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上海高導(dǎo)熱導(dǎo)熱凝膠有哪些

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-06-22

導(dǎo)熱凝膠另一個(gè)典型的應(yīng)用是在LED日光燈管中,對(duì)于電源放在兩頭的設(shè)計(jì),為了不太多地占用燈管的尺寸,兩頭電源的空間比較小,,而1.2米LED日光燈的功率通常會(huì)設(shè)計(jì)到18w到20w,這樣驅(qū)動(dòng)電源的發(fā)熱量變得比較大??蓪?dǎo)熱泥填進(jìn)電源的縫隙,尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長(zhǎng)燈管的壽命。對(duì)于一些密封的模塊電源,可以用導(dǎo)熱泥進(jìn)行局部填充以達(dá)到導(dǎo)熱的效果。接著是芯片的散熱,關(guān)于這種方式,大家應(yīng)該也是比較熟悉的,類(lèi)似的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個(gè)原理,其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發(fā)出去。同樣的,導(dǎo)熱凝膠也可應(yīng)用在手機(jī)處理器當(dāng)中,在華為手機(jī)的處理器上便采用了類(lèi)似于硅脂的導(dǎo)熱凝膠散熱劑,這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好,熱傳導(dǎo)會(huì)更加迅速。正和鋁業(yè)是一家專(zhuān)業(yè)提供導(dǎo)熱凝膠的公司,期待您的光臨!上海高導(dǎo)熱導(dǎo)熱凝膠有哪些

導(dǎo)熱凝膠應(yīng)該怎么選:導(dǎo)熱凝膠有單、雙組分的區(qū)別,兩者較大的區(qū)別是單組份導(dǎo)熱凝膠類(lèi)似于導(dǎo)熱硅脂,而雙組份導(dǎo)熱凝膠類(lèi)似導(dǎo)熱硅膠片,一般情況下,單組份導(dǎo)熱凝膠不會(huì)固化,一直保持潤(rùn)濕狀態(tài),出油率較高。(注:目前也有特殊用途的,單組份也有可固化)。雙組分導(dǎo)熱凝膠會(huì)固化,固化成彈性體,有一定的粘結(jié)性,出油率低。兩者根據(jù)自身特性不同而進(jìn)行選擇其所合適的應(yīng)用場(chǎng)合。注:導(dǎo)熱凝膠不同于粘接膠,其粘接力較弱,不能用于固定散熱裝置。湖北防火導(dǎo)熱凝膠費(fèi)用哪家公司的導(dǎo)熱凝膠的品質(zhì)比較好?

導(dǎo)熱界面材料選型指南

問(wèn)題3:導(dǎo)熱界面材料的尺寸可以定制嗎?答案:可以。我們陽(yáng)池科技的導(dǎo)熱界面材料除了標(biāo)準(zhǔn)尺寸規(guī)格外,均接受客戶模切定制。

問(wèn)題4:無(wú)硅導(dǎo)熱墊片與有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片的區(qū)別?答案:無(wú)硅導(dǎo)熱墊片是指墊片在使用時(shí)沒(méi)有硅油滲出,可以確保在特定場(chǎng)合使用下沒(méi)有硅油或硅分子的污染。有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片乘承有機(jī)硅膠的力學(xué)性能、耐候性等優(yōu)異特性,在使用過(guò)程中的使用溫度、力學(xué)性能等有良好的適用性,而無(wú)硅墊片采用特定的有機(jī)物制程在使用溫度等參數(shù)略低于有機(jī)硅產(chǎn)品。

對(duì)比而言,導(dǎo)熱凝膠比起導(dǎo)熱硅脂,更多的是改善了使用的可靠性的問(wèn)題。導(dǎo)熱硅脂的優(yōu)點(diǎn)是:1.液態(tài)形式存在,具有良好潤(rùn)濕性;2.導(dǎo)熱性性能好、耐高溫、耐老化和防水特性;3.不溶于水,不易被氧化;4.具備一定的潤(rùn)滑性和電絕緣性;但同時(shí)具有缺點(diǎn):1.無(wú)法大面積涂抹,不可重復(fù)使用;2.產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定性不佳,經(jīng)過(guò)連續(xù)的熱循環(huán)后,會(huì)引起液體遷移,只剩下填充材料,喪失表面潤(rùn)濕性,可能導(dǎo)致失效;3.由于界面兩邊的材料熱膨脹速率不同,造成一種“充氣”效應(yīng),導(dǎo)致熱阻增加,傳熱效率降低;4.始終液態(tài),加工時(shí)難以控制,易造成污染其他部件及材料浪費(fèi),增加成本。導(dǎo)熱凝膠,就選正和鋁業(yè),歡迎客戶來(lái)電!

導(dǎo)熱凝膠在使用時(shí)展現(xiàn)出了諸多的特性,人們使用它可以定點(diǎn)定量進(jìn)行操作,可以完成自動(dòng)化的產(chǎn)品制造,因而常常使用它代替人工進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn),確保產(chǎn)品質(zhì)量,現(xiàn)在LED產(chǎn)品當(dāng)中的芯片是使用導(dǎo)熱凝膠填充,通信設(shè)備當(dāng)中也會(huì)使用導(dǎo)熱凝膠,手機(jī)當(dāng)中的CPU也是用導(dǎo)熱凝膠填充,現(xiàn)在許多的存儲(chǔ)模塊、半導(dǎo)體也都會(huì)使用導(dǎo)熱凝膠。導(dǎo)熱凝膠是一款預(yù)固化、低揮發(fā)和低裝配應(yīng)力的新型界面填充導(dǎo)熱材料(TIM)。單組份,使用方便,無(wú)需混合。適用于散熱器(HeatSink)或底座或外殼與各種產(chǎn)生高熱量之IC功率器件間的熱量傳遞。高性能聚合物材料,保證產(chǎn)品在工作溫度范圍內(nèi)在界面上顯示出優(yōu)良的潤(rùn)濕性能,將界面的接觸熱阻降低。高效的填充材料提供高導(dǎo)熱率和低熱阻抗特性,尤其適用于智能手機(jī)、服務(wù)器以及通信設(shè)備等。導(dǎo)熱凝膠的大概費(fèi)用是多少?北京高回彈導(dǎo)熱凝膠有哪些

如何區(qū)分導(dǎo)熱凝膠的的質(zhì)量好壞。上海高導(dǎo)熱導(dǎo)熱凝膠有哪些

導(dǎo)熱凝膠能應(yīng)用于芯片的散熱。類(lèi)似的處理器和散熱器中間的硅脂層是同樣的原理,其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上,從而散發(fā)到空氣中。同時(shí)還能應(yīng)用于手機(jī)處理器散熱。在華為手機(jī)的處理器上便采用了導(dǎo)熱凝膠,將其應(yīng)用在芯片與屏蔽罩之間,減少芯片與屏蔽罩的接觸熱阻,可實(shí)現(xiàn)芯片組的高效散熱。由于導(dǎo)熱凝膠還具有優(yōu)良的潤(rùn)濕性,可確保低Rc(接觸電阻)以實(shí)現(xiàn)熱管理,即便在集成電路(IC)和處理器(CPU)等發(fā)熱較多的智能手機(jī)部件也不易形成熱點(diǎn),比只貼有導(dǎo)熱石墨的散熱效果更好。值得注意的是,導(dǎo)熱凝膠可輕易無(wú)殘留剝離以用于返工,這對(duì)消費(fèi)型設(shè)備來(lái)說(shuō)是一大優(yōu)勢(shì),深受智能設(shè)備廠家的喜愛(ài)。上海高導(dǎo)熱導(dǎo)熱凝膠有哪些