BGA封裝，BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。這種技術(shù)的出現(xiàn)就成了CPU、高密度、高性能、多引腳包裝的較佳選擇，如主板南、北橋芯片。BGA封裝占用基板面積較大。盡管這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展I/O引腳數(shù)量增加，但引腳之間的距離遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。該技術(shù)采用可控坍塌芯片法焊接，提高了其電熱性能。此外，該技術(shù)的組裝可以通過(guò)表面焊接，從而較大程度上提高了包裝的可靠性通過(guò)該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了包裝CPU信號(hào)傳輸延遲小，可以較大程度上提高適應(yīng)頻率。裸芯封裝的特點(diǎn)是器件體積小、效率高、可靠性好。廣東PCBA板特種封裝定制價(jià)格

主板，主板：又稱(chēng)為母板。是在面積較大的PCB上安裝各種有源、無(wú)源電子元器件，并可與副板及其它器件可實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的電子基板。通訊行業(yè)一般稱(chēng)其為背板。實(shí)裝此詞來(lái)自日文，此處借用?！皦K”搭載在“板”上稱(chēng)為實(shí)裝，裸芯片實(shí)裝在模塊基板副板：又稱(chēng)子板或組件板，是在面積較小的PCB上安裝部分電子元器件，構(gòu)成具有各種功能的卡、存儲(chǔ)組件、CPU組件以及帶有其它元器件的基板。再通過(guò)連接器（接插件、電纜或剛撓板等）實(shí)現(xiàn)與主板的承載與互聯(lián)。這樣使得故障元器件的維修及電子產(chǎn)品的升級(jí)變得更為簡(jiǎn)便。廣東PCBA板特種封裝定制價(jià)格SOT封裝由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類(lèi)似于一個(gè)透明的方形或圓形盒。

封裝基板的作用，20世紀(jì)初期，“印制電路”的概念被Paul Eisler初次提出，并研制出世界上頭一塊印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）。集成電路封裝基板是隨著半導(dǎo)體芯片的出現(xiàn)而從印制電路板家族中分離出來(lái)的一種特種印制電路板，其主要功能是構(gòu)建芯片中集成電路與外部電子線(xiàn)路之間的電氣互連通道。封裝基板在電子封裝工程中的作用，封裝基板作為載體結(jié)構(gòu)起到保護(hù)芯片中半導(dǎo)體元器件的作用；實(shí)現(xiàn)芯片中集成電路功能模塊電子線(xiàn)路與外部功能元器件之間的電氣連接；為芯片功能組件提供支撐體與散熱通道；為其他電子元器件搭載提供組裝平臺(tái)。此外，封裝基板可實(shí)現(xiàn)集成電路多引腳化、封裝產(chǎn)品體積縮小、電性能及散熱性改善、超高密度或多芯片模塊化等目的。

IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高，高可靠性設(shè)計(jì)和封裝工藝控制是其技術(shù)難點(diǎn)。IGBT模塊具有使用時(shí)間長(zhǎng)的特點(diǎn)，汽車(chē)級(jí)模塊的使用時(shí)間可達(dá)15年。因此在封裝過(guò)程中，模塊對(duì)產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量穩(wěn)定性要求非常高。高可靠性設(shè)計(jì)需要考慮材料匹配、高效散熱、低寄生參數(shù)、高集成度。 封裝工藝控制包括低空洞率焊接/燒結(jié)、高可靠互連、ESD防護(hù)、老化篩選等，生產(chǎn)中一個(gè)看似簡(jiǎn)單的環(huán)節(jié)往往需要長(zhǎng)時(shí)間摸索才能熟練掌握，如鋁線(xiàn)鍵合，表面看只需把電路用鋁線(xiàn)連接起來(lái)，但鍵合點(diǎn)的選擇、鍵合的力度、時(shí)間及鍵合機(jī)的參數(shù)設(shè)置、鍵合過(guò)程中應(yīng)用的夾具設(shè)計(jì)、員工操作方式等等都會(huì)影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和成品率。大模塊金屬封裝的逐步普及和應(yīng)用，為工業(yè)自動(dòng)化和能源節(jié)約提供了可靠的技術(shù)支持。

接下來(lái)，就讓我們來(lái)具體看看這些封裝類(lèi)型吧！貼片封裝類(lèi)型（QFN/DFN/WSON）。在貼片封裝類(lèi)型中QFN封裝類(lèi)型在市場(chǎng)上特別受歡迎。QFN封裝屬于引線(xiàn)框架封裝系列。引線(xiàn)框架是帶有延長(zhǎng)引線(xiàn)的合金框架。在QFN封裝中，芯片連接到框架上。然后用焊絲機(jī)將芯片連接到每根電線(xiàn)上，然后封裝。由于封裝具有良好的熱性能，QFN封裝底部有一個(gè)大面積的散熱焊盤(pán)，可以用來(lái)傳遞封裝芯片工作產(chǎn)生的熱量，從而有效地將熱量從芯片傳遞到芯片PCB上，PCB散熱焊盤(pán)和散熱過(guò)孔必須設(shè)計(jì)在底部，提供可靠的焊接面積，過(guò)孔提供散熱方式；QFP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。貴州PCBA板特種封裝廠(chǎng)商

BOX封裝是一種大功率半導(dǎo)體器件的封裝形式。廣東PCBA板特種封裝定制價(jià)格

VQFN，一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無(wú)引線(xiàn)四方扁平封裝，是一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法（基于QFN）。德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產(chǎn)商。其特點(diǎn)正如其譯名：減少了鉛的使用、準(zhǔn)芯片級(jí)的封裝、厚度小、重量輕，極適合那些對(duì)尺寸重量有苛刻需求的廠(chǎng)家。VQFN的優(yōu)點(diǎn)是無(wú)鉛使用、體積小、薄、重量輕，熱性能、導(dǎo)電性能穩(wěn)定理想。這種封裝技術(shù)的缺點(diǎn)依賴(lài)于其特性。小體積的焊點(diǎn)和大面積的裸露焊盤(pán)使得裝配過(guò)程中元件部分很容易浮在焊盤(pán)下融化的大量焊錫中。這會(huì)導(dǎo)致虛焊。而又由于VQFN出色的導(dǎo)熱性能，返修重焊是很困難的。所以VQFN封裝技術(shù)的制造成功率低，返修維護(hù)困難。廣東PCBA板特種封裝定制價(jià)格