半導(dǎo)體封裝根據(jù)密封性分類。按封裝密封性方式可分為氣密性封裝和樹(shù)脂封裝兩類。他們的目的都是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔絕，起保護(hù)和電氣絕緣作用；同時(shí)還可實(shí)現(xiàn)向外散熱及緩和應(yīng)力。其中氣密性封裝可靠性較高，但價(jià)格也高，目前由于封裝技術(shù)及材料的改進(jìn)，樹(shù)脂封占一定優(yōu)勢(shì)，只是在有些特殊領(lǐng)域，尤其是國(guó)家等級(jí)用戶中，氣密性封裝是必不可少的。氣密性封裝所用到的外殼可以是金屬、陶瓷玻璃，而其中氣體可以是真空、氮?dú)饧岸栊詺怏w。TO 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。天津電路板特種封裝測(cè)試

我們知道早期的芯片是通過(guò)引線鍵合的方式把晶圓上的電路與基板連接起來(lái)的。這種封裝方式容易產(chǎn)生阻抗效應(yīng)，同時(shí)芯片尺寸比較大。引線鍵合：芯片與電路或引線框架之間的連接，因此當(dāng)手機(jī)等移動(dòng)終端設(shè)備爆發(fā)后一種更先進(jìn)的封裝方式FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array/倒裝芯片球柵格陣列)就大面積普及開(kāi)了。FCBGA的特點(diǎn)是用直徑百微米級(jí)的BGA焊球替代金線，以晶片倒扣在基板的方式實(shí)現(xiàn)了晶圓電路與基板電路的連接。BGA焊球的沉積，隨著終端應(yīng)用如手機(jī)、電腦、AI等更加智能化、精密化發(fā)展，其對(duì)高算力、高集成化芯片的需求提升，傳統(tǒng)封裝集成技術(shù)已不能滿足市場(chǎng)需求，隨之以FlipChip（倒裝）、2.5D/3D IC（立體封裝）、WLP（晶圓級(jí)封裝）、Sip（系統(tǒng)級(jí)封裝）為表示的先進(jìn)封裝技術(shù)將成為未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。重慶半導(dǎo)體芯片特種封裝服務(wù)商球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。

半導(dǎo)體封裝方式根據(jù)材料分類，根據(jù)所用的材料來(lái)劃分半導(dǎo)體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。陶瓷封裝，早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價(jià)格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件工作頻率的提高，信號(hào)傳送速度的加快和芯片功耗的增加，需要選擇低電阻率的布線導(dǎo)體材料，低介電常數(shù)，高導(dǎo)電率的絕緣材料等。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP；對(duì)大規(guī)模集成電路封裝包括PGA，QFP，PLCC和BGA。

QFN的主要特點(diǎn)有：表面貼裝封裝、無(wú)引腳焊盤設(shè)計(jì)占有更小的PCB面積、組件非常薄(<1mm)，可滿足對(duì)空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用、非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應(yīng)用、具有優(yōu)異的熱性能，主要是因?yàn)榈撞坑写竺娣e散熱焊盤、重量輕，適合便攜式應(yīng)用、無(wú)引腳設(shè)計(jì)。你可以模糊地把它看成一種縮小的PLCC封裝，我們以32引腳的QFN與傳統(tǒng)的28引腳 的PLCC封裝比較為例，面積(5mm×5mm)縮小了84%，厚度(0.9mm)降低了80%，重量(0.06g)減輕了95%，電子封裝寄生效應(yīng)也降低了50%，所以，非常適合應(yīng)用在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA以及其它便攜式小型電子設(shè)備的高密度印刷電路板上。SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP、TOSP、SSOP、VSOP、SOIC等類似于QFP形式的封裝。

目前的CSP還主要用于少I/O端數(shù)集成電路的封裝，如計(jì)算機(jī)內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來(lái)則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書(shū)（E-Book）無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產(chǎn)品中。近年來(lái)，雖然中低端通用照明芯片價(jià)格大幅下降，但Mini/Micro LED、紅黃、紫外LED芯片等新興市場(chǎng)，受益于RGB小間距顯示和Mini LED單元的市場(chǎng)增長(zhǎng)，紅黃價(jià)格較為平穩(wěn)，產(chǎn)品市場(chǎng)整體占比有所提升。這成了LED芯片廠商未來(lái)提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。BOX封裝通常由一個(gè)硅基底上的多個(gè)直插式器件組成，并通過(guò)壓軸或貼片方式固定在導(dǎo)熱介質(zhì)上。天津電路板特種封裝測(cè)試

SOP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、安裝方便，缺點(diǎn)是散熱性能較差。天津電路板特種封裝測(cè)試

隨著電子安裝技術(shù)的不斷進(jìn)步與發(fā)展，電子安裝各階層的界限越來(lái)越不清晰，各階層安裝的交叉、互融，此過(guò)程中PCB的作用越來(lái)越重要，對(duì)PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。封裝基板從PCB中分離單獨(dú)，20世紀(jì)80年代以后，新材料、新設(shè)備的普遍應(yīng)用，集成電路設(shè)計(jì)與制造技術(shù)按照“摩爾定律”飛速發(fā)展，微小敏感的半導(dǎo)體元件問(wèn)世，大規(guī)模集成電路與超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)出現(xiàn)，高密度多層封裝基板應(yīng)運(yùn)而生，使集成電路封裝基板從普通的印制電路板中分離出來(lái)，形成了專有的集成電路封裝基板制造技術(shù)。天津電路板特種封裝測(cè)試