SIR絕緣電阻測試注意事項

CAF產(chǎn)生的原因：1、原料問題1)樹脂身純度不良，如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳；2)玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良；3)樹脂之硬化劑不良，容易吸水；4)膠片含浸中行進速度太快；常使得玻纖束中應有的膠量尚未全數(shù)充實填飽造成氣泡殘存。CAF形成過程：1、常規(guī)FR4P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時親膠性不良，兩者之間容易出現(xiàn)間隙；3、鉆孔等機械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢不同，則正極部分銅離子在電壓驅動下逐漸向負極遷移。廣州SIR絕緣電阻測試注意事項