SiP還具有以下更多優(yōu)勢:降低成本 – 通常伴隨著小型化,降低成本是一個(gè)受歡迎的副作用,盡管在某些情況下SiP是有限的。當(dāng)對(duì)大批量組件應(yīng)用規(guī)模經(jīng)濟(jì)時(shí),成本節(jié)約開始顯現(xiàn),但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計(jì)成本和離散 BOM(物料清單)開銷,這些因素都會(huì)受到很大影響,具體取決于系統(tǒng)。良率和可制造性 – 作為一個(gè)不斷發(fā)展的概念,如果有效地利用SiP專業(yè)知識(shí),從模塑料選擇,基板選擇和熱機(jī)械建模,可制造性和產(chǎn)量可以較大程度上提高。封裝基板的分類有很多種,目前業(yè)界比較認(rèn)可的是從增強(qiáng)材料和結(jié)構(gòu)兩方面進(jìn)行分類。吉林SIP封裝供應(yīng)
SiP可以說是先進(jìn)的封裝技術(shù)、表面安裝技術(shù)、機(jī)械裝配技術(shù)的融合。根據(jù)ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors)的定義:系統(tǒng)級(jí)封裝是多個(gè)具有不同功能的有源電子元件的組合,組裝在一個(gè)單元中,提供與系統(tǒng)或子系統(tǒng)相關(guān)的多種功能。一個(gè)SiP可以選擇性地包含無源器件、MEMS、光學(xué)元件以及其他封裝和設(shè)備。SiP 封裝技術(shù)采取多種裸芯片或模塊進(jìn)行排列組裝,若就排列方式區(qū)分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結(jié)構(gòu)。采用堆疊的3D技術(shù)可以增加使用晶圓或模塊的數(shù)量,從而在垂直方向上增加可放置晶圓的層數(shù),進(jìn)一步增強(qiáng)SiP技術(shù)的功能整合能力;而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的線鍵合(Wire Bonding),也可使用倒裝鍵合(Flip chip),也可二者混用。福建IPM封裝廠家SiP封裝方法的應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展到工業(yè)控制、智能汽車、云計(jì)算、醫(yī)療電子等許多新興領(lǐng)域。
SIP優(yōu)點(diǎn):1、高生產(chǎn)效率,通過SIP里整合分離被動(dòng)元件,降低不良率,從而提高整體產(chǎn)品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝,減少系統(tǒng)故障率。2、簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì),SIP將復(fù)雜的電路融入模組中,降低PCB電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。SIP模組提供快速更換功能,讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員輕易加入所需功能。3、成本低,SIP模組價(jià)格雖比單個(gè)零件昂貴,然而PCB空間縮小,低故障率、低測試成本及簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì),使總體成本減少。4、簡化系統(tǒng)測試,SIP模組出貨前已經(jīng)過測試,減少整機(jī)系統(tǒng)測試時(shí)間。
PiP (Package In Package), 一般稱堆疊封裝又稱封裝內(nèi)的封裝,還稱器件內(nèi)置器件,是在同一個(gè)封裝腔體內(nèi)堆疊多個(gè)芯片形成3D 封裝的一種技術(shù)方案。封裝內(nèi)芯片通過金線鍵合堆疊到基板上,同樣的堆疊,通過金線再將兩個(gè)堆疊之間的基板鍵合,然后整個(gè)封裝成一個(gè)元件便是PiP(器件內(nèi)置器件)。PiP封裝技術(shù)較初是由KINGMAX公司研發(fā)的一種電子產(chǎn)品封裝技術(shù),該技術(shù)整合了PCB基板組裝及半導(dǎo)體封裝制作流程,可以將小型存儲(chǔ)卡所需 要的零部件(控制器、閃存集成電路、基礎(chǔ)材質(zhì)、無源計(jì)算組件)直接封裝,制成功能完整的Flash存儲(chǔ)卡產(chǎn) 品。PiP一體化封裝技術(shù)具有下列技術(shù)優(yōu)勢:超大容量、高讀寫速度、堅(jiān)固耐用、強(qiáng)防水、防靜電、耐高溫等, 因此常運(yùn)用于SD卡、XD卡、MM卡等系列數(shù)碼存儲(chǔ)卡上。SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動(dòng)組件SMT及塑封技術(shù)。
較終的SiP是什么樣子的呢?理論上,它應(yīng)該是一個(gè)與外部沒有任何連接的單獨(dú)組件。它是一個(gè)定制組件,非常適合它想要做的工作,同時(shí)不需要外部物理連接進(jìn)行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力,自主工作,并與信息系統(tǒng)進(jìn)行無線通信。此外,它應(yīng)該相對(duì)便宜且耐用,使其能夠在大多數(shù)天氣條件下運(yùn)行,并在發(fā)生故障時(shí)廉價(jià)更換。隨著對(duì)越來越簡化和系統(tǒng)級(jí)集成的需求,這里的組件將成為明天的SiP就緒組件,而這里的SiP將成為子系統(tǒng)級(jí)封裝(SSiP)。SiP就緒組件和SSiP將被集成到更大的SiP中,因?yàn)橄到y(tǒng)集成使SiP技術(shù)越來越接近較終目標(biāo):較終SiP。SIP技術(shù)具有一系列獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢,滿足了當(dāng)今電子產(chǎn)品更輕、更小和更薄的發(fā)展需求。廣東陶瓷封裝市價(jià)
SiP封裝技術(shù)采取多種裸芯片或模塊進(jìn)行排列組裝。吉林SIP封裝供應(yīng)
5G手機(jī)集成度的進(jìn)一步提高,極大提升了SiP需求。SiP技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要趨勢,它通過高度的集成化和微型化,為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和功能提供了新的可能性。隨著技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用的不斷拓展,SiP有望在未來的電子設(shè)備中扮演更加重要的角色。SiP系統(tǒng)級(jí)封裝,SiP封裝是合封電子的其中一種技術(shù)。SiP封裝( System In a Package)是將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。吉林SIP封裝供應(yīng)