常見的集成電路的封裝形式如下：SO封裝，引線比較少的小規(guī)模集成電路大多采用這種小型封裝。SO封裝又分為幾種，芯片寬度小于0.15in，電極引腳數(shù)目比較少的（一般在8~40腳之間），叫做SOP封裝；芯片寬度在0.25in以上，電極引腳數(shù)目在44以上的，叫做SOL封裝，這種芯片常見于隨機(jī)存儲器（RAM）；芯片寬度在0.6in以上，電極引腳數(shù)目在44以上的，叫做SOW封裝，這種芯片常見于可編程存儲器（E2PROM）。有些SOP封裝采用小型化或薄型化封裝，分別叫做SSOP封裝和TSOP封裝。大多數(shù)SO封裝的引腳采用翼形電極，也有一些存儲器采用J形電極（稱為SOJ），有利于在插座上擴(kuò)展存儲容量。SO封裝的引腳間距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm幾種。SOT封裝由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。河北PCBA板特種封裝廠家

表面貼片QFP封裝，四邊引腳扁平封裝（QFP：PlasticQuadFlatPockage）。QFP是由SOP發(fā)展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板（PWB）上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通過焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)，將封裝各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。因此，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，實(shí)裝的可靠性也有保證。這是目前較普遍采用的封裝形成。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專門使用工具是很難拆卸下來的。河北PCBA板特種封裝廠家LGA封裝與BGA類似，但引腳為焊盤形狀，而不是焊球形狀。

IC芯片自動燒錄，傳統(tǒng)封裝技術(shù)效率較低，封裝體積大。先進(jìn)封裝技術(shù)能實(shí)現(xiàn)更高密度的集成，減少面積浪費(fèi)，縮小芯片間的連接距離，提高元器件的反應(yīng)速度，極大降低成本。被業(yè)界稱為“芯片高級樂高游戲”的先進(jìn)封裝，不斷吸引大廠爭相投入。無論是臺積電、三星、英特爾，還是傳統(tǒng)的OSAT廠商日月光、安靠、長電科技等都加大先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)布局、在技術(shù)對決上形成強(qiáng)烈競爭。封裝基板綜述，封裝基板是由電子線路載體（基板材料）與銅質(zhì)電氣互連結(jié)構(gòu)（如電子線路、導(dǎo)通孔等）組成，其中電氣互連結(jié)構(gòu)的品質(zhì)直接影響集成電路信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，決定電子產(chǎn)品設(shè)計功能的正常發(fā)揮。封裝基板屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。

集成電路行業(yè)相關(guān)政策梳理，為了提升我國集成電路的自主研發(fā)能力，降低對外依賴性，我國自2014年開始陸續(xù)發(fā)布了一系列政策來扶植我國集成電路行業(yè)。如2014年國家發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展；2021年財政部、稅務(wù)總局和海關(guān)總署聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，提出對相關(guān)企業(yè)實(shí)行稅收優(yōu)惠政策。我國正從全方面、多角度發(fā)布政策共同推動集成電路行業(yè)的進(jìn)步，將有效拉動封裝基板行業(yè)需求。TO 封裝是典型的金屬封裝。

SOT (Small Outline Transistor)，SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、安裝方便，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。SOP (Small Outline Package)，SOP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個扁平的方形或圓形盒。SOP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、安裝方便，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。河北PCBA板特種封裝廠家

金屬封裝應(yīng)用于各類集成電路、微波器件、光通器件等產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域較為普遍。河北PCBA板特種封裝廠家

封裝基板與PCB的區(qū)別，封裝基板是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB或薄厚膜電路基板。封裝基板起到了芯片與常規(guī)印制電路板（多為母板、副板，背板等）的不同線路之間的電氣互聯(lián)及過渡作用，同時也為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效。河北PCBA板特種封裝廠家