一、導(dǎo)熱硅膠片定義：導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種很好的導(dǎo)熱填充材料

二、導(dǎo)熱硅膠片用途：作用：絕緣、導(dǎo)熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。用途：用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機(jī)內(nèi)、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機(jī)械、電腦主機(jī)、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料 導(dǎo)熱硅膠墊，就選正和鋁業(yè)，讓您滿意，歡迎新老客戶來電！上海阻燃導(dǎo)熱硅膠墊服務(wù)熱線

導(dǎo)熱性能升級(jí)為光模塊更迭的技術(shù)需求之一。參照200G光模塊部件的設(shè)計(jì)范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/電源芯片五個(gè)環(huán)節(jié)需要導(dǎo)熱材料。由于800G/1.6T光模塊對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸速率指標(biāo)更高，功耗發(fā)熱也更大，因此隨著光模塊性能提升，后續(xù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要保證足夠的散熱能力保證各個(gè)器件在安全工作溫度范圍內(nèi)。光模塊同樣有5個(gè)熱點(diǎn)區(qū)，其中DSP的功耗是較大的，將DSP芯片熱量快速傳導(dǎo)至外殼上需要高導(dǎo)熱系數(shù)的熱界面材料，導(dǎo)熱效果會(huì)直接影響到800G光模塊散熱問題的解決。安徽散熱導(dǎo)熱硅膠墊供應(yīng)商正和鋁業(yè)導(dǎo)熱硅膠墊獲得眾多用戶的認(rèn)可。

導(dǎo)熱界面材料選型指南

問題3:導(dǎo)熱界面材料的尺寸可以定制嗎?答案:可以。我們陽池科技的導(dǎo)熱界面材料除了標(biāo)準(zhǔn)尺寸規(guī)格外，均接受客戶模切定制。

問題4:無硅導(dǎo)熱墊片與有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片的區(qū)別?答案:無硅導(dǎo)熱墊片是指墊片在使用時(shí)沒有硅油滲出，可以確保在特定場合使用下沒有硅油或硅分子的污染。有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片乘承有機(jī)硅膠的力學(xué)性能、耐候性等優(yōu)異特性，在使用過程中的使用溫度、力學(xué)性能等有良好的適用性，而無硅墊片采用特定的有機(jī)物制程在使用溫度等參數(shù)略低于有機(jī)硅產(chǎn)品。

三.導(dǎo)熱硅膠可以分為導(dǎo)熱硅膠墊和非硅硅膠墊片絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠墊的絕緣性能好壞，都是由填料粒子的絕緣性能好壞來決定。    

1、導(dǎo)熱硅膠墊墊  

導(dǎo)熱硅膠墊又又根據(jù)產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)以及表面加料分為很多小類，沒個(gè)都有自己不同的特性

2、非硅硅膠墊片  

非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時(shí)，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級(jí)要求 四：導(dǎo)熱硅膠墊的工作原理總概：導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱性能好壞取決于聚合物與導(dǎo)熱填料的相互作用。不同種類的填料導(dǎo)熱機(jī)理都不一樣

1.金屬填料的導(dǎo)熱機(jī)理金屬填料的導(dǎo)熱主要是依靠電子運(yùn)動(dòng)來進(jìn)行，在電子運(yùn)動(dòng)的過程中傳遞相應(yīng)的熱量導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱機(jī)理

2.非金屬填料的導(dǎo)熱機(jī)理非金屬填料導(dǎo)熱主要依靠聲子導(dǎo)熱，其熱能擴(kuò)散速率主要取決于鄰近原子或結(jié)合基團(tuán)的振動(dòng)。包括金屬氧化物、碳化物及氮化物等。 正和鋁業(yè)致力于提供導(dǎo)熱硅膠墊，有想法的可以來電咨詢！

六、怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片

導(dǎo)熱系數(shù)選擇

導(dǎo)熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測試時(shí)候小于75度，整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過50度。外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度.選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。 導(dǎo)熱硅膠墊的特點(diǎn)是什么？浙江耐振動(dòng)疲勞導(dǎo)熱硅膠墊

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一、什么是導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。導(dǎo)熱硅橡膠是以有機(jī)硅樹脂為粘接材料，填充導(dǎo)熱粉體達(dá)到導(dǎo)熱目的的高分子復(fù)合材料。二、常用導(dǎo)熱硅膠片基體材料與填料有機(jī)硅樹脂(基礎(chǔ)原料)1.絕緣導(dǎo)熱填料：氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氧化鈹、石英等有機(jī)硅增塑劑2.阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁3.無機(jī)著色劑(顏色)4.交聯(lián)劑(粘結(jié)性能要求)5.催化劑(工藝成型要求)注：導(dǎo)熱硅膠片起到導(dǎo)熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導(dǎo)熱通路，與散熱片,結(jié)構(gòu)固定件(風(fēng)扇)等一起組成散熱模組。填料包括以下金屬和無機(jī)填料：1.金屬粉末填料：銅粉、鋁粉、鐵粉、錫粉、鎳粉等；2.金屬氧化物：氧化鋁、氧化鉍、氧化鈹、氧化鎂、氧化鋅；3.金屬氮化物：氮化鋁、氮化硼、氮化硅；4.無機(jī)非金屬：石墨、碳化硅、碳纖維、碳納米管、石墨烯、碳化鈹?shù)?。上海阻燃?dǎo)熱硅膠墊服務(wù)熱線