通信SiP 在無線通信領域的應用較早,也是應用較為普遍的領域。在無線通訊領域,對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高,迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案,綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導體生產工藝的優(yōu)勢,降低成本,縮短上市時間,同時克服了 SOC 中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。手機中的射頻功放,集成了頻功放、功率控制及收發(fā)轉換開關等功能,完整地在 SiP 中得到了解決。SiP模組是一個功能齊全的子系統(tǒng),它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。湖北WLCSP封裝行價
什么情況下采用SIP ?當產品功能越來越多,同時電路板空間布局受限,無法再設計更多元件和電路時,設計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上,以完成對整個產品的設計,即SIP應用。SIP優(yōu)點:1、尺寸小,在相同的功能上,SIP模組將多種芯片集成在一起,相對單獨封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。2、時間快,SIP模組板身是一個系統(tǒng)或子系統(tǒng),用在更大的系統(tǒng)中,調試階段能更快的完成預測及預審。7、簡化物流管理,SIP模組能夠減少倉庫備料的項目及數量,簡化生產的步驟。湖北WLCSP封裝行價SiP 封裝優(yōu)勢:縮短產品研制和投放市場的周期。
系統(tǒng)級封裝(SiP)是將多個集成電路(IC)和無源元件捆綁到單個封裝中,在單個封裝下它們協(xié)同工作的方法。這與片上系統(tǒng)(SoC)形成鮮明對比,功能則集成到同一個芯片中。將基于各種工藝節(jié)點(CMOS,SiGe,BiCMOS)的不同電路的硅芯片可以垂直或并排堆疊在襯底上。該封裝由內部接線進行連接,將所有芯片連接在一起形成一個功能系統(tǒng)。系統(tǒng)級封裝類似于片上系統(tǒng)(SOC),但它的集成度較低,并且使用的不是單一半導體制造工藝。常見的SiP解決方案可以利用多種封裝技術,例如倒裝芯片、引線鍵合、晶圓級封裝等。封裝在系統(tǒng)中的集成電路和其他組件的數量可變,理論上是無限的,因此,工程師基本上可以將整個系統(tǒng)集成到單個封裝中。
SiP具有以下優(yōu)勢:降低成本 – 通常伴隨著小型化,降低成本是一個受歡迎的副作用,盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應用規(guī)模經濟時,成本節(jié)約開始顯現(xiàn),但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設計成本和離散 BOM(物料清單)開銷,這些因素都會受到很大影響,具體取決于系統(tǒng)。良率和可制造性 – 作為一個不斷發(fā)展的概念,如果有效地利用SiP專業(yè)知識,從模塑料選擇,基板選擇和熱機械建模,可制造性和產量可以較大程度上提高。通信SiP在無線通信領域的應用較早,也是應用較為普遍的領域。
幾種類型的先進封裝技術:首先就是 SiP,隨著 5G 的部署加快,這類封裝技術的應用范圍將越來越普遍。其次是應用于 Chiplet SiP 的 2.5D/3D 封裝,以及晶圓級封裝,并且利用晶圓級技術在射頻特性上的優(yōu)勢推進扇出型(Fan-Out)封裝。很多半導體廠商都有自己的 SiP 技術,命名方式各有不同。比如,英特爾叫 EMIB、臺積電叫 SoIC。這些都是 SiP 技術,差別就在于制程工藝。在智能手機領域,除射頻模塊外,通用單元電路小型化需求正推升 SiP 技術的采用率;可穿戴領域,已經有在耳機和智能手表上應用 SiP 技術。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優(yōu)勢。湖北WLCSP封裝行價
系統(tǒng)級封裝(SiP)技術是通過將多個裸片(Die)及無源器件整合在單個封裝體內的集成電路封裝技術。湖北WLCSP封裝行價
SIP工藝解析,引線鍵合封裝工藝工序介紹:圓片減薄,為保持一定的可操持性,F(xiàn)oundry出來的圓厚度一般在700um左右。封測廠必須將其研磨減薄,才適用于切割、組裝,一般需要研磨到200um左右,一些疊die結構的memory封裝則需研磨到50um以下。圓片切割,圓片減薄后,可以進行劃片,劃片前需要將晶元粘貼在藍膜上,通過sawwing工序,將wafer切成一個 一個 單獨的Dice。目前主要有兩種方式:刀片切割和激光切割。芯片粘結,貼裝的方式可以是用軟焊料(指Pb-Sn合金,尤其是含Sn的合金)、Au—Si低共熔合金等焊接到基板上,在塑料封裝中較常用的方法是使用聚合物粘結劑粘貼到金屬框架上。湖北WLCSP封裝行價