有機(jī)硅產(chǎn)品性能：高透氣性。硅橡膠和其它高分子材料相比，具有良好的透氣性，室溫下對(duì)氮?dú)?、氧氣和空氣的透過(guò)量比NR高30～40倍；對(duì)氣體滲透具有選擇性，如對(duì)二氧化碳透過(guò)性為氧氣的5倍左右。有機(jī)硅產(chǎn)品的這些優(yōu)異性能為其他的有機(jī)高分子材料所不能比擬和替代，因而在航空航天、電子電氣、輕工、化工、紡織、機(jī)械、建筑、交通運(yùn)輸、醫(yī)療衛(wèi)生、農(nóng)業(yè)、人們?nèi)粘Ｉ畹雀鞣矫婢训玫搅藦V泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)中重要而必不可少的高分子材料。哪家導(dǎo)熱硅膠墊的質(zhì)量比較高？福建高導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅膠墊供應(yīng)商

使用領(lǐng)域：1、LED行業(yè)：導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間，用于鋁基板與外殼之間。2、電源行業(yè)：用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間導(dǎo)熱。3、通信行業(yè)：TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱。4、機(jī)頂盒：DC-DCIC與外殼之間導(dǎo)熱散熱。5、汽車(chē)電子行業(yè)的應(yīng)用。6、PDP/LED電視的應(yīng)用：功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導(dǎo)熱。7、家電行業(yè)：微波爐/空調(diào)（風(fēng)扇電機(jī)功率IC與外殼間）/（熱敏電阻與散熱片間）。8、電腦行業(yè)：用于筆記電腦，平板電腦，臺(tái)式機(jī)電腦間CPU和散熱器之間的導(dǎo)熱。湖南密封導(dǎo)熱硅膠墊收費(fèi)正和鋁業(yè)為您提供導(dǎo)熱硅膠墊，歡迎您的來(lái)電！

1、厚度：考慮到產(chǎn)品有一定的壓縮性，所以選擇導(dǎo)熱墊片的厚度要比實(shí)際的高0.5~1mm;2、導(dǎo)熱硅膠片的硬度，一般在20~30度，要有10~20%的壓縮性;3、導(dǎo)熱硅膠片顏色不影響導(dǎo)熱性能;4、粘性：導(dǎo)熱硅膠片是帶有一定粘性的材料，可以不用背膠，背膠會(huì)增加硅膠片的熱阻，對(duì)導(dǎo)熱效果會(huì)有一定的影響;5、加了導(dǎo)熱硅膠墊還要再涂抹導(dǎo)熱硅脂嗎?這是不需要的！導(dǎo)熱硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方，是為了使散熱片和芯片緊密貼合，提高散熱的效果，而導(dǎo)熱硅膠片是用在散熱片與芯片之間有很大空隙的地方，單單只涂抹導(dǎo)熱硅脂是無(wú)法使它們接觸，所以會(huì)用到導(dǎo)熱硅膠片，使用了導(dǎo)熱硅膠片后就不需要再涂抹導(dǎo)熱膏了，如果再使用硅脂反而會(huì)使得散熱效果變差。

導(dǎo)熱硅膠片的生產(chǎn)過(guò)程：3. 成型硫化、導(dǎo)熱硅膠片的性能需同時(shí)滿(mǎn)足柔軟性、彈性、抗撕拉性，就需要對(duì)硅膠片進(jìn)行二次硫化（固化）操作。液態(tài)的導(dǎo)熱硅膠在靠前階段加熱成型后,其交聯(lián)密度不夠,要使其進(jìn)一步硫化反應(yīng)才能增加導(dǎo)熱硅膠片的拉升強(qiáng)度、回彈性、硬度、溶脹程度、密度、熱穩(wěn)定性都比一次硫化有較大的改善。如果不進(jìn)行二次硫化,也許生產(chǎn)的導(dǎo)熱硅膠片在性能上會(huì)受到一定的影響，得不到性能較為出色的產(chǎn)品。一次硫化后的導(dǎo)熱硅膠片性能參數(shù)與二次硫化的性能參數(shù)不完全相同，這與實(shí)際操作過(guò)程及步驟有關(guān)。質(zhì)量好的導(dǎo)熱硅膠墊的公司聯(lián)系方式。

導(dǎo)熱界面材料選型指南常見(jiàn)問(wèn)題與答案

問(wèn)題1:什么是導(dǎo)熱界面材料(TIM)?答案:導(dǎo)熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的，通過(guò)排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設(shè)備的熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導(dǎo)熱界面材料需要具備好的導(dǎo)熱系數(shù)和表面潤(rùn)濕性。

問(wèn)題2:導(dǎo)熱界面材料是不是都可以背膠?答案:可以提供背膠，根據(jù)客戶(hù)需求，每一片導(dǎo)熱硅膠片都可以做成單雙面背膠，形狀和尺寸也可根據(jù)要求模切成任意形狀。陽(yáng)池科技導(dǎo)熱墊片列自帶粘性，便于組裝，無(wú)需背膠。 好的導(dǎo)熱硅膠墊公司的標(biāo)準(zhǔn)是什么。福建高導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅膠墊供應(yīng)商

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導(dǎo)熱硅膠墊選型要注意的4項(xiàng)參數(shù)：   2、導(dǎo)熱系數(shù)：確定導(dǎo)熱系數(shù)需要考慮產(chǎn)品芯片功率、發(fā)熱量的大小、性能要求等因素。對(duì)于一般的散熱需求，基本上3W/mk以?xún)?nèi)的導(dǎo)熱硅膠墊就可以滿(mǎn)足要求。但是如果產(chǎn)品發(fā)熱功率比較大，建議選擇5W/mk以上導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠墊。     3、硬度和壓縮量：導(dǎo)熱硅膠片硬度越低產(chǎn)品越柔軟，壓縮率越高，適用于低應(yīng)力環(huán)境使用。反之，導(dǎo)熱硅膠片硬度越高產(chǎn)品越堅(jiān)硬，壓縮率越低。導(dǎo)熱系數(shù)相同時(shí)，硬度低的產(chǎn)品相對(duì)于硬度高的產(chǎn)品，壓縮率高，導(dǎo)熱路徑短，傳熱時(shí)間短，導(dǎo)熱效果越好。福建高導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅膠墊供應(yīng)商