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陜西陶瓷封裝參考價

來源: 發(fā)布時間:2024-06-28

不同類別芯片進(jìn)行3D集成時,通常會把兩個不同芯片豎直疊放起來,通過TSV進(jìn)行電氣連接,與下面基板相互連接,有時還需在其表面做RDL,實現(xiàn)上下TSV連接。4D SIP,4D集成定義主要是關(guān)于多塊基板的方位和相互連接方式,因此在4D集成也會包含2D,2.5D,3D的集成方式。物理結(jié)構(gòu):多塊基板采用非平行的方式進(jìn)行安裝,且每一塊基板上均設(shè)有元器件,元器件的安裝方式具有多樣性。電氣連接:基板間采用柔性電路或焊接的方式相連,基板中芯片的電氣連接多樣化。SiP 封裝采用超薄的芯片堆疊與TSV技術(shù)使得多層芯片的堆疊封裝體積減小。陜西陶瓷封裝參考價

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SiP技術(shù)特點:設(shè)計優(yōu)勢,SiP技術(shù)允許設(shè)計師將來自不同制造商的較佳芯片組合在一起,實現(xiàn)定制化的解決方案,這種靈活性使得SiP在多樣化的市場需求中具有普遍的應(yīng)用前景。主要優(yōu)勢如以下幾點:空間優(yōu)化:通過將多個組件集成到一個封裝中,SiP可以明顯減少電路板上所需的空間。性能提升:SiP可以通過優(yōu)化內(nèi)部連接和布局來提升性能,減少信號傳輸延遲。功耗降低:緊密集成的組件可以減少功耗,特別是在移動和便攜式設(shè)備中。系統(tǒng)可靠性:減少外部連接點可以提高系統(tǒng)的整體可靠性。山西SIP封裝SiP技術(shù)是一項先進(jìn)的系統(tǒng)集成和封裝技術(shù),與其它封裝技術(shù)相比較,SiP技術(shù)具有一系列獨特的技術(shù)優(yōu)勢。

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3D主要有三種類型:埋置型、有源基板型、疊層型。其中疊層型是 當(dāng)前普遍采用的封裝形式。疊層型是在2D基礎(chǔ)上,把多個裸芯片、封裝芯片、多芯片組件甚至圓片進(jìn)行垂直互連,構(gòu)成立體疊層封裝。可以通過三種方法實現(xiàn):疊層裸芯片封裝、封裝堆疊直連和嵌入式3D封裝。業(yè)界認(rèn)定3D封裝是擴展SiP應(yīng)用的較佳方案,其中疊層裸芯片、封裝堆疊、硅通孔互連等都是當(dāng)前和將來3D封裝的主流技術(shù)。并排放置(平面封裝)的 SiP 是一種傳統(tǒng)的多芯片模塊封裝形式,其中使用了引線鍵合或倒裝芯片鍵合技術(shù)。

除了2D和3D的封裝結(jié)構(gòu)外,另一種以多功能性基板整合組件的方式,也可納入SiP的范圍。此技術(shù)主要是將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中,亦可視為是SiP的概念,達(dá)到功能整合的目的。不同的芯片,排列方式,與不同內(nèi)部結(jié)合技術(shù)搭配,使SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合,并可按照客戶或產(chǎn)品的需求加以客制化或彈性生產(chǎn)。SiP技術(shù)路線表明,越來越多的半導(dǎo)體芯片和封裝將彼此堆疊,以實現(xiàn)更深層次的3D封裝。圖2.19 是8芯片堆疊SiP,將現(xiàn)有多芯片封裝結(jié)合在一個堆疊中。微晶片的減薄化是SiP增長面對的重要技術(shù)挑戰(zhàn)?,F(xiàn)在用于生產(chǎn)200mm和300mm微晶片的焊接設(shè)備可處理厚度為50um的晶片,因此允許更密集地堆疊芯片。SiP 可將不同的材料,兼容不同的GaAs,Si,InP,SiC,陶瓷,PCB等多種材料進(jìn)行組合進(jìn)行一體化封裝。

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除了 2D 與 3D 的封裝結(jié)構(gòu)外,另一種以多功能性基板整合組件的方式,也可納入 SiP 的涵蓋范圍。此技術(shù)主要是將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中,亦可視為是 SiP 的概念,達(dá)到功能整合的目的。不同的芯片排列方式,與不同的內(nèi)部接合技術(shù)搭配,使 SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合,并可依照客戶或產(chǎn)品的需求加以客制化或彈性生產(chǎn)。SiP 的應(yīng)用場景SiP 技術(shù)是一項先進(jìn)的系統(tǒng)集成和封裝技術(shù),與其它封裝技術(shù)相比較,SiP 技術(shù)具有一系列獨特的技術(shù)優(yōu)勢,滿足了當(dāng)今電子產(chǎn)品更輕、更小和更薄的發(fā)展需求,在微電子領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用市場和發(fā)展前景。由于SiP電子產(chǎn)品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發(fā)展,傳統(tǒng)的失效分析方法已不能完全適應(yīng)。廣東MEMS封裝供應(yīng)

SiP封裝基板半導(dǎo)體芯片封裝基板是封裝測試環(huán)境的關(guān)鍵載體。陜西陶瓷封裝參考價

系統(tǒng)級封裝(SiP)是將多個集成電路(IC)和無源元件捆綁到單個封裝中,在單個封裝下它們協(xié)同工作的方法。這與片上系統(tǒng)(SoC)形成鮮明對比,功能則集成到同一個芯片中。將基于各種工藝節(jié)點(CMOS,SiGe,BiCMOS)的不同電路的硅芯片可以垂直或并排堆疊在襯底上。該封裝由內(nèi)部接線進(jìn)行連接,將所有芯片連接在一起形成一個功能系統(tǒng)。系統(tǒng)級封裝類似于片上系統(tǒng)(SOC),但它的集成度較低,并且使用的不是單一半導(dǎo)體制造工藝。常見的SiP解決方案可以利用多種封裝技術(shù),例如倒裝芯片、引線鍵合、晶圓級封裝等。封裝在系統(tǒng)中的集成電路和其他組件的數(shù)量可變,理論上是無限的,因此,工程師基本上可以將整個系統(tǒng)集成到單個封裝中。陜西陶瓷封裝參考價