久久成人国产精品二三区,亚洲综合在线一区,国产成人久久一区二区三区,福利国产在线,福利电影一区,青青在线视频,日本韩国一级

湖南MEMS半導體器件加工步驟

來源: 發(fā)布時間:2022-03-15

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國內晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工,即同時加工1片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小,加工及測量設備越來越先進,使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。同時,特征尺寸的減小,使得晶圓加工時,空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大,而隨著潔凈的提高,顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。表面硅MEMS加工工藝成熟,與IC工藝兼容性好。湖南MEMS半導體器件加工步驟

湖南MEMS半導體器件加工步驟,半導體器件加工

光刻過程:首先,通過金屬化過程,在硅襯底上布置一層只數(shù)納米厚的金屬層。然后在這層金屬上覆上一層光刻膠。這層光阻劑在曝光(一般是紫外線)后可以被特定溶液(顯影液)溶解。使特定的光波穿過光掩膜照射在光刻膠上,可以對光刻膠進行選擇性照射(曝光)。然后使用前面提到的顯影液,溶解掉被照射的區(qū)域,這樣,光掩模上的圖形就呈現(xiàn)在光刻膠上。通常還將通過烘干措施,改善剩余部分光刻膠的一些性質。上述步驟完成后,就可以對襯底進行選擇性的刻蝕或離子注入過程,未被溶解的光刻膠將保護襯底在這些過程中不被改變。刻蝕或離子注入完成后,將進行光刻的較后一步,即將光刻膠去除,以方便進行半導體器件制造的其他步驟。通常,半導體器件制造整個過程中,會進行很多次光刻流程。生產(chǎn)復雜集成電路的工藝過程中可能需要進行多達50步光刻,而生產(chǎn)薄膜所需的光刻次數(shù)會少一些。河南新型半導體器件加工什么價格MEMS采用類似集成電路(IC)的生產(chǎn)工藝和加工過程。

湖南MEMS半導體器件加工步驟,半導體器件加工

單晶硅是從大自然豐富的硅原料中提純制造出多晶硅,再通過區(qū)熔或直拉法生產(chǎn)出區(qū)熔單晶或直拉單晶硅,進一步形成硅片、拋光片、外延片等。直拉法生長出的單晶硅,用在生產(chǎn)低功率的集成電路元件。而區(qū)熔法生長出的單晶硅則主要用在高功率的電子元件。直拉法加工工藝:加料→熔化→縮頸生長→放肩生長→等徑生長→尾部生長,長完的晶棒被升至上爐室冷卻一段時間后取出,即完成一次生長周期。懸浮區(qū)熔法加工工藝:先從上、下兩軸用夾具精確地垂直固定棒狀多晶錠。用電子轟擊、高頻感應或光學聚焦法將一段區(qū)域熔化,使液體靠表面張力支持而不墜落。移動樣品或加熱器使熔區(qū)移動。這種方法不用坩堝,能避免坩堝污染,因而可以制備很純的單晶,也可采用此法進行區(qū)熔。

刻蝕是半導體制造工藝以及微納制造工藝中的重要步驟??涛g狹義理解就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理,然后通過其它方式實現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分??涛g是用化學或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程,其基本目標是在涂膠的硅片上正確地復制掩模圖形。隨著微制造工藝的發(fā)展,廣義上來講,刻蝕成了通過溶液、反應離子或其它機械方式來剝離、去除材料的一種統(tǒng)稱,成為微加工制造的一種普適叫法。懸浮區(qū)熔法加工工藝:先從上、下兩軸用夾具精確地垂直固定棒狀多晶錠。

湖南MEMS半導體器件加工步驟,半導體器件加工

半導體硅片生產(chǎn)工藝:首先將多晶硅和摻雜劑放入單晶爐內的石英坩堝中,將溫度升高至1420℃以上,得到熔融狀態(tài)的多晶硅。其中,通過調控放入摻雜劑的種類(B、P、As、Sb)及含量,可以得到不同導電類型及電阻率的硅片。待多晶硅溶液溫度穩(wěn)定之后,將籽晶緩慢下降放入硅熔體中(籽晶在硅融體中也會被熔化),然后將籽晶以一定速度向上提升進行引晶過程。隨后通過縮頸操作,將引晶過程中產(chǎn)生的位錯消除掉。當縮頸至足夠長度后,通過調整拉速和溫度使單晶硅直徑變大至目標值,然后保持等徑生長至目標長度。較后為了防止位錯反延,對單晶錠進行收尾操作,得到單晶錠成品,待溫度冷卻后取出。單晶硅片是單晶硅棒經(jīng)由一系列工藝切割而成的。河南新型半導體器件加工什么價格

晶圓企業(yè)常用的是直拉法。湖南MEMS半導體器件加工步驟

MEMS制造是基于半導體制造技術上發(fā)展起來的;它融合了擴散、薄膜(PVD/CVD)、光刻、刻蝕(干法刻蝕、濕法腐蝕)等工藝作為前段制程,繼以減薄、切割、封裝與測試為后段,輔以精密的檢測儀器來嚴格把控工藝要求,來實現(xiàn)其設計要求。MEMS制程各工藝相關設備的極限能力又是限定器件尺寸的關鍵要素,且其相互之間的配套方能實現(xiàn)設備成本的較低;MEMS生產(chǎn)中的薄膜指通過蒸鍍、濺射、沉積等工藝將所需物質覆蓋在基片的表層,根據(jù)其過程的氣相變化特性,可分為PVD與CVD兩大類。湖南MEMS半導體器件加工步驟

廣東省科學院半導體研究所位于長興路363號,交通便利,環(huán)境優(yōu)美,是一家服務型企業(yè)。廣東省半導體所是一家****企業(yè),一直“以人為本,服務于社會”的經(jīng)營理念;“誠守信譽,持續(xù)發(fā)展”的質量方針。公司擁有專業(yè)的技術團隊,具有微納加工技術服務,真空鍍膜技術服務,紫外光刻技術服務,材料刻蝕技術服務等多項業(yè)務。廣東省半導體所順應時代發(fā)展和市場需求,通過**技術,力圖保證高規(guī)格高質量的微納加工技術服務,真空鍍膜技術服務,紫外光刻技術服務,材料刻蝕技術服務。