在電子產(chǎn)品中，計算機中心處理器(CPU)、晶體管和發(fā)光二極管(LED)等電子元件在工作中會大量發(fā)熱，若散熱措施不當會使元件溫度過高，導致其工作性能下降甚至損壞。因此，需要在發(fā)熱的元件上安裝散熱裝置，如散熱風扇或銅塊等，散熱裝置與發(fā)熱元件之間通常會填充塑性導熱體，如硅膠墊片等，用于促進發(fā)熱元件與散熱裝置之間的熱量傳遞；通常，為了獲得更好的導熱效果,需要降低導熱材料的硬度，以獲得更大的壓縮率、更小的導熱界面厚度以及對接觸界面更好的浸潤和貼合。以硅膠組合物墊片為例，一般會選擇粘度小的硅膠作為基體，以獲得較軟的墊片產(chǎn)品；同時，也便于向其中添加大量導熱性無機粉體，以獲得較強的導熱性能。正和鋁業(yè)為您提供導熱硅膠墊，歡迎您的來電哦！重慶高導熱導熱硅膠墊生產(chǎn)廠家

滲油參數(shù)是檢驗導熱硅膠墊片產(chǎn)品是否合格的一個重要指標，而目前針對導熱墊片在使用過程中出現(xiàn)的滲油現(xiàn)象還沒有進行系統(tǒng)研究。本工作以雙組分室溫硫化有機硅橡膠為基礎(chǔ)，添加兩種不同化學組成及形貌的氫氧化鋁、氧化鋁填料，對復合材料的導熱性能、力學性能進行測試，并針對滲油的影響因素進行分析。將制備好的導熱墊片裁切成規(guī)定形狀的樣片稱量m0，放入滲油測試制具中，固定好后放入設(shè)定溫度的烘箱中24h后測試質(zhì)量m1。滲油參數(shù)由經(jīng)驗公式(1)(實驗室提出)得出:滲油參數(shù)=(m0－m1)m0/ρ×10.98(1)式(1)中，m0為滲油測試前墊片質(zhì)量，g;m1為滲油測試后墊片質(zhì)量，g;ρ為滲油前墊片密度，g·cm－3。重慶高導熱導熱硅膠墊生產(chǎn)廠家正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供導熱硅膠墊的公司，歡迎您的來電！

導熱硅膠墊的優(yōu)點：1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；2、選用導熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；3、由于空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；4、有了導熱硅膠片的補充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差；

填料添加量對導熱墊片熱導率的影響：在填料添加量較少時，墊片的熱導率也相對較小，隨著填料量的增大導熱墊片的熱導率也逐漸增大。這是因為當填料添加量較少時，填料在基體中呈現(xiàn)懸浮狀態(tài)，導熱填料在熱流方向上未能形成導熱通路時，復合材料兩相互相類似于“串聯(lián)電路”，填料和基體看作是2個導熱體系，由于基體樹脂的熱阻較大，且填料懸浮在基體體系中，不能起到很好的導熱作用，使復合材料體系的導熱性較差;當填料的添加量增加到一定量時，填料間開始互相接觸，此時填料形成導熱鏈，復合材料體系中相當于基體與填料形成的2個“并聯(lián)電路”，但由于填料的導熱性能較好，在熱流方向上熱阻較小，大部分熱流從填料形成的導熱鏈中通過，使得復合體系導熱性能良好。導熱硅膠墊的大概費用是多少？

填料添加量對導熱墊片硬度的影響：隨著填料量的增大導熱墊片的硬度總體趨勢增大，但增加幅度不一。在填料添加量較少時，由于填料間沒有很好的接觸，其主要結(jié)構(gòu)是由有機硅高分子鏈形成的交聯(lián)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)和懸浮在其中的填料組成，填料間的相互堆積比較疏松，故復合材料的硬度較小。隨著填料添加量增大材料硬度逐漸上升，當填料量增加到一定量時填料間開始形成緊密堆積，此時主要結(jié)構(gòu)是由有機硅高分子鏈形成的交聯(lián)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)和緊密堆積在一起其中的填料組成，故復合材料的硬度較大。而當填料添加量增大到一定程度時，此時填料間已經(jīng)達到密堆積結(jié)構(gòu)，填料間的有機硅高分子網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)減少，進一步增大了體系的硬度，但增幅不大。在混料過程中發(fā)現(xiàn)，當填料量超過65%時，混料黏度過大，造成混料困難。而導熱墊片在應用過程中需要有較為適中的硬度，硬度太大時，導熱墊片與電子元件間的不能達到很好配合。正和鋁業(yè)導熱硅膠墊值得用戶放心。上海專業(yè)導熱硅膠墊生產(chǎn)廠家

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導熱絕緣硅膠墊片：產(chǎn)品簡介：導熱熱片、散熱墊片產(chǎn)品特點：高導熱、阻燃、灰白色、環(huán)保應用范圍：電子電器產(chǎn)品散熱、導熱、密封、絕緣、防水特色服務(wù)：提供樣品、技術(shù)咨詢產(chǎn)品描述：用于發(fā)熱元件如大功率二級管、三極管、晶體管、可控硅元件、功放、IC、發(fā)熱管等與散熱器之間傳遞熱量的媒介，使發(fā)熱元件與散熱基材的接觸面較大化，達到降低發(fā)熱元件的工作溫度。 計算機處理器CPU、顯卡、LCD和PDP平板顯示器，熱敏電阻、芯片和芯片組。重慶高導熱導熱硅膠墊生產(chǎn)廠家