光刻是平面型晶體管和集成電路生產中的一個主要工藝。是對半導體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進行開孔，以便進行雜質的定域擴散的一種加工技術。一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕、檢測等工序。硅片清洗烘干方法：濕法清洗+去離子水沖洗+脫水烘焙（熱板150～250C,1～2分鐘，氮氣保護）目的：a、除去表面的污染物（顆粒、有機物、工藝殘余、可動離子）；b、除去水蒸氣，使基底表面由親水性變?yōu)樵魉?，增強表面的黏附性（對光刻膠或者是HMDS-〉六甲基二硅胺烷）。光刻膠是由光引發(fā)劑（包括光增感劑、光致產酸劑）、光刻膠樹脂、單體、溶劑和其他助劑組成。重慶紫外光刻

不同波長的光刻光源要求截然不同的光刻設備和光刻膠材料。在20世紀80年代，半導體制成的主流工藝尺寸在1.2um(1200nm)至0.8um(800nm)之間。那時候波長436nm的光刻光源被普遍使用。在90年代前半期，隨著半導體制程工藝尺寸朝0.5um（500nm）和0.35um（350nm）演進，光刻開始采用365nm波長光源。436nm和365nm光源分別是高壓汞燈中能量較高，波長較短的兩個譜線。高壓汞燈技術成熟，因此較早被用來當作光刻光源。使用波長短，能量高的光源進行光刻工藝更容易激發(fā)光化學反應、提高光刻分別率。佛山光刻服務價格光刻膠涂覆后，在硅片邊緣的正反兩面都會有光刻膠的堆積。

一般微電子化學品具有一定的腐蝕性，對生產設備有較高的要求，且生產環(huán)境需要進行無塵或微塵處理。制備較優(yōu)微電子化學品還需要全封閉、自動化的工藝流程，以避免污染，提高質量。因此，光刻膠等微電子化學品生產在安全生產、環(huán)保設備、生產工藝系統、過程控制體系以及研發(fā)投資等方面要求較高。如果沒有強大的資金實力，企業(yè)就難以在設備、研發(fā)和技術服務上取得競爭優(yōu)勢，以提升可持續(xù)發(fā)展能力。因此，光刻膠這樣的微電子化學品行業(yè)具備較高的資金壁壘。

光刻技術是集成電路制造中利用光學- 化學反應原理和化學、物理刻蝕方法，將電路圖形傳遞到單晶表面或介質層上，形成有效圖形窗口或功能圖形的工藝技術。隨著半導體技術的發(fā)展，光刻技術傳遞圖形的尺寸限度縮小了2～3個數量級（從毫米級到亞微米級），已從常規(guī)光學技術發(fā)展到應用電子束、 X射線、微離子束、激光等新技術；使用波長已從4000埃擴展到 0.1埃數量級范圍。光刻技術成為一種精密的微細加工技術。光刻技術是指在光照作用下，借助光致抗蝕劑（又名光刻膠）將掩膜版上的圖形轉移到基片上的技術。其主要過程為：首先紫外光通過掩膜版照射到附有一層光刻膠薄膜的基片表面，引起曝光區(qū)域的光刻膠發(fā)生化學反應；再通過顯影技術溶解去除曝光區(qū)域或未曝光區(qū)域的光刻膠（前者稱正性光刻膠，后者稱負性光刻膠），使掩膜版上的圖形被復制到光刻膠薄膜上；較后利用刻蝕技術將圖形轉移到基片上。常用的光刻機是掩模對準光刻，所以它被稱為掩模對準系統。

光刻膠要有極好的穩(wěn)定性和一致性，如果質量稍微出點問題，損失將會是巨大的。去年2月，某半導體代工企業(yè)因為光刻膠的原因導致晶圓污染，報廢十萬片晶圓，直接導致5.5億美元的賬面損失。除了以上原因外，另一個重要原因是，經過幾十年的發(fā)展，光刻膠已經是一個相當成熟且固化的產業(yè)。2010年光刻膠的**出現井噴，2013年之后，相關專利的申請已經開始銳減。市場較小，技術壁壘又高，這意味著對于企業(yè)來說，發(fā)展光刻膠性價比不高，即便研發(fā)成功一款光刻膠，也要面臨較長的認證周期，需要與下游企業(yè)建立合作關系。在掩膜板與光刻膠之間使用透鏡聚集光實現曝光。湖北光刻服務價格

光刻技術成為一種精密的微細加工技術。重慶紫外光刻

光刻膠所屬的微電子化學品是電子行業(yè)與化工行業(yè)交叉的領域，是典型的技術密集行業(yè)。從事微電子化學品業(yè)務需要具備與電子產業(yè)前沿發(fā)展相匹配的關鍵生產技術，如混配技術、分離技術、純化技術以及與生產過程相配套的分析檢驗技術、環(huán)境處理與監(jiān)測技術等。同時，下游電子產業(yè)多樣化的使用場景要求微電子化學品生產企業(yè)有較強的配套能力，以及時研發(fā)和改進產品工藝來滿足客戶的個性化需求。光刻膠的生產工藝主要過程是將感光材料、樹脂、溶劑等主要原料在恒溫恒濕1000級的黃光區(qū)潔凈房進行混合，在氮氣氣體保護下充分攪拌，使其充分混合形成均相液體，經過多次過濾，并通過中間過程控制和檢驗，使其達到工藝技術和質量要求，較后做產品檢驗，合格后在氮氣氣體保護下包裝、打標、入庫。重慶紫外光刻

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