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北京COB封裝方式

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-04

SiP還具有以下更多優(yōu)勢(shì):降低成本 – 通常伴隨著小型化,降低成本是一個(gè)受歡迎的副作用,盡管在某些情況下SiP是有限的。當(dāng)對(duì)大批量組件應(yīng)用規(guī)模經(jīng)濟(jì)時(shí),成本節(jié)約開(kāi)始顯現(xiàn),但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計(jì)成本和離散 BOM(物料清單)開(kāi)銷,這些因素都會(huì)受到很大影響,具體取決于系統(tǒng)。良率和可制造性 – 作為一個(gè)不斷發(fā)展的概念,如果有效地利用SiP專業(yè)知識(shí),從模塑料選擇,基板選擇和熱機(jī)械建模,可制造性和產(chǎn)量可以較大程度上提高。固晶貼片機(jī)(Die bonder),是封裝過(guò)程中的芯片貼裝(Die attach)的主要設(shè)備。北京COB封裝方式

北京COB封裝方式,SIP封裝

SiP是使用成熟的組裝和互連技術(shù),把各種集成電路器件(IC、MOS等)以及各類無(wú)源元件如電阻、電容等集成到一個(gè)封裝體內(nèi),實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的功能。由于SiP電子產(chǎn)品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發(fā)展,傳統(tǒng)的失效分析方法已不能完全適應(yīng)當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的需要。為了滿足SiP產(chǎn)品的失效分析,實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)和芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)中失效點(diǎn)的定位,分析技術(shù)必須向高空間分辨率、高電熱測(cè)試靈敏度以及高頻率的方向發(fā)展。典型的SiP延用COB工藝,將電路板的主要器件塑封(COB),再把COB器件以元器件貼片到FPC軟板上。浙江IPM封裝方案在固晶過(guò)程中,需要對(duì)芯片施加一定的壓力以確保其與基板之間的良好連接。

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SIP發(fā)展趨勢(shì),多樣化,復(fù)雜化,密集化,SIP集成化越來(lái)越復(fù)雜,元件種類越來(lái)越多,球間距越來(lái)越小,開(kāi)始采用銅柱代替錫球。多功能化,技術(shù)前沿化,低成本化,新技術(shù),多功能應(yīng)用較前沿,工藝成熟,成板下降。工藝難點(diǎn),清洗,定制清洗設(shè)備、清洗溶液要求、清洗參數(shù)驗(yàn)證、清洗標(biāo)準(zhǔn)制定,植球,植球設(shè)備選擇、植球球徑要求、球體共面性檢查、BGA測(cè)試、助焊劑殘留要求。SIP技術(shù)是一項(xiàng)先進(jìn)的系統(tǒng)集成和封裝技術(shù),與其它封裝技術(shù)相比較,SIP技術(shù)具有一系列獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì),滿足了當(dāng)今電子產(chǎn)品更輕、更小和更薄的發(fā)展需求,在微電子領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)和發(fā)展前景。。此外,國(guó)際上至今尚沒(méi)有制定出SIP技術(shù)的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),在一定程度妨礙了SIP技術(shù)的推廣應(yīng)用。由此可見(jiàn),未來(lái)SIP技術(shù)的發(fā)展還面臨著一系列的問(wèn)題和挑戰(zhàn),有待于軟件、IC、封裝、材料和設(shè)備等專業(yè)廠家密切合作,共同發(fā)展和提升SIP技術(shù)。

SiP的未來(lái)趨勢(shì)和事例。人們可以將SiP總結(jié)為由一個(gè)襯底組成,在該襯底上將多個(gè)芯片與無(wú)源元件組合以創(chuàng)建一個(gè)完整的功能單獨(dú)封裝,只需從外部連接到該封裝即可創(chuàng)建所需的產(chǎn)品。由于由此產(chǎn)生的尺寸減小和緊密集成,SiP在MP3播放器和智能手機(jī)等空間受限的設(shè)備中非常受歡迎。另一方面,如果只要有一個(gè)組件有缺陷,整個(gè)系統(tǒng)就會(huì)變得無(wú)法正常工作,從而導(dǎo)致制造良率下降。盡管如此,推動(dòng)SiP更多開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的主要驅(qū)動(dòng)力是早期的可穿戴設(shè)備,移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)。在當(dāng)前的SiP限制下,需求仍然是可控的,其數(shù)量低于成熟的企業(yè)和消費(fèi)類SoC市場(chǎng)。一個(gè)SiP可以選擇性地包含無(wú)源器件、MEMS、光學(xué)元件以及其他封裝和設(shè)備。

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通信SiP 在無(wú)線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早,也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無(wú)線通訊領(lǐng)域,對(duì)于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來(lái)越高,迫使無(wú)線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案,綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢(shì),降低成本,縮短上市時(shí)間,同時(shí)克服了 SOC 中諸如工藝兼容、信號(hào)混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。手機(jī)中的射頻功放,集成了頻功放、功率控制及收發(fā)轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)等功能,完整地在 SiP 中得到了解決。SiP 可以將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件。四川BGA封裝廠家

微晶片的減薄化是SiP增長(zhǎng)面對(duì)的重要技術(shù)挑戰(zhàn)。北京COB封裝方式

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝需求主要包括以下幾個(gè)方面:1、穩(wěn)定的力控制:在固晶過(guò)程中,需要對(duì)芯片施加一定的壓力以確保其與基板之間的良好連接。然而,過(guò)大的壓力可能導(dǎo)致芯片損壞,而過(guò)小的壓力則可能導(dǎo)致連接不良。因此,固晶設(shè)備需要具備穩(wěn)定的力控制能力,以確保施加在芯片上的壓力恰到好處。2、溫度場(chǎng)及變形的控制:在固晶過(guò)程中,溫度的變化和基板的變形都可能影響芯片的位置和連接質(zhì)量。因此,固晶設(shè)備需要具備對(duì)溫度場(chǎng)和基板變形的控制能力,以確保在整個(gè)固晶過(guò)程中溫度和變形的穩(wěn)定。北京COB封裝方式