按照封裝工藝的不同，封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。其中，引線鍵合（WB）使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤(pán)、基板焊盤(pán)緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應(yīng)用于射頻模塊、存儲(chǔ)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)器件封裝；倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤(pán)上形成焊球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)貼到對(duì)應(yīng)的基板上，利用加熱熔融的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與基板焊盤(pán)結(jié)合，該封裝工藝已普遍應(yīng)用于CPU、GPU及Chipset等產(chǎn)品封裝。此外，按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，封裝基板又可分為存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等。直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）。河南防震特種封裝型式

SO類型封裝，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈“L”字形。該類型封裝的典型特點(diǎn)就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便、可靠性比較高、焊接也比較方便，如常見(jiàn)的SOP-8等封裝在各種類型的芯片中被大量使用。湖南半導(dǎo)體芯片特種封裝參考價(jià)常見(jiàn)的主要有DIP直插式封裝、LGA封裝、LQFP/TQFP封裝、QFN封裝。

電源制作所需器件封裝種類詳解：一、電解電容器封裝，電解電容器封裝種類有SMD、DIP、Snap-in等。其中，Snap-in適合制作大容量電源；DIP適合制作小功率電源；SMD適合POE電源等應(yīng)用。在選擇電解電容器封裝時(shí)，需要注意電容器工作電壓、電容量、較大溫度等參數(shù)。二、電感器封裝，電感器封裝種類有SMD、DIP、Radial等。其中，SMD適合制作輕便小型電源；DIP適合制作小功率電源；Radial適合制作高功率電源。在選擇電感器封裝時(shí)，需要注意電感值、較大電流、較大直流電阻等參數(shù)。

不同的 MOS 管封裝類型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點(diǎn)。不同的封裝、不同的設(shè)計(jì)，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會(huì)不一樣，而它們?cè)陔娐分兴芷鸬降淖饔靡矔?huì)不一樣。因此，在選擇 MOS 管時(shí)，封裝是重要的參考因素之一。例如，對(duì)于需要高功率輸出的電路，應(yīng)該選擇具有良好散熱性能的封裝，而對(duì)于需要高密度集成的電路，應(yīng)該選擇小型化的封裝。設(shè)計(jì)者需要根據(jù)實(shí)際需求和電路板的安裝要求來(lái)選擇合適的封裝類型，以確保 MOS 管在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)揮較佳性能。PCB散熱孔能將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。

VQFN，一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無(wú)引線四方扁平封裝，是一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法（基于QFN）。德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產(chǎn)商。其特點(diǎn)正如其譯名：減少了鉛的使用、準(zhǔn)芯片級(jí)的封裝、厚度小、重量輕，極適合那些對(duì)尺寸重量有苛刻需求的廠家。VQFN的優(yōu)點(diǎn)是無(wú)鉛使用、體積小、薄、重量輕，熱性能、導(dǎo)電性能穩(wěn)定理想。這種封裝技術(shù)的缺點(diǎn)依賴于其特性。小體積的焊點(diǎn)和大面積的裸露焊盤(pán)使得裝配過(guò)程中元件部分很容易浮在焊盤(pán)下融化的大量焊錫中。這會(huì)導(dǎo)致虛焊。而又由于VQFN出色的導(dǎo)熱性能，返修重焊是很困難的。所以VQFN封裝技術(shù)的制造成功率低，返修維護(hù)困難。BGA封裝是一種引腳以焊球形式存在于底部的封裝形式。福建電子元器件特種封裝方案

TO 封裝是典型的金屬封裝。河南防震特種封裝型式

防震封裝。防震封裝是通過(guò)加裝防震材料、減震墊等手段來(lái)保護(hù)產(chǎn)品或設(shè)備在搬運(yùn)、運(yùn)輸、使用過(guò)程中不受振動(dòng)、沖擊等因素的影響，以達(dá)到減少故障率、延長(zhǎng)壽命的目的。防震封裝普遍應(yīng)用于航天、航空、交通等領(lǐng)域中對(duì)產(chǎn)品、設(shè)備的保護(hù)。綜上所述，特種封裝形式的應(yīng)用范圍普遍，具有防潮、防爆、防震等多種特點(diǎn)，可以有效提高產(chǎn)品、設(shè)備的安全性和可靠性。作為新型功率半導(dǎo)體器件的主流器件，IGBT應(yīng)用非常普遍，如家用電器、電動(dòng)汽車、鐵路、充電基礎(chǔ)設(shè)施、充電樁，光伏、風(fēng)能，工業(yè)制造、電機(jī)驅(qū)動(dòng)，以及儲(chǔ)能等領(lǐng)域。總體來(lái)說(shuō)，制作電源需要的器件封裝種類較多，需要選擇適合自己需求的封裝類型，并根據(jù)實(shí)際情況選用合適的器件。制作電源時(shí)，還需要注意器件的較大電壓、較大電流等參數(shù)，以保證電源的正常工作。河南防震特種封裝型式