SIP優(yōu)點：1、高生產效率，通過SIP里整合分離被動元件，降低不良率，從而提高整體產品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統(tǒng)故障率。2、簡化系統(tǒng)設計，SIP將復雜的電路融入模組中，降低PCB電路設計的復雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統(tǒng)設計人員輕易加入所需功能。3、成本低，SIP模組價格雖比單個零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測試成本及簡化系統(tǒng)設計，使總體成本減少。4、簡化系統(tǒng)測試，SIP模組出貨前已經(jīng)過測試，減少整機系統(tǒng)測試時間。SiP 封裝采用超薄的芯片堆疊與TSV技術使得多層芯片的堆疊封裝體積減小。廣東IPM封裝行價

異形元件處理，Socket / 層疊型等異形元件，因便攜式產品的不斷發(fā)展，功能集成越來越多，勢必要求在原SIP工藝基礎上，增加更多功能模塊，傳統(tǒng)的電容電阻已無法滿足多功能集成化要求，因此需要引入異形元件進行擴展，因此如何在精密化的集成基板上，進行異形元件的貼裝，給工藝帶來不小挑戰(zhàn)，這就要求設備精度高，穩(wěn)定性好，處理更智能化方可滿足。成本，前期投入大，回報周期長，工藝復雜，人工成本高，產品良率低，耗損大。需要大型，穩(wěn)定，利潤率較大的項目方能支撐SIP技術的持續(xù)運行。廣東IPM封裝行價不同的芯片，排列方式，與不同內部結合技術搭配，使SiP 的封裝形態(tài)產生多樣化的組合。

元件密集化，Chip元件密集化，隨著SIP元件的推廣，SIP封裝所需元件數(shù)量和種類越來越多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內元件密集程度必須增加。貼片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，數(shù)量多，傳統(tǒng)貼片機配置難以滿足其貼片要求，因此需要精度更高的貼片設備，才能滿足其工藝要求。工藝要求越來越趨于極限化，SIP工藝板身就是系統(tǒng)集成化的結晶，但是隨著元件小型化和布局的密集化程度越來越高，勢必度傳統(tǒng)工藝提出挑戰(zhàn)，印刷，貼片，回流面臨前所未有的工藝挑戰(zhàn)，因此需要工藝管控界限向著6 Sigma靠近，以提高良率。

SIP工藝解析：裝配焊料球，目前業(yè)內采用的植球方法有兩種：“錫膏”+“錫球”和“助焊膏”+“錫球”。(1)“錫膏”+“錫球”，具體做法就是先把錫膏印刷到BGA的焊盤上，再用植球機或絲網(wǎng)印刷在上面加上一定大小的錫球。(2)“助焊膏”+“錫球”，“助焊膏”+“錫球”是用助焊膏來代替錫膏的角色。分離，為了提高生產效率和節(jié)約材料，大多數(shù)SIP的組裝工作都是以陣列組合的方式進行，在完成模塑與測試工序以后進行劃分，分割成為單個的器件。劃分分割主要采用沖壓工藝。SiP是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導體生產工藝的優(yōu)勢，降低成本，縮短上市時間。

近年來，SiP (System in Package, 系統(tǒng)級封裝）主要應用于消費電子、無線通信、汽車電子等領域，特別是以蘋果、華為、榮耀、小米為表示的科技巨頭的驅動下，SiP技術得到迅速的發(fā)展。隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝方法的應用領域逐漸擴展到工業(yè)控制、智能汽車、云計算、醫(yī)療電子等許多新興領域。從封裝本身的角度看，SiP可以有效地縮小芯片系統(tǒng)的體積，提升產品性能，尤其適合消費類電子產品的應用，越來越被市場所重視，也成為未來熱門的封裝技術發(fā)展方向之一。隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高。天津系統(tǒng)級封裝

隨著SiP系統(tǒng)級封裝、3D封裝等先進封裝的普及，對固晶機設備在性能方面提出了更高的需求。廣東IPM封裝行價

SiP是使用成熟的組裝和互連技術，把各種集成電路器件（IC、MOS等）以及各類無源元件如電阻、電容等集成到一個封裝體內，實現(xiàn)整機系統(tǒng)的功能。由于SiP電子產品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發(fā)展，傳統(tǒng)的失效分析方法已不能完全適應當前技術發(fā)展的需要。為了滿足SiP產品的失效分析，實現(xiàn)內部互連結構和芯片內部結構中失效點的定位，分析技術必須向高空間分辨率、高電熱測試靈敏度以及高頻率的方向發(fā)展。典型的SiP延用COB工藝，將電路板的主要器件塑封（COB），再把COB器件以元器件貼片到FPC軟板上。廣東IPM封裝行價