電鍍鎳金：電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應(yīng)，是導(dǎo)電體（例如金屬）的表面趁機金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝，鍍硬金與軟金的工藝基本相同，槽液組成也基本相同，區(qū)別是硬金槽內(nèi)添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素，由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度和成分容易控制，并且平整度優(yōu)良，所以在采用鍵合工藝的封裝基板進行表面處理時，一般采用電鍍鎳金工藝，鋁線的鍵合一般采用硬金，金線的鍵合一般都用軟金。在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發(fā)實踐。深圳半導(dǎo)體芯片封裝廠商

SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能晶圓根據(jù)應(yīng)用場景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整功能的封裝方案。SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。應(yīng)用在進行電子產(chǎn)品的制作中，電子器件的不同封裝方式影響器件的尺寸和設(shè)計方案。SIP封裝一般采用單列直插形式，按引腳數(shù)分類有2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、16、20引腳。湖南系統(tǒng)級封裝SiP并沒有一定的結(jié)構(gòu)形態(tài)，芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。

SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式，SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封裝，2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip chip+wirebond）SiP-single sided、Hybrid SiP-double sided、eWLB SiP、fcBGA SiP等形式；2.5D封裝中有Antenna-in-Package-SiP Laminate eWLB、eWLB-PoP&2.5D SiP等形式；3D結(jié)構(gòu)是將芯片與芯片直接堆疊，可采用引線鍵合、倒裝芯片或二者混合的組裝工藝，也可采用硅通孔技術(shù)進行互連。

什么情況下采用SIP ?當(dāng)產(chǎn)品功能越來越多，同時電路板空間布局受限，無法再設(shè)計更多元件和電路時，設(shè)計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以完成對整個產(chǎn)品的設(shè)計，即SIP應(yīng)用。SIP優(yōu)點：1、尺寸小，在相同的功能上，SIP模組將多種芯片集成在一起，相對單獨封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。2、時間快，SIP模組板身是一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)，用在更大的系統(tǒng)中，調(diào)試階段能更快的完成預(yù)測及預(yù)審。7、簡化物流管理，SIP模組能夠減少倉庫備料的項目及數(shù)量，簡化生產(chǎn)的步驟。隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高。

淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析，半導(dǎo)體組件隨著各種消費性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應(yīng)半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開發(fā)效益開始降低，異質(zhì)整合困難度也提高，成本和所需時間居高不下。此時，系統(tǒng)級封裝（SiP）的市場機會開始隨之而生。 采用系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢，SiP，USI 云茂電子一站式微小化解決方案，相較于SoC制程，采用系統(tǒng)級封裝(SiP)的較大優(yōu)勢來自于可以根據(jù)功能和需求自由組合，為客戶提供彈性化設(shè)計。以較常見的智能型手機為例，常見的的功能模塊包括傳感器、Wi-Fi、BT/BLE、RF FEM、電源管理芯片…...等。而系統(tǒng)級封裝即是將這些單獨制造的芯片和組件共同整合成模塊，再從單一功能模塊整合成子系統(tǒng)，再將該系統(tǒng)安裝到手機系統(tǒng)PCB上。SiP是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢，降低成本，縮短上市時間。湖南系統(tǒng)級封裝

SiP系統(tǒng)級封裝以其更小、薄、輕和更多功能的競爭力，為芯片和器件整合提供了新的可能性。深圳半導(dǎo)體芯片封裝廠商

應(yīng)用領(lǐng)域，SiP技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域非常普遍，包括但不限于：智能手機和平板電腦：SiP技術(shù)使得這些設(shè)備能夠在有限的空間內(nèi)集成更多的功能，如高性能處理器、內(nèi)存和傳感器。可穿戴設(shè)備：支持可穿戴設(shè)備的小型化設(shè)計，同時集成必要的傳感器和處理能力。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備：為IoT設(shè)備提供了一種高效的方式來集成通信模塊、處理器和其他傳感器。汽車電子：隨著汽車逐漸變得“更智能”，SiP技術(shù)在汽車電子中的應(yīng)用也在增加，用于控制系統(tǒng)、導(dǎo)航和安全特性等。盡管SiP技術(shù)有許多優(yōu)勢，但也面臨一些挑戰(zhàn)：熱管理：多個功率密集型組件集成在一起可能導(dǎo)致熱量積聚。設(shè)計復(fù)雜性：設(shè)計一個SiP需要多學(xué)科的知識，包括電子、機械和熱學(xué)。測試和驗證：集成的系統(tǒng)可能需要更復(fù)雜的測試策略來確保所有組件的功能。深圳半導(dǎo)體芯片封裝廠商