PCB板上出現(xiàn)CAF的現(xiàn)象卻越來越嚴重，究其原因，是因為現(xiàn)在電子設備上的PCB板上需要焊接的電子元件越來越多，這樣也就造成了PCB板上的金屬電極之間的距離越來越短，這樣就更加容易在兩個金屬電極之間產(chǎn)生CAF現(xiàn)象，什么是導電陽極絲測試CAF導電陽極絲測試（Conductiveanodicfilamenttest，簡稱CAF）是電化學遷移的其中一種表現(xiàn)形式。它與表面樹狀生長的區(qū)別：1.產(chǎn)生遷移的金屬是銅，而不是鉛或者錫；2.金屬絲是從陽極往陰極生長的；3.金屬絲是由金屬鹽組成，而不是中性的金屬原子組成。焊盤中的銅金屬是金屬離子的主要來源，在陽極電化學生成，并沿著樹脂和玻璃增強纖維之間界面移動。隨著時代發(fā)展和技術的革新。測試配置靈活:每塊模塊可設置不同的測試電壓，可同時完成多工況測試。湖南電阻測試廠家供應

當一個較小的偏置電壓不能有效地區(qū)別更多不同的耐CAF材料和制程時，更高的偏置電壓由于會線性地影響失效時間，應該被避免采用。這是因為過高的偏置電壓會抵消掉相對濕度的影響，而相對濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機制部分。LK_ling:因為陽極導電絲是很細的，很容易被破壞掉。當50%的部分已經(jīng)失效了，測試即可停止。當CAF發(fā)生時，電阻偏小，施加到CAF失效兩端的電壓會下降。當測試網(wǎng)絡的阻值接近限流電阻的阻值時，顯得尤為明顯。所以在整個測試過程中，并不需要調(diào)整電壓。9、500個小時的偏置電壓后（一共596個小時），像之前一樣重新進行絕緣電阻的測量。10、在500小時的偏壓加載后，可以進行額外的T/H/B條件。然而，**少要進行500小時加載偏置電壓的測試，來作為CAF測試的結果之一。湖南電阻測試廠家供應用戶需要根據(jù)待測電阻的范圍選擇合適的智能電阻。

銅鏡實驗IPC-TM-650方法_2.3.32用來測試未加熱的助焊劑如何與銅反應，也叫做助焊劑誘發(fā)腐蝕測試。本質(zhì)上講，就是滴一滴定量的助焊劑到涂敷了一層銅膜的玻璃片上，然后在特定環(huán)境中放置一段時間。這個環(huán)境接近室溫環(huán)境，相對濕度是50%。24小時后清理掉助焊劑，并在白色背景下觀察銅膜被腐蝕掉多少。腐蝕穿透銅膜的程度決定了助焊劑的活性等級，通常用L、M和H表示。銅板腐蝕實驗IPC-TM-650方法2.6.15是用來測試極端條件下，助焊劑殘留物對銅的腐蝕性。助焊劑和焊料在銅板上加熱直到形成焊接。然后把銅板放置在一個溫度為40°C的潮濕環(huán)境，這樣可以加速助焊劑殘留物和銅可能發(fā)生的反應。銅板需要在測試前和測試后仔細檢查其表面顏色的變化來確定是否有腐蝕的跡象。觀察結果通?？梢杂肔、M和H來表示腐蝕性的等級。

1.碳膜的多采用酚醛樹脂，其結構上存在羥基與苯環(huán)直接相連,由于共軛效應,氧原子上未共享電子對移向苯環(huán)上而使氫原子易成H+,它在堿溶液中與OH-作用,引起水解致使整個分子受破壞，同時高溫加速水解。2.文字油墨的主體是不形成網(wǎng)狀結構或體型結構的線型樹脂，此類樹脂是碳原子以直鏈形式連接，穩(wěn)定性差。溶劑對表面分子鏈先溶劑化，然后樹脂內(nèi)部逐步溶劑化，使油墨溶脹引起鼓泡或脫落。3.采用中性水基清洗或常溫清洗可緩解碳膜和文字油墨等材料的破壞，在規(guī)定的清洗時限內(nèi)保持材料的完好性。2、原因分析闊智通測科技（廣州）有限公司QualtecTongceTechnology(Guangzhou)Co.,Ltdn案例分享3、PCBA水基清洗技術以XX水基清洗劑為例，結合了溶劑和表面活性劑技術優(yōu)點的水基清洗技術，具有寬大的應用窗口和從電子基材表面徹底去除所有污染物的能力。智能電阻可以直接通過連接到計算機或移動設備上進行測試。

CAF產(chǎn)生的原因：1、原料問題1)樹脂身純度不良，如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳；2)玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良；3)樹脂之硬化劑不良，容易吸水；4)膠片含浸中行進速度太快；常使得玻纖束中應有的膠量尚未全數(shù)充實填飽造成氣泡殘存。CAF形成過程：1、常規(guī)FR4P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時親膠性不良，兩者之間容易出現(xiàn)間隙；3、鉆孔等機械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢不同，則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動下逐漸向負極遷移。錫膏中的助焊劑或其他化學物品在PCB板面上是否殘留任何會影響電子零件電氣特性的物質(zhì)。湖南sir電阻測試服務電話

電阻測試設備比較復雜。湖南電阻測試廠家供應

PCBA測試是PCBA制程中控制產(chǎn)品品質(zhì)的一個重要環(huán)節(jié)，是為了檢測PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作，這會直接關系到以后的用戶體驗和返修率，所以PCBA可靠性測試顯得尤為重要。一般的PCBA可靠性測試分為ICT測試、FCT測試、疲勞測試、模擬環(huán)境測試、老化測試。1、ICT測試：ICT測試主要是元器件焊接情況、電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音的測試。2、FCT測試：FCT測試需要進行IC程序燒制，然后將PCBA板連接負載，模擬用戶輸入輸出，對PCBA板進行功能檢測，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,實現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常。3、疲勞測試：老化測試主要是對PCBA板進行抽樣，模擬用戶使用進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。4、模擬環(huán)境測試：模擬環(huán)境測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。5、老化測試：老化測試是對PCBA板進行長時間的通電測試，模擬用戶使用，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。湖南電阻測試廠家供應