SiP 封裝優(yōu)勢(shì)：1）封裝面積增大，SiP在同一個(gè)封裝種疊加兩個(gè)或者多個(gè)芯片。把垂直方向的空間利用起來(lái)，同時(shí)不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個(gè)殼體內(nèi)，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術(shù)使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進(jìn)的封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)多層芯片堆疊厚度。3）所有元件在一個(gè)封裝殼體內(nèi)，縮短了電路連接，見(jiàn)笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。提高了光，電等信號(hào)的性能。4）SiP 可將不同的材料，兼容不同的GaAs，Si，InP，SiC，陶瓷，PCB等多種材料進(jìn)行組合進(jìn)行一體化封裝。SiP系統(tǒng)級(jí)封裝作為一種集成封裝技術(shù)，在滿(mǎn)足多種先進(jìn)應(yīng)用需求方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。江西IPM封裝流程

無(wú)須引線(xiàn)框架的BGA：1、定義，LSI芯片四周引出來(lái)的像蜈蚣腳一樣的端子為引線(xiàn)框架，而B(niǎo)GA（Ball Grid Array）無(wú)須這種引線(xiàn)框架。2、意義：① 隨著LSI向高集成度、高性能不斷邁進(jìn)，引腳數(shù)量不斷增加（如DIP與QFP等引線(xiàn)框架類(lèi)型的封裝，較大引腳數(shù)、引腳間距、切筋使用的刀片厚度與精度均達(dá)到極限）；② 引線(xiàn)框架的引腳越小，彎曲問(wèn)題就越嚴(yán)重，會(huì)嚴(yán)重妨礙后續(xù)線(xiàn)路板的安裝，因此需要尋求不需要引線(xiàn)端子的封裝，即BGA類(lèi)型的封裝（需在封裝樹(shù)脂底板上植球（焊錫球），以及分割封裝的工序）。北京IPM封裝市場(chǎng)價(jià)格SIP（System In Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）為一種封裝的概念。

合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術(shù)，還是同一種技術(shù)的不同稱(chēng)呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封芯片與SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的定義，首先合封芯片和芯片合封都是一個(gè)意思，合封芯片是一種將多個(gè)芯片（多樣選擇）或不同的功能的電子模塊（LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管）封裝在一起的定制化芯片，從而形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。

SiP失效機(jī)理：失效機(jī)理是指引起電子產(chǎn)品失效的物理、化學(xué)過(guò)程。導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的機(jī)理主要包括疲勞、腐蝕、電遷移、老化和過(guò)應(yīng)力等物理化學(xué)作用。失效機(jī)理對(duì)應(yīng)的失效模式通常是不一致的，不同的產(chǎn)品在相同的失效機(jī)理作用下會(huì)表現(xiàn)為不一樣的失效模式。SiP產(chǎn)品引入了各類(lèi)新材料和新工藝，特別是越來(lái)越復(fù)雜與多樣化的界面和互連方式，這也必然引入新的失效機(jī)理與失效模式。SiP的基本組成包括芯片、組件和互連結(jié)構(gòu)。不同功能的芯片通過(guò)粘接等方式安裝在基板上，電學(xué)連接是通過(guò)鍵合絲鍵合、倒裝焊、粘接、硅通孔等方式實(shí)現(xiàn)的。先進(jìn)封裝對(duì)于精度的要求非常高，因?yàn)榉庋b中的芯片和其他器件的尺寸越來(lái)越小，而封裝密度卻越來(lái)越大。

SIP優(yōu)點(diǎn)：1、高生產(chǎn)效率，通過(guò)SIP里整合分離被動(dòng)元件，降低不良率，從而提高整體產(chǎn)品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統(tǒng)故障率。2、簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，SIP將復(fù)雜的電路融入模組中，降低PCB電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員輕易加入所需功能。3、成本低，SIP模組價(jià)格雖比單個(gè)零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測(cè)試成本及簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，使總體成本減少。4、簡(jiǎn)化系統(tǒng)測(cè)試，SIP模組出貨前已經(jīng)過(guò)測(cè)試，減少整機(jī)系統(tǒng)測(cè)試時(shí)間。在固晶過(guò)程中，需要對(duì)芯片施加一定的壓力以確保其與基板之間的良好連接。北京IPM封裝市場(chǎng)價(jià)格

SiP模組是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。江西IPM封裝流程

SIP工藝解析，引線(xiàn)鍵合封裝工藝工序介紹：圓片減薄，為保持一定的可操持性，F(xiàn)oundry出來(lái)的圓厚度一般在700um左右。封測(cè)廠必須將其研磨減薄，才適用于切割、組裝，一般需要研磨到200um左右，一些疊die結(jié)構(gòu)的memory封裝則需研磨到50um以下。圓片切割，圓片減薄后，可以進(jìn)行劃片，劃片前需要將晶元粘貼在藍(lán)膜上，通過(guò)sawwing工序，將wafer切成一個(gè) 一個(gè) 單獨(dú)的Dice。目前主要有兩種方式：刀片切割和激光切割。芯片粘結(jié)，貼裝的方式可以是用軟焊料(指Pb-Sn合金，尤其是含Sn的合金)、Au—Si低共熔合金等焊接到基板上，在塑料封裝中較常用的方法是使用聚合物粘結(jié)劑粘貼到金屬框架上。江西IPM封裝流程