封裝基板主要制造廠商，全球地區(qū)分布，有機(jī)封裝基板市場(chǎng)一直很小，直到1997年英特爾開(kāi)始從陶瓷基板向有機(jī)基板過(guò)渡，在基板封裝的基板價(jià)值可以占封裝總價(jià)值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國(guó))、日本、中國(guó)、美國(guó)及歐洲。從產(chǎn)值上看，封裝基板的生產(chǎn)國(guó)家主要是日本、亞洲（除日本和中國(guó)以外，以韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣為主）和中國(guó)。2019年封裝基板的市場(chǎng)價(jià)值預(yù)計(jì)為81億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)五年將以每年近6.5%的速度增長(zhǎng)。其中，亞洲（除日本和中國(guó)以外，以韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣為主）的占有率接近61%，日本約為26%，中國(guó),13%左右，而美國(guó)、歐洲及世界其它地區(qū)占有比例則相當(dāng)小。SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP、TOSP、SSOP、VSOP、SOIC等類似于QFP形式的封裝。深圳電子元器件特種封裝工藝

目前，引線鍵合技術(shù)因成本相對(duì)低廉，仍是主流的封裝互聯(lián)技術(shù)，但它不適合對(duì)高密度、高 頻有要求的產(chǎn)品。倒裝焊接技術(shù)適合對(duì)高密度、高頻及大電流有要求的產(chǎn)品，如電源管理、智能 終端的處理器等。TAB 封裝技術(shù)主要應(yīng)用于大規(guī)模、多引線的集成電路的封裝。半導(dǎo)體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到MCP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1，適用頻率越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。封裝(Package)可謂種類繁多，而且每一種封裝都有其獨(dú)特的地方，即它的優(yōu)點(diǎn)和不足之處，當(dāng)然其所用的封裝材料、封裝設(shè)備、封裝技術(shù)根據(jù)其需要而有所不同。河北芯片特種封裝服務(wù)商LGA封裝為底部方形焊盤，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側(cè)面沒(méi)有焊點(diǎn)，焊盤均在底部。

到了PCB這一層次，電子系統(tǒng)的功能已經(jīng)比較完備，尺度也已經(jīng)放大適合人類操控的地步，加上其他的部件，就構(gòu)成了人們較常用的系統(tǒng)——常系統(tǒng) (Common System)，例如我們每天接觸的手機(jī)或電腦。國(guó)內(nèi)IC封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中國(guó)本土先進(jìn)封測(cè)四強(qiáng)（長(zhǎng)電、通富、華天、晶方科技）通過(guò)自主研發(fā)和兼并收購(gòu)，已基本形成先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力，但從先進(jìn)封裝營(yíng)收占總營(yíng)收的比例和高密度集成等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展上來(lái)說(shuō)，中國(guó)總體先進(jìn)封裝技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平還有一定的差距。

無(wú)核封裝基板制作技術(shù)不需要蝕刻銅箔制作電子線路，突破了HDI途徑在超精細(xì)線路制作方面存在的技術(shù)瓶頸，成為檔次高封裝基板制造的好選擇技術(shù)。另外，該技術(shù)采用電沉積銅制作電氣互連結(jié)構(gòu)，故互連結(jié)構(gòu)的電沉積銅技術(shù)已經(jīng)是無(wú)核封裝基板制作的主要技術(shù)之一。封裝技術(shù)的演進(jìn)，即使是較古老的封裝技術(shù)仍然在使用這里。但是，通過(guò)從線鍵到倒裝芯片外部設(shè)備再到陣列封裝、縮小I/O間距、更小的封裝體和多組件模塊，以實(shí)現(xiàn)更高密度封裝是明顯的趨勢(shì)。裸芯封裝（Die級(jí)封裝）是將芯片直接封裝，不需要任何基板。

PQFN封裝，PQFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中間位置有一個(gè)大面積裸露焊盤，提高了散熱性能。圍繞大焊盤的封裝外部四周有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤。由于PQFN封裝不像SOP、QFP等具有翼形引腳，其內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)及封裝體內(nèi)的布線電阻很低，所以它能提供良好的電性能。由于PQFN具有良好的電性能和熱性能，體積小、質(zhì)量小，因此已經(jīng)成為許多新應(yīng)用的理想選擇。PQFN非常適合應(yīng)用在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA、DV、智能卡及其他便攜式電子設(shè)備等高密度產(chǎn)品中。模塊封裝是將封裝芯片、器件和電路封裝在一起，形成一個(gè)新的電器模塊。河北芯片特種封裝服務(wù)商

LGA封裝通常在高頻率和高速通信的應(yīng)用中使用。深圳電子元器件特種封裝工藝

特種封裝形式介紹：防潮、防爆、防震等、一、防潮封裝。防潮封裝一般指在產(chǎn)品、設(shè)備或材料中添加防潮劑，用以防止受潮、腐蝕、氧化等情況的發(fā)生。常用的防潮劑有干燥劑、防潮箱等。防潮封裝普遍應(yīng)用于電子元器件、儀器儀表、精密機(jī)械等領(lǐng)域。二、防爆封裝。防爆封裝是指在易燃、易爆、易腐蝕等場(chǎng)合中采用的一種安全措施。防爆封裝產(chǎn)品主要包括防爆開(kāi)關(guān)、防爆燈具、防爆電纜等。防爆封裝具有防止火花、擊穿等安全隱患的特點(diǎn)，普遍應(yīng)用于石油、化工、制藥等危險(xiǎn)品領(lǐng)域。深圳電子元器件特種封裝工藝