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四川氧化鉿直銷價(jià)格

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-15

基本信息IUPAC名稱:dioxohafnium元素含量比重:O(oxygen)15.2%、Hf(hafnium)84.8%二氧化鉿分子結(jié)構(gòu)密度:9.68g/cm3熔點(diǎn):2758℃摩爾質(zhì)量:210.49g/molCAS號:12055-23-1蒸發(fā)壓力:在2678℃時(shí)1Pa;在2875℃時(shí)10Pa線膨脹系數(shù):5.6×10-6/K溶解度:不溶解于水純度:99.99薄膜特性:透光范圍~220~12000nm;折射率(250nm)~2.15(500nm)~2蒸發(fā)條件:用電子***,氧分壓~1~2×10-2Pa。蒸發(fā)溫度~2600~2800℃,基片溫度~250℃,蒸發(fā)速率2nm/s應(yīng)用領(lǐng)域:UV增透膜,干涉膜氧化鉿的主要作用有哪些?四川氧化鉿直銷價(jià)格

物理性質(zhì)氧化鉿(HfO2)是白色晶體粉末。純氧化鉿以三種形式存在,一種是無定型狀態(tài),另外兩種為晶體。在<400℃煅燒氫氧化鉿、氧氯化鉿等不穩(wěn)定的化合物時(shí),可以得到無定型氧化鉿。將其氧化鉿繼續(xù)加熱至450~480℃,開始轉(zhuǎn)化為單斜晶體,繼續(xù)加熱至1000~1650℃發(fā)生晶格常數(shù)逐步增加的趨勢,并轉(zhuǎn)化為4個(gè)氧化鉿分子的單體。當(dāng)1700~1865℃Chemicalbook時(shí)開始轉(zhuǎn)化為四方晶系。向氧化鉿中添加少量氧化鎂、氧化鈣、氧化錳等氧化鉿,在1500℃以上可以形成面心立方晶格的固溶體。如向氧化鉿中加8%~20%氧化鈣,則晶格常數(shù)α相應(yīng)從0.5082nm增加至0.5098nm。若添加的量達(dá)到形成CaHfO3時(shí),則晶體結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化為菱形晶系。單斜晶體氧化鉿的密度為9.68g/cm3,熔點(diǎn)3031K,沸點(diǎn)5673K。山東氧化鉿銷售公司氧化鉿薄膜的特性與應(yīng)用?

氧化鉿又稱氧化鉿(IV),它是一種無機(jī)化工產(chǎn)品,其分子式為HfO2,分子量為210.4888。存儲方法常溫密閉,陰涼通風(fēng)干燥。合成方法當(dāng)加熱到高溫時(shí)鉿與氧直接化合生成氧化鉿。也可通過其硫酸鹽或草酸鹽經(jīng)灼燒而得。主要用途用于光譜分析及催化劑體系,耐熔材料。系統(tǒng)編號CAS號:12055-23-1MDL號:MFCD00003565EINECS號:235-013-2PubChem號:24873674,毒理學(xué)數(shù)據(jù)主要的刺激性影響:在皮膚上面:刺激皮膚和粘膜在眼睛上面:刺激的影響致敏作用:沒有已知的敏化現(xiàn)象

常用名氧化鉿英文名hafniumoxideCAS號12055-23-1分子量210.48900密度9.68沸點(diǎn)N/A分子式HfO2熔點(diǎn)2812oCMSDS閃點(diǎn)N/A。

氧化鉿用途用于光譜分析及催化劑體系,耐熔材料。儲存條件常溫密閉,陰涼通風(fēng)干燥穩(wěn)定性常溫常壓下穩(wěn)定避免的物料酸計(jì)算化學(xué)1、氫鍵供體數(shù)量:12、氫鍵受體數(shù)量:23、可旋轉(zhuǎn)化學(xué)鍵數(shù)量:04、拓?fù)浞肿訕O性表面積(TPSA):34.15、重原子數(shù)量:36、表面電荷:07、復(fù)雜度:18.38、同位素原子數(shù)量:09、確定原子立構(gòu)中心數(shù)量:010、不確定原子立構(gòu)中心數(shù)量:011、確定化學(xué)鍵立構(gòu)中心數(shù)量:012、不確定化學(xué)鍵立構(gòu)中心數(shù)量:013、共價(jià)鍵單元數(shù)量:1 氧化鉿的危險(xiǎn)性符號?

二氧化鉿(HfO2)是一種具有較高介電常數(shù)的氧化物。作為一種介電材料,因其較高的介電常數(shù)值(~20),較大的禁帶寬度(~5.5eV),以及在硅基底上良好的穩(wěn)定性,HfO2被認(rèn)為是替代場效應(yīng)晶體管中傳統(tǒng)SiO2介電層的理想材料。如果互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體器件尺寸低于1μm,以二氧化硅為傳統(tǒng)柵介質(zhì)的技術(shù)會帶來芯片的發(fā)熱量增加、多晶硅損耗等一系列問題,隨著晶體管的尺寸縮小,二氧化硅介質(zhì)要求必須越來越薄,但Chemicalbook是漏電流的數(shù)值會因?yàn)榱孔有?yīng)的影響隨著二氧化硅介質(zhì)厚度的較小而急劇升高,所以急需一種更可行的物質(zhì)來取代二氧化硅作為柵介質(zhì)。二氧化鉿是一種具有寬帶隙和高介電常數(shù)的陶瓷材料,近來在工業(yè)界特別是微電子領(lǐng)域被引起極度的關(guān)注,由于它很可能替代目前硅基集成電路的**器件金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管(MOSFET)的柵極絕緣層二氧化硅(SiO2),以解決目前MOSFET中傳統(tǒng)SiO2/Si結(jié)構(gòu)的發(fā)展的尺寸極限問題。氧化鉿是怎么制備而來的?正規(guī)氧化鉿市面價(jià)

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產(chǎn)品特性與用途二氧化鉿(HfO2)是一種具有較高介電常數(shù)的氧化物。作為一種介電材料,因其較高的介電常數(shù)值(~20),較大的禁帶寬度(~5.5eV),以及在硅基底上良好的穩(wěn)定性,HfO2被認(rèn)為是替代場效應(yīng)晶體管中傳統(tǒng)SiO2介電層的理想材料。如果互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體器件尺寸低于1μm,以二氧化硅為傳統(tǒng)柵介質(zhì)的技術(shù)會帶來芯片的發(fā)熱量增加、多晶硅損耗等一系列問題,隨著晶體管的尺寸縮小,二氧化硅介質(zhì)要求必須越來Chemicalbook越薄,但是漏電流的數(shù)值會因?yàn)榱孔有?yīng)的影響隨著二氧化硅介質(zhì)厚度的較小而急劇升高,所以急需一種更可行的物質(zhì)來取代二氧化硅作為柵介質(zhì)。二氧化鉿是一種具有寬帶隙和高介電常數(shù)的陶瓷材料,近來在工業(yè)界特別是微電子領(lǐng)域被引起極度的關(guān)注,由于它很可能替代目前硅基集成電路的**器件金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管(MOSFET)的柵極絕緣層二氧化硅(SiO2),以解決目前MOSFET中傳統(tǒng)SiO2/Si結(jié)構(gòu)的發(fā)展的尺寸極限問題。生產(chǎn)方法當(dāng)加熱到高溫時(shí)鉿與氧直接化合生成氧化鉿。也可通過其硫酸鹽或草酸鹽經(jīng)灼燒而得。四川氧化鉿直銷價(jià)格