不同的 MOS 管封裝類型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點。不同的封裝、不同的設(shè)計，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會不一樣，而它們在電路中所能起到的作用也會不一樣。因此，在選擇 MOS 管時，封裝是重要的參考因素之一。例如，對于需要高功率輸出的電路，應(yīng)該選擇具有良好散熱性能的封裝，而對于需要高密度集成的電路，應(yīng)該選擇小型化的封裝。設(shè)計者需要根據(jù)實際需求和電路板的安裝要求來選擇合適的封裝類型，以確保 MOS 管在實際應(yīng)用中發(fā)揮較佳性能。在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個外殼，這就是 MOS 管封裝。湖南芯片特種封裝參考價

2017年以來的企穩(wěn)回升，封裝基板市場在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個PCB市場，預(yù)計將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計算應(yīng)用ASIC的先進FCBGA基板需求，以及用于射頻(如蜂窩前端模塊)和其他(如MEMS/電源)應(yīng)用的SiP/模塊需求驅(qū)動的。內(nèi)存封裝需求，盡管它們的影響更具周期性，例如用于DRAM的FCBOC封裝和用于Flash的WBCSP，也是封裝基板強勁需求的驅(qū)動因素。2017年主要增長動力包括:FCCSP中的密碼貨幣挖掘?qū)ｉT使用集成電路FCBGA中的GPU和CPU服務(wù)器DRAM和NAND在CSP中的線鍵合。湖南芯片特種封裝參考價LGA封裝與BGA類似，但引腳為焊盤形狀，而不是焊球形狀。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017年全球封裝材料市場為191億美金，其中層壓基板、引線框架、鍵合金屬線、塑封料四大主要材料的占比分別為32.46%、16.75%、16.23%和6.81%，主要是SEMI統(tǒng)計口徑發(fā)生變化。2000年到2011年之間全球封裝材料的銷售額是逐步增加的，而2011年至2017年封裝材料的一定銷售額則出現(xiàn)平緩下降的態(tài)勢，在190億到200億美金之間波動。SEMI預(yù)計預(yù)測封裝材料市場2017-2021年將以2%左右的復(fù)合增長率增長，2019年封裝材料市場約為198億美金。封裝基板市場將以6.5%左右的復(fù)合增長率增長，2019年封裝基板市場（有機和陶瓷，層壓只是從工藝上的另一種分類）在126億左右美元。

PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合。PGA封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優(yōu)點，缺點是耗電量較大。QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中間位置有一個大面積裸露的焊盤，具有導(dǎo)熱的作用，在大焊盤的封裝外部有實現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤。QFN是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中間大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有較佳的電和熱性能。特種封裝指芯片特種外形封裝，和一般的芯片封裝不同。

自上世紀(jì)90年代以來，隨著有機封裝基板在更多I/O應(yīng)用中取代鉛框架和陶瓷封裝，該市場持續(xù)增長，2011年達到約86億美元的峰值，并在2016年開始穩(wěn)步下滑，2016年只達到66億美元。這種下降的部分原因是由于個人電腦和移動電話市場進入了成熟期，停滯不前的出貨量和組件和集成封裝降低了對先進封裝包的需求。更重要的是向更小系統(tǒng)的全方面推進，這需要從更大的線結(jié)合PBGA到更小的FCCSP的轉(zhuǎn)變。這減少了單位封裝基板使用的面積，而且這種轉(zhuǎn)變也要求每個基板具有更高的路阻密度，以允許更緊密的倒裝芯片互連。封裝基板的另一個重要的不利因素來自WLCSP的流行，尤其是在智能手機中。當(dāng)較小的WLCSP取代引線框封裝時，較大的WLCSP(包括扇出式WLCSP)取代了引線鍵合和倒裝芯片CSP，從而消除了潛在的有機封裝基板。直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）。防潮特種封裝工藝

晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。湖南芯片特種封裝參考價

CSP封裝，CSP的全稱為 Chip Scale Package，為芯片尺寸級封裝的意思。它是BGA進一步微型化的產(chǎn)物，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片長度的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)非常接近于1:1的理想情況。在相同的芯片面積下，CSP所能達到的引腳數(shù)明顯地要比TSOP、BGA引腳數(shù)多得多。TSOP較多為304根引腳，BGA的引腳極限能達到600根，而CSP理論上可以達到1000根。由于如此高度集成的特性，芯片到引腳的距離較大程度上縮短了，線路的阻抗明顯減小，信號的衰減和干擾大幅降低。CSP封裝也非常薄，金屬基板到散熱體的有效散熱路徑只有0.2mm，提升了芯片的散熱能力。湖南芯片特種封裝參考價