無論使用何種助焊劑，總會在焊接后的PCB及焊點上留下或多或少的殘留物，這些殘留物不僅影響PCBA的外觀，更可怕的是構(gòu)成了對PCB可靠性的潛在威脅；特別是電子產(chǎn)品長時間在高溫潮濕條件下工作時，殘留物便可能導(dǎo)致線路絕緣老化以及腐蝕等問題，進(jìn)而出現(xiàn)絕緣電阻（SIR）下降及電化學(xué)遷移（ECM）的發(fā)生。隨著電子行業(yè)無鉛化要求的***實施，相伴錫膏而生的助焊劑也走過了松香（樹脂）助焊劑、水溶性助焊劑到******使用的免洗助焊劑的發(fā)展歷程，然而其殘留物的影響始終是大家尤為關(guān)心的方面[1]-[4]。智能電阻具有更加便捷的操作和數(shù)據(jù)處理能力。湖北sir電阻測試有哪些

一般而言，SIR測試通常用于對助焊劑和/或清潔工藝進(jìn)行分類、鑒定或比較。對于后者，SIR測試通常用于評估一個人的“免清洗”焊接操作。執(zhí)行，例如85°C/85%RH和40°C/90%，并定期獲得絕緣電阻(IR)測量值。表面絕緣電阻測試（SIR測試）根據(jù)IPC的定義，表面絕緣電阻(SIR)是在特定環(huán)境和電氣條件下確定的一對觸點、導(dǎo)體或接地設(shè)備之間的絕緣材料的電阻。在印刷電路板(PCB)和印刷電路組件(PCA)領(lǐng)域，SIR測試——通常也稱為溫濕度偏差(THB)測試——用于評估產(chǎn)品或工藝的抗“通過電流泄漏或電氣短路（即樹枝狀生長）導(dǎo)致故障”。SIR測試通常在升高的溫度和濕度條件下在制定SIR測試策略時，選擇用于測試的產(chǎn)品或過程將有助于確定**合適的SIR測試方法以及**適用的測試工具。貴州供應(yīng)電阻測試供應(yīng)商電阻測試用于測量電路中的電阻值。

電阻箱是一種可以調(diào)節(jié)電阻值的測試儀器。它通常由多個電阻組成，通過選擇不同的電阻值來模擬不同的電路條件。電阻箱廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的調(diào)試和測試過程中，可以幫助工程師快速定位和解決電路中的問題。在電子產(chǎn)品的制造和維修過程中，電阻測試配件起著至關(guān)重要的作用。電阻測試配件通過測量電路中的電阻值來判斷電路的工作狀態(tài)。電阻是電子元器件中基本的一種，它的作用是限制電流的流動，控制電路的工作狀態(tài)。電阻的大小決定了電流的大小，從而影響整個電路的性能。因此，電阻測試配件的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性對于電子產(chǎn)品的制造和維修至關(guān)重要。

電子元器件篩選的目的：剔除早期失效產(chǎn)品。提高產(chǎn)品批次使用的可靠性。元器件篩選的特點：篩選試驗為非破壞性試驗。不改變元器件固有失效機(jī)理和固有可靠性。對批次產(chǎn)品進(jìn)行*篩選。篩選等級由元器件預(yù)期工作條件和使用壽命決定。電子元器件篩選常規(guī)測試項目：檢查篩選：顯微鏡檢查、紅外線非破壞檢查、 X射線非破壞性檢查。密封性篩選：液浸檢漏、氦質(zhì)譜檢漏、放射性示 蹤檢漏、濕度試驗、顆粒碰撞噪聲檢測。環(huán)境應(yīng)?篩選：高低溫貯存、高溫反偏、振動、沖擊、離?加速度、溫度沖擊、綜合應(yīng)?、動態(tài)老煉。 電子元器件篩選覆蓋范圍：半導(dǎo)體集成電路：時基電路、總線收發(fā)器、緩沖器、驅(qū)動器、電平轉(zhuǎn)換器、門器件、觸發(fā)器、LVDS線收發(fā)器、運算放大器、電壓調(diào)整器、電壓比較器、電源類芯片（穩(wěn)壓器、開關(guān)電源轉(zhuǎn)換器、電源監(jiān)控器、電源管理等）、致模轉(zhuǎn)換器（A/D、D/A、SRD）、存儲器、可編程邏輯器件、單片機(jī)、微處理器、控制器等;表面絕緣電阻（SIR）測試是通過在高溫高濕的環(huán)境中持續(xù)給予PCB一定的偏壓，經(jīng)過長時間的試驗。

半導(dǎo)體分立器件∶二極管、三極管、場效應(yīng)管、達(dá)林頓陣列、半導(dǎo)體光電子器件等;被動元件：電阻器;電容器;磁珠;電感器;變壓器;晶體振蕩器;晶體諧報器;繼電器;電連接器;開關(guān)及面板元件;電源模塊：濾波器、電源模塊、高壓隔離運放、DC/DC、DC/AC；功率器件：功率器件、大功率器件；連接器：圓形連接器、矩形，印刷版插座等。元器件篩選覆蓋標(biāo)準(zhǔn)：GJB7243-2011軍電子元器件篩選技術(shù)要求；GJB128A-97半導(dǎo)體分立器件試驗方法；GJB360A-96電子及電?元件試驗方法；GJB548B-2005微電子器件試驗方法和程序；GJB40247A-2006軍電子元器件破壞性物理分析方法；QJ10003—2008進(jìn)?元器件篩選指南；MIL-STD-750D半導(dǎo)體分立器件試驗方法；MIL-STD-883G；智能電阻是一種集成了智能化功能的電阻器件。湖南銷售電阻測試操作

焊錫青、焊錫絲、助焊劑、清洗劑等引起的材料絕緣性能退化評估。湖北sir電阻測試有哪些

線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產(chǎn)生的影響因素：無論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度，還是制板工藝或組裝工藝產(chǎn)生的任何殘留物（包括助焊劑殘留物）。由于這種失效機(jī)制是動態(tài)變化的，理想狀況是對每種設(shè)計和裝配都進(jìn)行測試。但這是不可行的。這就提出了一個問題：如何比較好地描述一個組件的電化學(xué)遷移傾向。表面電子組件的電化學(xué)遷移的發(fā)生機(jī)理取決于四個因素：銅、電壓、濕度和離子種類。當(dāng)環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時，能夠與表面上的任何離子相互作用，使離子沿著電路板表面移動。離子與銅發(fā)生反應(yīng)，它們在電壓的作用下，被推動著在銅電路之間遷移。這通常被總結(jié)為一系列步驟：水吸附、陽極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長。湖北sir電阻測試有哪些