主板，主板：又稱為母板。是在面積較大的PCB上安裝各種有源、無源電子元器件，并可與副板及其它器件可實現互聯互通的電子基板。通訊行業(yè)一般稱其為背板。實裝此詞來自日文，此處借用?！皦K”搭載在“板”上稱為實裝，裸芯片實裝在模塊基板副板：又稱子板或組件板，是在面積較小的PCB上安裝部分電子元器件，構成具有各種功能的卡、存儲組件、CPU組件以及帶有其它元器件的基板。再通過連接器（接插件、電纜或剛撓板等）實現與主板的承載與互聯。這樣使得故障元器件的維修及電子產品的升級變得更為簡便。TO 封裝具有高速、高導熱的優(yōu)良性能。安徽專業(yè)特種封裝服務商

DIP (Dual In-Line Package)，DIP 封裝是一種傳統的 MOS 管封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由兩個平行的陶瓷或塑料引腳構成，中間由一個絕緣層隔開。DIP 封裝的優(yōu)點是安裝簡單、可靠性高，缺點是體積較大，不利于集成電路的小型化。應用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產品等。TO (Transistor Outline)，TO 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。TO 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于高頻、低功率的場合，如通信設備、計算機內存等。安徽專業(yè)特種封裝服務商晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。

根據與 PCB 連接方式的不同，半導體封裝可分為通孔插裝類封裝和表面貼裝封裝。通孔插 裝器件是 1958 年集成電路發(fā)明時較早的封裝外形，其外形特點是具有直插式引腳，引腳插入PCB 上的通孔后，使用波峰焊進行焊接，器件和焊接點分別位于 PCB 的兩面。表面貼裝器件是 在通孔插裝封裝的基礎上，隨著集成電路高密度、小型化及薄型化的發(fā)展需要而發(fā)明出來的，一 般具有“L”形引腳、“J”形引腳、焊球或焊盤（凸塊），器件貼裝在 PCB 表面的焊盤上，再使 用回流焊進行高溫焊接，器件與焊接點位于 PCB 的同一面上。

一般來說，SPGA封裝，適用于AMD K5和Cyrix MII處理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2處理器;PPGA(塑料針狀矩陣Plastic Pin Grid Array)封裝，適用于Intel Celeron處理器(Socket 370);FC-PGA(Flip Chip Pin Grid Array，反轉芯片針腳柵格陣列)封裝，適用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4處理器。QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。

封裝基板產業(yè)鏈，封裝基板行業(yè)上游主要是玻纖布、銅箔、環(huán)氧樹脂等原材料，下游應用普遍，主要應用于消費電子，通訊設備和工控及醫(yī)療等領域。從下游集成電路行業(yè)發(fā)展現狀來看，數據顯示，2022年1-9月，國內集成電路行業(yè)銷售額達到7943億元，預計全年市場規(guī)模約為10590億元，同比增長1.3%。封裝基板作為半導體封裝材料，與下游半導體封裝測試市場增長，2022年國內集成電路封裝測試市場規(guī)模約為2872.9億元，同比增長4.0%。行業(yè)產量方面，2022年我國集成電路產量為3241.9億快，同比下降9.8%，同時2022年我國集成電路進出口量分別為5384、1539.2億塊，分別同比下降15.3%、50.5%。SOT封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。河南PCBA板特種封裝價位

常見的裸芯封裝有UFBGA、QUAD、SLIM、SOP和SOS等。安徽專業(yè)特種封裝服務商

金屬封裝，金屬封裝始于三極管封裝，后慢慢地應用于直插式扁平式封裝，基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴格、精度高、金屬零件便于大量生產，故其價格低、性能優(yōu)良、封裝工藝容易靈活，被普遍應用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉換器、濾頗器、繼電器等等產品上，現在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型；分妒器件封裝包括A型、B型和C型；混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型；特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型和無磁材料型。安徽專業(yè)特種封裝服務商