雖然看似簡單，但實現(xiàn)過程的技術含量并不低。一個光模塊，通常由光發(fā)射器件（TOSA，含激光器）、光接/收器件（ROSA，含光探測器）、功能電路和光（電）接口等部分組成。在發(fā)射端，驅動芯片對原始電信號進行處理，然后驅動半導體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出調(diào)制光信號。在接收端，光信號進來之后，由光探測二極管轉換為電信號，經(jīng)前置放大器后輸出電信號。對于初學者來說，光模塊**讓人抓狂的，是它極為復雜的封裝名稱，還有讓人眼花繚亂的參數(shù)。

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光模塊的主要參數(shù)

1. 傳輸速率

傳輸速率指每秒傳輸比特數(shù)，單位Mb/s 或Gb/s。主要速率：百兆、千兆、2.5G、4.25G和萬兆。

2.傳輸距離

光模塊的傳輸距離分為短距、中距和長距三種。一般認為2km 及以下的為短距離，10～20km 的為中距離，30km、40km 及以上的為長距離。

光模塊的傳輸距離受到限制，主要是因為光信號在光纖中傳輸時會有一定的損耗和色散。

注意：

損耗是光在光纖中傳輸時，由于介質的吸收散射以及泄漏導致的光能量損失，這部分能量隨著傳輸距離的增加以一定的比率耗散。

色散的產(chǎn)生主要是因為不同波長的電磁波在同一介質中傳播時速度不等，從而造成光信號的不同波長成分由于傳輸距離的累積而在不同的時間到達接收端，導致脈沖展寬，進而無法分辨信號值。

因此，用戶需要根據(jù)自己的實際組網(wǎng)情況選擇合適的光模塊，以滿足不同的傳輸距離要求。

3.中心波長

中心波長指光信號傳輸所使用的光波段。目前常用的光模塊的中心波長主要有三種：850nm 波段、1310nm 波段以及1550nm 波段。

850nm 波段：多用于≤2km短距離傳輸

1310nm 和1550nm 波段：多用于中長距離傳輸，2km以上的傳輸。 千兆工業(yè)光模塊報價

GBIC封裝–熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。GBIC是GigaBitrateInterfaceConverter的縮寫，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產(chǎn)品。采用GBIC接口設計的千兆位交換機由于互換靈活，在市場上占有較大的市場分額。SFP封裝–熱插拔小封裝模塊，目前數(shù)率可達4G，多采用LC接口。SFP是SMALLFORM.PLUGGABLE的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC（MINI‐GBIC）

光模塊可分為光收發(fā)模塊(10G/25G/100G/400G)、光放大器模塊(EDFA、Raman)、動態(tài)可調(diào)模塊(WSS、MCS、OXC)、性能監(jiān)控模塊(OPM、OTDR)。依據(jù)摩爾定律，光模塊的小型化、低成本以及高速率是產(chǎn)品迭代的主要方向。模塊的使能技術可分為封裝技術和光/電器件技術。光模塊所需的封裝技術大部分可借鑒現(xiàn)有的成熟技術。光模塊在5G新架構中的地位和需求提升巨大。面向5G承載，25/50/100Gb/s新型高速光模塊將逐步在前傳、中傳和回傳接入層引入，N×100/200/400Gb/s高速光模將在回傳匯聚和層引入。

光模塊方面，中國企業(yè)在華為**光模塊和相干光模塊的占有率不足20%，25G及以上光芯片和電芯片除了海思自研幾乎沒有國產(chǎn)替代方案?；诠庑酒?電芯片的平均成本占比以及LightCounting對全球光模塊市場規(guī)模的預測，我們預計2018年光芯片和電芯片的市場規(guī)模分別在21億美元、8億美元，2023年將分別達到52億美元、20億美元。我國是全球光模塊大的市場之一，預計到2023年光芯片和電芯片國產(chǎn)替代空間分別在13億美元、6億美元。以史為鑒，華為未雨綢繆意義重大。華為光通信設備全球**，不畏美國打壓，很大程度上由于對長期研發(fā)的“備胎”信心。華為海思成立于2004年，自成立以來光網(wǎng)絡解決方案芯片受到極高的戰(zhàn)略重視。華為于2012年收購英國光子集成公司CIP并于2013年收購比利時硅光子公司Caliopa，不斷增強設計能力，今年初宣布在英國劍橋投資光芯片工廠，未來目標是實現(xiàn)下游流片、封測的自主化。當前中美貿(mào)易談判結果仍有很大的不確定性，但從中興到華為，自主可控已成為國內(nèi)光模塊企業(yè)的普遍共識。千兆工業(yè)光模塊報價

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GBIC，就是GigaBitrateInterfaceConverter（千兆接口轉換器）。在2000年之前，GBIC是流行的光模塊封裝，也是應用廣的千兆模塊形態(tài)。因為GBIC的體積比較大，后來，SFP出現(xiàn)，開始取代GBIC的位置。SFP，全稱SmallForm-factorPluggable，即小型可熱插拔光模塊。它的小，就是相對GBIC封裝來說的。SFP的體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。在功能上，兩者差別不大，都支持熱插拔。SFP支持帶寬是4Gbps。

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成都普天信科通訊技術有限公司是一家從事工業(yè)交換機，安防交換機，POE工業(yè)交換機，綜合布線研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及售后的生產(chǎn)型企業(yè)。公司坐落在四川省成都市天府大道中段530號東方希望天祥廣場1棟41層08號，成立于2017-03-14。公司通過創(chuàng)新型可持續(xù)發(fā)展為重心理念，以客戶滿意為重要標準。主要經(jīng)營工業(yè)交換機，安防交換機，POE工業(yè)交換機，綜合布線等產(chǎn)品服務，現(xiàn)在公司擁有一支經(jīng)驗豐富的研發(fā)設計團隊，對于產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)要求極為嚴格，完全按照行業(yè)標準研發(fā)和生產(chǎn)。我們以客戶的需求為基礎，在產(chǎn)品設計和研發(fā)上面苦下功夫，一份份的不懈努力和付出，打造了PTIT,普天信科產(chǎn)品。我們從用戶角度，對每一款產(chǎn)品進行多方面分析，對每一款產(chǎn)品都精心設計、精心制作和嚴格檢驗。成都普天信科通訊技術有限公司以市場為導向，以創(chuàng)新為動力。不斷提升管理水平及工業(yè)交換機，安防交換機，POE工業(yè)交換機，綜合布線產(chǎn)品質量。本公司以良好的商品品質、誠信的經(jīng)營理念期待您的到來！