在初始的研發(fā)測(cè)試階段，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性環(huán)境測(cè)試可以讓生產(chǎn)者及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品的成分、生產(chǎn)方式、生產(chǎn)環(huán)境、包裝等，以便產(chǎn)品能適應(yīng)現(xiàn)實(shí)環(huán)境也方便生產(chǎn)者節(jié)約后續(xù)的生產(chǎn)成本，同時(shí)還能讓產(chǎn)品更適應(yīng)現(xiàn)實(shí)要求使其生產(chǎn)出來(lái)以后能真正發(fā)揮作用。在物品生產(chǎn)階段進(jìn)行測(cè)試能保證整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的有序、有保障，減少物品生產(chǎn)的不合格率讓物品以良好品質(zhì)輸出發(fā)揮其應(yīng)有的作用。在物品交易前進(jìn)行這種測(cè)試不單是對(duì)供需雙方的保障也是對(duì)物品做檢查，只有多流程、多方式測(cè)試合格后的物品才能進(jìn)入市場(chǎng)，這實(shí)際上也是對(duì)交易雙方的利益的保護(hù)?？煽啃詼y(cè)試是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。上海電子元件可靠性測(cè)試服務(wù)

測(cè)試可靠性的較簡(jiǎn)單的一個(gè)方法是使用隨機(jī)輸入，這種類型的測(cè)試通過(guò)提供虛假的不合邏輯的輸入，努力使應(yīng)用程序發(fā)生故障或掛起。輸入可以是鍵盤或鼠標(biāo)事件、程序消息流、Web頁(yè)、數(shù)據(jù)緩存或任何其他可強(qiáng)制進(jìn)入應(yīng)用程序的輸入情況。應(yīng)該使用隨機(jī)破壞測(cè)試測(cè)試重要的錯(cuò)誤路徑，并公開(kāi)軟件中的錯(cuò)誤。這種測(cè)試通過(guò)強(qiáng)制失敗以便可以觀察返回的錯(cuò)誤處理來(lái)改進(jìn)代碼質(zhì)量。在隔離的受保護(hù)的測(cè)試環(huán)境中可靠的軟件，在真實(shí)環(huán)境的部署中可能并不可靠。雖然隔離測(cè)試在早期的可靠性測(cè)試進(jìn)程中是有用的，但真實(shí)環(huán)境的測(cè)試環(huán)境才能確保并行應(yīng)用程序不會(huì)彼此干擾。上海環(huán)境模擬可靠性綜合測(cè)試公司可靠性試驗(yàn)的目的以及分類都有那些?

可靠性測(cè)試是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理?？煽啃缘臏y(cè)試范圍很廣，簡(jiǎn)單可以分為環(huán)境可靠性和疲勞耐久性測(cè)試兩類。包括氣候，溫度，濕度，跌落、煙霧、沖擊等等。好的測(cè)試公司會(huì)根據(jù)企業(yè)的具體產(chǎn)品、零件等進(jìn)行評(píng)估需要的測(cè)試。以公司進(jìn)行可靠性測(cè)試為例，其包含氣候環(huán)境、機(jī)械環(huán)境、綜合環(huán)境、生物及物理環(huán)境等項(xiàng)目測(cè)試。

為了確認(rèn)產(chǎn)品能在這些環(huán)境下正常工作，國(guó)標(biāo)、行標(biāo)都要求產(chǎn)品在環(huán)境方法模擬一些測(cè)試項(xiàng)目，上海天梯檢測(cè)技術(shù)有限公司為客戶提供以下可靠性測(cè)試服務(wù)： 高低溫循環(huán)測(cè)試 恒溫恒濕測(cè)試 交變濕熱測(cè)試 低溫存儲(chǔ)測(cè)試 高溫存儲(chǔ)測(cè)試 高低溫沖擊測(cè)試 鹽霧測(cè)試(Salt Spray Test) 開(kāi)關(guān)電測(cè)試(Switch electrical test) 膠帶附著力測(cè)試(The tape adhesion test) 振動(dòng)測(cè)試隨機(jī)/正弦(Vibration test) 包裝箱自由跌落測(cè)試(Drop test) 元器件推拉力測(cè)試(Push And Pull) 蒸氣老化測(cè)試(Steam Aging test) 元器件可焊性測(cè)試(Solderability test) IP等級(jí)防護(hù)測(cè)試 電源拉扭力測(cè)試 LED光衰壽命測(cè)試及認(rèn)證 回焊爐試驗(yàn) 塑封芯片MSL等級(jí)測(cè)試不同的產(chǎn)品所需要的可靠性測(cè)試內(nèi)容是不一樣的。

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