QFN、DQFN封裝，TO：晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱(chēng)之為D-PAK，TO-263又稱(chēng)之為D2PAK。還有TO-220(目前主流的直插式封裝)SOT（小功率MOSFET,比TO封裝尺寸?。?小外形晶體管封裝，LFPAK56(SOT669)：恩智浦（原Philps）對(duì)SO（P）-8封裝技術(shù)改進(jìn)為L(zhǎng)FPAK和QLPAK。其中LFPAK被認(rèn)為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝；而QLPAK具有體積小、散熱效率更高的特點(diǎn)，與普通SO-8相比，QLPAK占用PCB板的面積為6*5mm，同時(shí)熱阻為1.5k/W。DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式。河北電路板特種封裝價(jià)格

前兩年行業(yè)的景氣度低，LED芯片廠商利潤(rùn)下降明顯。部分廠商選擇退出，行業(yè)集中度進(jìn)一步提升。隨著國(guó)內(nèi)廠商選擇向檔次高LED芯片、新興應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)LED外延芯片產(chǎn)業(yè)向更高標(biāo)準(zhǔn)、更大規(guī)模趨勢(shì)發(fā)展，在以規(guī)模制勝的高度集約化競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)下，國(guó)內(nèi)先進(jìn)的芯片廠商或迎來(lái)新一輪行業(yè)增長(zhǎng)的機(jī)遇。電子制造先進(jìn)封裝技術(shù)從未如此重要過(guò)，IC芯片半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)已成為了各大晶圓廠、封測(cè)廠商甚至一些Fabless的重點(diǎn)投入領(lǐng)域。在科技領(lǐng)域，很多突破都與“多”和“大”有關(guān)，但是在集成電路領(lǐng)域，有一個(gè)部件正在不斷地往“小”的方向發(fā)展，那就是晶體管。當(dāng)我們覺(jué)得手機(jī)變得更好，汽車(chē)變得更好，電腦變得更好時(shí)，那是因?yàn)樵诒澈螅w管變得更好，我們的芯片中有更多的晶體管。廣東防爆特種封裝參考價(jià)QFP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。

特種封裝形式介紹：防潮、防爆、防震等、一、防潮封裝。防潮封裝一般指在產(chǎn)品、設(shè)備或材料中添加防潮劑，用以防止受潮、腐蝕、氧化等情況的發(fā)生。常用的防潮劑有干燥劑、防潮箱等。防潮封裝普遍應(yīng)用于電子元器件、儀器儀表、精密機(jī)械等領(lǐng)域。二、防爆封裝。防爆封裝是指在易燃、易爆、易腐蝕等場(chǎng)合中采用的一種安全措施。防爆封裝產(chǎn)品主要包括防爆開(kāi)關(guān)、防爆燈具、防爆電纜等。防爆封裝具有防止火花、擊穿等安全隱患的特點(diǎn)，普遍應(yīng)用于石油、化工、制藥等危險(xiǎn)品領(lǐng)域。

PCB散熱孔能將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。方形扁平式封裝(QFP/OTQ)，QFP封裝芯片引腳之間的距離很小，管腳很細(xì)，一般采用大型或超大型集成電路，其引腳數(shù)量一般在100以上。這種形式封裝的芯片必須使用SMT芯片與主板焊接采用表面安裝技術(shù)。該封裝方式具有三大特點(diǎn)：①適用于SMD表面安裝技術(shù)PCB安裝在電路板上的布線；②適合高頻使用;③芯片面積與封裝面積之間的比值較小。因此，QFP更適用于數(shù)字邏輯，如微處理器/門(mén)顯示LSI也適用于電路VTR模擬信號(hào)處理、音頻信號(hào)處理等LSI電路產(chǎn)品封裝。金屬封裝和陶資封裝屬于氣密性封裝，氣密性、抗潮濕性能好。

封裝種類(lèi)：LQFP、L-QUAD、MCM多芯片組件封裝、MFP小形扁平封裝、MQFP、MQUADQFP封裝、MSP、 P-、PACPCLP印刷電路板無(wú)引線封裝? PFPF塑料扁平封裝、PGA陳列引腳封裝、 piggy back馱載封裝、PLCC塑料芯片載體、P-LCC、QFH四側(cè)引腳厚體扁平封裝、QFI四側(cè)I 形引腳扁平封裝、QFJ四側(cè)J 形引腳扁平封裝、QFN四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝、QFP四側(cè)引腳扁平封裝、QFP、 QIC、QIP、QTCP四側(cè)引腳帶載封裝、QTP四側(cè)引腳帶載封裝、QUIL、 QUIP四列引腳直插式封裝、SDIP、 SH-DIP、SIL、SIMM、SIP單列直插式封裝、SK-DIP? SL-DIP、SMD表面貼裝器件、SOI I 形引腳小外型封裝、SOIC、SOJJ 形引腳小外型封裝、SQL、SONF、SOP小外形封裝、 SOW。模塊封裝的特點(diǎn)是器件的封裝形式簡(jiǎn)單，易于加工和安裝。河北電路板特種封裝價(jià)格

QFN封裝屬于引線框架封裝系列。河北電路板特種封裝價(jià)格

封裝基板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，受制于產(chǎn)品加工難度與前期高投資門(mén)檻，封裝基板行業(yè)形成集中且穩(wěn)定的供給格局。從市占率看，封裝基板產(chǎn)品前面五大供應(yīng)商集中度相對(duì)較高，國(guó)內(nèi)前面十個(gè)大封裝基板廠商集中度高達(dá)83%，而且封裝基板廠商排名更為穩(wěn)定，前面十個(gè)大廠商已經(jīng)基本鎖定。其中欣興電子為封裝基板行業(yè)先進(jìn)的，市場(chǎng)份額占比約為15%。國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)起步較晚，在2009年之后才實(shí)現(xiàn)了封裝基板零的突破。且近年來(lái)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，封裝基板供不應(yīng)求，疊加國(guó)產(chǎn)替代需求旺盛，興森科技、深南電路、珠海越亞等國(guó)內(nèi)主要載板廠商加碼擴(kuò)產(chǎn)。河北電路板特種封裝價(jià)格