獲得或保持率先競爭對手的優(yōu)勢將維持強(qiáng)勁的經(jīng)濟(jì)、提供動(dòng)力以滿足社會需求，而微納制造技術(shù)能力正在成為這其中的關(guān)鍵使能因素。微納制造技術(shù)可以幫助企業(yè)、產(chǎn)業(yè)形成競爭優(yōu)勢。得益于私營部門和公共部門之間的合作，它們的快速發(fā)展提升了許多不同應(yīng)用領(lǐng)域的歐洲公司的市場份額，促進(jìn)了協(xié)作研究。需要強(qiáng)調(diào)的，產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界的合作在增加公司的市場實(shí)力上發(fā)揮了重要作用；這種合作使得那些阻礙創(chuàng)新、新技術(shù)與高水平的教育需求等進(jìn)展的問題的解決變得更為容易。未來幾年微納制造系統(tǒng)和平臺的發(fā)展前景包括的方面：智能的、可升級的和適應(yīng)性強(qiáng)的微納制造系統(tǒng)。常州全套微納加工

光刻是半導(dǎo)體制造中常用的技術(shù)之一，是現(xiàn)代光電子器件制造的基礎(chǔ)。然而，深紫外和極紫外光刻系統(tǒng)及其相應(yīng)的光學(xué)掩模都是基于低速高成本的電子束光刻（EBL）或者聚焦離子束刻蝕(FIB)技術(shù)，導(dǎo)致其價(jià)格都相對昂貴。因此，無掩模的高速制備法是微納結(jié)構(gòu)制備的優(yōu)先方法。在這些無掩模方法中，直接激光寫入(direct laser writing, DLW)是一種重要的、被廣采用的微處理技術(shù)，能夠提供比較低的價(jià)格和相對較高的吞吐量。但是，實(shí)際應(yīng)用中存在兩個(gè)主要挑戰(zhàn)：一是與FIB和EBL相比，分辨率還不夠高。常州全套微納加工微納加工平臺，主要是兩個(gè)方面：微納加工、微納檢測。

微納加工技術(shù)是先進(jìn)制造的重要組成部分，是衡量國家高級制造業(yè)水平的標(biāo)志之一，具有多學(xué)科交叉性和制造要素極端性的特點(diǎn)，在推動(dòng)科技進(jìn)步、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、拉動(dòng)科技進(jìn)步、保障**安全等方面都發(fā)揮著關(guān)鍵作用。微納加工技術(shù)的基本手段包括微納加工方法與材料科學(xué)方法兩種。比較顯然，微納加工技術(shù)與微電子工藝技術(shù)有密切關(guān)系。微納加工大致可以分為“自上而下”和“自下而上”兩類?！白陨隙隆笔菑暮暧^對象出發(fā)，以光刻工藝為基礎(chǔ)，對材料或原料進(jìn)行加工，較小結(jié)果尺寸和精度通常由光刻或刻蝕環(huán)節(jié)的分辨力決定。“自下而上”技術(shù)則是從微觀世界出發(fā)，通過控制原子、分子和其他納米對象的相互作用力將各種單元構(gòu)建在一起，形成微納結(jié)構(gòu)與器件。

MEMS工藝離不開曝光工藝。光刻曝光系統(tǒng)：接觸式曝光和非接觸式曝光的區(qū)別，在于曝光時(shí)掩模與晶片間相對關(guān)系是貼緊還是分開。接觸式曝光具有分辨率高、復(fù)印面積大、復(fù)印精度好、曝光設(shè)備簡單、操作方便和生產(chǎn)效率高等特點(diǎn)。但容易損傷和沾污掩模版和晶片上的感光膠涂層,影響成品率和掩模版壽命,對準(zhǔn)精度的提高也受到較多的限制。一般認(rèn)為，接觸式曝光只適于分立元件和中、小規(guī)模集成電路的生產(chǎn)。非接觸式曝光主要指投影曝光。在投影曝光系統(tǒng)中，掩膜圖形經(jīng)光學(xué)系統(tǒng)成像在感光層上，掩模與晶片上的感光膠層不接觸,不會引起損傷和沾污,成品率較高，對準(zhǔn)精度也高，能滿足高集成度器件和電路生產(chǎn)的要求。但投影曝光設(shè)備復(fù)雜，技術(shù)難度高，因而不適于低檔產(chǎn)品的生產(chǎn)?，F(xiàn)代應(yīng)用較廣的是 1:1倍的全反射掃描曝光系統(tǒng)和x:1倍的在硅片上直接分步重復(fù)曝光系統(tǒng)。機(jī)械微加工是微納制造中較方便，也較接近傳統(tǒng)材料加工方式的微成型技術(shù)。

隨著聚合物精密擠出成型技術(shù)和現(xiàn)代納米技術(shù)的發(fā)展，聚合物制品逐漸向微型化發(fā)展，傳統(tǒng)擠出成型也朝著微型化發(fā)展，出現(xiàn)了微擠出成型技術(shù)。如今，微擠出成型技術(shù)常應(yīng)用于納米介入導(dǎo)管、微型光纖和微細(xì)齒輪等的制備。在聚合物熔體微擠出成型的過程中，機(jī)頭流道結(jié)構(gòu)直接影響到熔體流動(dòng)的流場分布與穩(wěn)定性。不合理的機(jī)頭結(jié)構(gòu)參數(shù)，將導(dǎo)致制品尺寸誤差、形狀誤差和機(jī)械性能不足等問題的出現(xiàn)，出現(xiàn)諸如壁厚不均、開裂、蜜魚皮和翹曲等缺陷。國內(nèi)外學(xué)者對基于微尺度條件下的聚合物流動(dòng)行為進(jìn)行了大量有意義的嘗試和研究，主要研究內(nèi)容包括微細(xì)流道聚合物溶體流動(dòng)、表面張力、壁面滑移現(xiàn)象、微擠出機(jī)頭設(shè)計(jì)等。為更深入、系統(tǒng)的微擠出成型研究奠定了理論基礎(chǔ)。微機(jī)電系統(tǒng)、微光電系統(tǒng)、生物微機(jī)電系統(tǒng)等是微納米技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域。朔州微納加工中心

微納加工技術(shù)的特點(diǎn)：多樣化。常州全套微納加工

微納加工技術(shù)的特點(diǎn)：（1）微型化：MEMS體積?。ㄐ酒奶卣鞒叽鐬榧{米/微米級）、微納結(jié)構(gòu)器件研發(fā)質(zhì)量輕、功耗低、慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時(shí)間短。例如，一個(gè)壓力成像器的微系統(tǒng)，含有1024個(gè)微型壓力傳感器，整個(gè)膜片尺寸*為10mm×10mm，每個(gè)壓力芯片尺寸為50μm×50μm。（2）多樣化：MEMS包含有數(shù)字接口、自檢、自調(diào)整和總線兼容等功能，具備在網(wǎng)絡(luò)中應(yīng)用的基本條件，具有標(biāo)準(zhǔn)的輸出，便于與系統(tǒng)集成在一起，而且能按照需求，靈活地設(shè)計(jì)制造更多化的MEMS。常州全套微納加工