通信SiP 在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。在無線通訊領域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導體生產工藝的優(yōu)勢，降低成本，縮短上市時間，同時克服了 SOC 中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。手機中的射頻功放，集成了頻功放、功率控制及收發(fā)轉換開關等功能，完整地在 SiP 中得到了解決。SiP系統(tǒng)級封裝技術將處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上。湖北IPM封裝

封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片較終產品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別、基底、外殼、引線材料，強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內，從而實現(xiàn)一整個芯片系統(tǒng)。吉林陶瓷封裝廠商據報告，2022年，SiP系統(tǒng)級封裝市場總收入達到212億美元。

SIP工藝解析：引線鍵合，在塑料封裝中使用的引線主要是金線，其直徑一般0.025mm～0.032mm。引線的長度常在1.5mm～3mm之間，而弧圈的高度可比芯片所在平面高0.75mm。鍵合技術有熱壓焊、熱超聲焊等。等離子清洗，清洗的重要作用之一是提高膜的附著力。等離子體處理后的基體表面，會留下一層含氯化物的灰色物質，可用溶液去掉。同時清洗也有利于改善表面黏著性。液態(tài)密封劑灌封，將已貼裝好芯片并完成引線鍵合的框架帶置于模具中，將塑封料的預成型塊在預熱爐中加熱，并進行注塑。

失效分析三步驟 X射線檢測(3D X–ray)：透過失效分析當中的X–ray檢測，我們可以深入確認模塊是否有封裝異常，并且找出異常組件的位置。 材料表面元素分析(XPS)：接著，利用XPS針對微米等級的模塊表面進行更細微的元素分析，以此探究模塊出現(xiàn)電阻值偏高、電性異常、植球脫球及鍍膜脫層等現(xiàn)象是否來自于制程的氧化或污染。 傅立葉紅外線光譜儀（FTIR）：如明確查找到污染物目標，則可再接續(xù)使用FTIR進行有機污染物的鑒定，定義出問題根源究竟是來自哪一個階段，以此找出正確解決方案。SiP技術路線表明，越來越多的半導體芯片和封裝將彼此堆疊，以實現(xiàn)更深層次的3D封裝。

合封電子的功能，性能提升，合封電子：通過將多個芯片或模塊封裝在一起，云茂電子可以明顯提高數據處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數據傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強，合封電子：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子可以減少故障率。功耗降低、開發(fā)簡單，合封電子：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子可以降低整個系統(tǒng)的功耗。此外，通過優(yōu)化內部連接和布局，可以進一步降低功耗。防抄襲，多個芯片和元器件模塊等合封在一起，就算被采購，也無法模仿抄襲。固晶貼片機（Die bonder），是封裝過程中的芯片貼裝（Die attach）的主要設備。上海半導體芯片封裝廠家

SiP封裝是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產品。湖北IPM封裝

SiP具有以下優(yōu)勢：可靠性 – 由于SiP與使用分立元件（如IC或無源器件）的PCB系統(tǒng)非常相似，因此它們至少具有相同的預期故障概率。額外的可靠性來自所涉及的封裝，這可以增強系統(tǒng)并為設備提供更長的使用壽命。一個例子是使用模塑來封裝系統(tǒng)，從而保護焊點免受物理應力的影響。天線集成 – 在許多無線應用（藍牙、WiFi）中，都需要天線。在系統(tǒng)級封裝解決方案中，天線可以集成到封裝中，與RF IC的距離非常短，從而確保無線解決方案的更高性能。湖北IPM封裝

云茂電子（南通）有限公司在同行業(yè)領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產品標準，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進取的無限潛力，云茂電子供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！