為了在 SiP 應(yīng)用中得到一致的優(yōu)異細(xì)間距印刷性能,錫膏的特性如錫粉尺寸、助焊劑系統(tǒng)、流變性、坍塌特性和鋼網(wǎng)壽命都很重要,都需要被仔細(xì)考慮。合適的鋼網(wǎng)技術(shù)、設(shè)計(jì)和厚度,配合印刷時(shí)使用好的板支撐系統(tǒng)對(duì)得到一致且優(yōu)異的錫膏轉(zhuǎn)印效率也是很關(guān)鍵的?;亓髑€需要針對(duì)不同錫膏的特性進(jìn)行合適的設(shè)計(jì)來達(dá)到空洞較小化。從目前的01005元件縮小到008004,甚至于下一代封裝的0050025,錫膏的印刷性能變得非常關(guān)鍵。從使用 3 號(hào)粉或者 4 號(hào)粉的傳統(tǒng)表面貼裝錫膏印刷發(fā)展到更為復(fù)雜的使用 5、6 號(hào)粉甚至 7 號(hào)粉的 SiP 印刷工藝。新的工藝鋼網(wǎng)開孔更小且鋼網(wǎng)厚度更薄,對(duì)可接受的印刷錫膏體積的差異要求更為嚴(yán)格。除了必須要印刷更小和更薄的錫膏沉積,相鄰焊盤的間隙也更小了。有些廠家已經(jīng)開始嘗試50 μm 的焊盤間隙。SIP板身元件尺寸小,密度高,數(shù)量多,傳統(tǒng)貼片機(jī)配置難以滿足其貼片要求。四川芯片封裝精選廠家
突破「微小化」競(jìng)爭格局,憑借異質(zhì)整合微小化優(yōu)勢(shì),系統(tǒng)級(jí)封裝能集成不同制程技術(shù)節(jié)點(diǎn) (technology node),不同功能、不同供貨商,甚至是不同半導(dǎo)體原材料的組件,整體可為產(chǎn)品節(jié)省約30-40%的空間,也能依據(jù)需求客制模塊外型并一定程度簡化系統(tǒng)主板設(shè)計(jì),讓主板、天線及機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)整合上更加有彈性。同時(shí),相較于IC制程的開發(fā)限制,系統(tǒng)整合模塊可以在系統(tǒng)等級(jí)功能就先進(jìn)行驗(yàn)證與認(rèn)證,加速終端產(chǎn)品開發(fā),集中系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)資源。 SiP技術(shù)是全球封測(cè)業(yè)者較看重的焦點(diǎn),系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)的突破正在影響產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈、改變競(jìng)爭格局。云茂電子從Wi-Fi模塊產(chǎn)品就開始進(jìn)行布局、站穩(wěn)腳步,積累多年在射頻、穿戴式裝置等產(chǎn)品的豐富制程經(jīng)驗(yàn),透過「一站式系統(tǒng)級(jí)封裝服務(wù)」協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)構(gòu)想。 吉林模組封裝行價(jià)汽車電子里的 SiP 應(yīng)用正在逐漸增加。
SiP 封裝優(yōu)勢(shì)。在IC封裝領(lǐng)域,是一種先進(jìn)的封裝,其內(nèi)涵豐富,優(yōu)點(diǎn)突出,已有若干重要突破,架構(gòu)上將芯片平面放置改為堆疊式封裝,使密度增加,性能較大程度上提高,表示著技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),在多方面存在極大的優(yōu)勢(shì)特性,體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。SiP 實(shí)現(xiàn)是系統(tǒng)的集成。采用要給封裝體來完成一個(gè)系統(tǒng)目標(biāo)產(chǎn)品的全部互聯(lián)以及功能和性能參數(shù),可同時(shí)利用引線鍵合與倒裝焊互連技術(shù)以及別的IC芯片堆疊等直接內(nèi)連技術(shù),將多個(gè)IC芯片與分立有源和無源器件封裝在一個(gè)管殼內(nèi)。
不同類別芯片進(jìn)行3D集成時(shí),通常會(huì)把兩個(gè)不同芯片豎直疊放起來,通過TSV進(jìn)行電氣連接,與下面基板相互連接,有時(shí)還需在其表面做RDL,實(shí)現(xiàn)上下TSV連接。4D SIP,4D集成定義主要是關(guān)于多塊基板的方位和相互連接方式,因此在4D集成也會(huì)包含2D,2.5D,3D的集成方式。物理結(jié)構(gòu):多塊基板采用非平行的方式進(jìn)行安裝,且每一塊基板上均設(shè)有元器件,元器件的安裝方式具有多樣性。電氣連接:基板間采用柔性電路或焊接的方式相連,基板中芯片的電氣連接多樣化。微晶片的減薄化是SiP增長面對(duì)的重要技術(shù)挑戰(zhàn)。
sip封裝的優(yōu)缺點(diǎn),SIP封裝的優(yōu)缺點(diǎn)如下:優(yōu)點(diǎn):結(jié)構(gòu)簡單:SIP封裝的結(jié)構(gòu)相對(duì)簡單,制造和組裝過程相對(duì)容易。成本低:SIP封裝的制造成本較低,適合大規(guī)模生產(chǎn)??煽啃愿撸篠IP封裝具有較好的密封性能,可以免受環(huán)境影響,提高產(chǎn)品的可靠性。適應(yīng)性強(qiáng):SIP封裝適用于對(duì)性能要求不高且需要大批量生產(chǎn)的低成本電子產(chǎn)品。缺點(diǎn):引腳間距限制:SIP封裝的引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從2至23不等,這限制了其在一些高密度、高性能應(yīng)用中的使用。不適用于高速傳輸:由于SIP封裝的引腳間距較大,不適合用于高速數(shù)據(jù)傳輸。散熱性能差:SIP封裝的散熱性能較差,可能不適用于高功耗的芯片。SiP并沒有一定的結(jié)構(gòu)形態(tài),芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。山東COB封裝哪家好
消費(fèi)電子目前SiP在電子產(chǎn)品里應(yīng)用越來越多,尤其是 TWS 耳機(jī)、智能手表、UWB 等消費(fèi)電子領(lǐng)域。四川芯片封裝精選廠家
應(yīng)用領(lǐng)域,SiP技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域非常普遍,包括但不限于:智能手機(jī)和平板電腦:SiP技術(shù)使得這些設(shè)備能夠在有限的空間內(nèi)集成更多的功能,如高性能處理器、內(nèi)存和傳感器??纱┐髟O(shè)備:支持可穿戴設(shè)備的小型化設(shè)計(jì),同時(shí)集成必要的傳感器和處理能力。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備:為IoT設(shè)備提供了一種高效的方式來集成通信模塊、處理器和其他傳感器。汽車電子:隨著汽車逐漸變得“更智能”,SiP技術(shù)在汽車電子中的應(yīng)用也在增加,用于控制系統(tǒng)、導(dǎo)航和安全特性等。盡管SiP技術(shù)有許多優(yōu)勢(shì),但也面臨一些挑戰(zhàn):熱管理:多個(gè)功率密集型組件集成在一起可能導(dǎo)致熱量積聚。設(shè)計(jì)復(fù)雜性:設(shè)計(jì)一個(gè)SiP需要多學(xué)科的知識(shí),包括電子、機(jī)械和熱學(xué)。測(cè)試和驗(yàn)證:集成的系統(tǒng)可能需要更復(fù)雜的測(cè)試策略來確保所有組件的功能。四川芯片封裝精選廠家