影響灌封工藝性的因素:
促進(jìn)劑對凝膠時(shí)間的影響,環(huán)氧樹脂常溫下粘度很大,與METHPA液體酸酐固化劑混合可有效降低樹脂粘度,但酸酐固化劑在固化環(huán)氧樹脂時(shí)反應(yīng)活化能很大,需要高溫固化。叔胺類促進(jìn)劑可以有效地提高環(huán)氧樹脂的活性,使固化體系在較低的固化溫度和較短的固化時(shí)間內(nèi)獲得良好的綜合性能。溫度對凝膠時(shí)間的影響,溫度較低時(shí),固化體系活性較差,凝膠時(shí)間較長,適用期長,但膠液粘度大,流動(dòng)性差,體系粘度增長過慢,造成固化過程中的填料沉降,產(chǎn)生填料分布不均勻而引起的內(nèi)應(yīng)力灌封工藝性差。 正和鋁業(yè)致力于提供導(dǎo)熱灌封膠,有想法的不要錯(cuò)過哦!上海防潮導(dǎo)熱灌封膠供應(yīng)商家
動(dòng)力電池模組內(nèi)部,傳熱、減震、密封、焊點(diǎn)保護(hù)等等,應(yīng)用膠的地方不止一兩處,從導(dǎo)熱灌封膠的角度,整理環(huán)氧樹脂膠、硅橡膠、聚氨酯三種主要基材對應(yīng)的導(dǎo)熱膠性質(zhì)和工藝方法。將導(dǎo)熱填料填充在高分子材料基體中制成導(dǎo)熱膠粘劑,其導(dǎo)熱性能主要取決于填料的種類,還與填料在基體中的分布等有關(guān)。因此,填料的用量、粒徑、表面處理等均將影響環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱膠粘劑的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料可以均勻分布在環(huán)氧樹脂基體中并且可以使填料在合適的用量下形成導(dǎo)熱通路時(shí),導(dǎo)熱性能較佳。湖南耐高低溫導(dǎo)熱灌封膠生產(chǎn)廠家昆山好的導(dǎo)熱灌封膠的公司。
環(huán)氧樹脂優(yōu)點(diǎn):環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性,也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質(zhì)的較大優(yōu)點(diǎn)在于對材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性,固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料,具有較好的透光性。價(jià)格相對便宜。缺點(diǎn):抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫,導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi),防潮能力差;固化后膠體硬度較高且較脆,較高的機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件;環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開,因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品,無法實(shí)現(xiàn)元器件的更換;透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差,光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。應(yīng)用范圍:一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
在導(dǎo)熱灌封膠灌封后應(yīng)放置一段時(shí)間, 待低分子物盡量揮發(fā)后方可使用。加成型RTV 硅橡膠具有優(yōu)良的電氣強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性, 耐候、防水、防潮、防震、無腐蝕且無毒、無味, 易于灌注、能深部硫化, 收縮率低、操作簡單, 能在-65 ~ 200 ℃下長期使用;但在使用過程中應(yīng)注意不要與N 、P 以及金屬有機(jī)鹽等接觸, 否則膠料不能硫化。灌封基本工藝流程灌封工藝按電器絕緣處理方式不同,可以分為模具成型和無模具成型兩種;模具成型又分為一般澆注和真空灌注兩種。在其它條件相同時(shí)一般采用真空灌注。正和鋁業(yè)致力于提供導(dǎo)熱灌封膠,歡迎您的來電!
導(dǎo)熱界面材料選型指南
問題3:導(dǎo)熱界面材料的尺寸可以定制嗎?答案:可以。我們陽池科技的導(dǎo)熱界面材料除了標(biāo)準(zhǔn)尺寸規(guī)格外,均接受客戶模切定制。
問題4:無硅導(dǎo)熱墊片與有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片的區(qū)別?答案:無硅導(dǎo)熱墊片是指墊片在使用時(shí)沒有硅油滲出,可以確保在特定場合使用下沒有硅油或硅分子的污染。有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片乘承有機(jī)硅膠的力學(xué)性能、耐候性等優(yōu)異特性,在使用過程中的使用溫度、力學(xué)性能等有良好的適用性,而無硅墊片采用特定的有機(jī)物制程在使用溫度等參數(shù)略低于有機(jī)硅產(chǎn)品。 正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供導(dǎo)熱灌封膠的公司,歡迎您的來電!浙江創(chuàng)新導(dǎo)熱灌封膠供應(yīng)商家
哪家的導(dǎo)熱灌封膠價(jià)格比較低?上海防潮導(dǎo)熱灌封膠供應(yīng)商家
怎么解決導(dǎo)熱灌封膠沉降、板結(jié)問題?
導(dǎo)熱灌封膠主要由基礎(chǔ)樹脂、導(dǎo)熱填料、固化劑、交聯(lián)劑,及其他助劑組成,其中填料和助劑是影響灌封膠沉降的主要因素,
一、填料粒徑
同種導(dǎo)熱填料,粒徑越細(xì),抗沉降性越好這是因?yàn)榧?xì)粉比表面積大,表面羥基含量較多,粒子之間的氫鍵較強(qiáng),導(dǎo)致粘度較大,從而減緩填料的沉降,但是由此帶來的優(yōu)異抗沉降性會(huì)造成施工效率低,封裝困難,因此毫無意義。常見的灌封膠采用不同粒徑的填料進(jìn)行粗細(xì)搭配,這種復(fù)合方式不僅能在體系中形成致密堆積,而且粗粉的加入還可提高導(dǎo)熱性能,更重要的是,粗粉對體系粘度增加較小,粗細(xì)粉體相互搭配,可以靈活調(diào)整體系粘度,從而調(diào)節(jié)沉降性, 上海防潮導(dǎo)熱灌封膠供應(yīng)商家