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甘肅PCBA板特種封裝流程

來源: 發(fā)布時間:2024-09-11

無源晶振封裝,常見的無源晶振封裝有HC-49U(簡稱49U)、HC-49S(簡稱49S)、UM系列等,如圖8所示。49U、49S、UM系列是現(xiàn)在石英晶振使用較普遍的幾個產(chǎn)品,因其成本較低、精度、穩(wěn)定度等符合民用電子設(shè)備,所以受到工廠的青睞。以HC-49S為例進行介紹,49S又稱為HC-49US封裝。HC-49S屬于直插式石英晶振封裝,直插2腳,高殼體積為10.5×4.5×3.5MM,矮殼體積10.5×5.0×2.5MM,屬國際通用標準,普通參數(shù)標準負載電容為20PF(12PF 16PF 30PF等) 精度為±20PPM ±50ppm等,電阻120Ω,參數(shù)標準方面跟HC-49U、HC-49SMD無差別。49S相對49U體積較小,不會因體積大造成電路板空間的浪費,進而不會增加電路板的造價成本,已逐步替代49U。球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)(BGA)BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù),高密度表面裝配封裝技術(shù)。甘肅PCBA板特種封裝流程

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大模塊金屬封裝,大模塊金屬封裝通常用于高功率、高電壓、大電流等特殊場合,具有散熱性能好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、安全可靠等特點。大模塊金屬封裝的逐步普及和應(yīng)用,為工業(yè)自動化和能源節(jié)約提供了可靠的技術(shù)支持。如圖7所示為兩種大模塊金屬封裝模塊。大模塊金屬封裝的焊接設(shè)備,可采用GHJ-5大模塊平行滾焊機,該機手套箱配真空烘烤富室,加熱板設(shè)定溫度可到180攝氏度,采用雙加熱板內(nèi)加熱的方式;烘烤真空度保持在20-50Pa范圍;適用于邊長5~300mm扁平式金屬殼座的封裝及光電器件的蝶形封裝,可以存儲不同元器件的相關(guān)參數(shù),實現(xiàn)一鍵切換。甘肅PCBA板特種封裝流程云茂電子可為客戶定制化開發(fā)芯片特種封裝外形的產(chǎn)品。

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金屬封裝,金屬封裝始于三極管封裝,后慢慢地應(yīng)用于直插式扁平式封裝,基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn),故其價格低、性能優(yōu)良、封裝工藝容易靈活,被普遍應(yīng)用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉(zhuǎn)換器、濾頗器、繼電器等等產(chǎn)品上,現(xiàn)在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型;分妒器件封裝包括A型、B型和C型;混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型;特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型和無磁材料型。

金屬一陶瓷封裝,它是以傳統(tǒng)多層陶瓷工藝為基礎(chǔ),以金屬和陶瓷材料為框架而發(fā)展起來的。較大特征是高頻特性好而噪音低而被用于微波功率器件,如微波毫米波二極管、微波低噪聲三極管、微波毫米波功率三極管。正因如此,它對封裝體積大的電參數(shù)如有線電感、引線電阻、輸出電容、特性阻抗等要求苛刻,故其成品率比較低;同時它必須很好地解決多層陶瓷和金屬材料的不同膨脹系數(shù)問題,這樣才能保證其可靠性。金屬一陶瓷封裝的種類有分立器件封裝包括同軸型和帶線型;單片微波集成電路(MMIC)封裝包括載體型、多層陶瓷型和金屬框架一陶瓷絕緣型。常見的裸芯封裝有UFBGA、QUAD、SLIM、SOP和SOS等。

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多層板:隨著LSI集成度的提高、傳輸信號的高速化及電子設(shè)備向輕薄短小方向的發(fā)展,只靠單雙面導(dǎo)體布線已難以勝任,再者若將電源線、接地線與信號線在同一導(dǎo)體層中布置,會受到許多限制,從而較大程度上降低布線的自由度。如果專設(shè)電源層、接地層和信號層,并布置在多層板的內(nèi)層,不只可以提高布線的自由度而且可防止信號干擾和電磁波輻射等。此要求進一步促進了基板多層化的發(fā)展,因此,PCB集電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)于一身,起著越來越重要的作用??梢哉f,當(dāng)代PCB是集各種現(xiàn)代化技術(shù)之大成者。SOP 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便,缺點是散熱性能較差。甘肅PCBA板特種封裝流程

對芯片來說,芯片封裝成本高會導(dǎo)致電子產(chǎn)品失去市場競爭力,從而可能失去客戶和市場。甘肅PCBA板特種封裝流程

封裝的分類。按材料分類,1、金屬封裝,金屬封裝從三極管封裝開始,然后慢慢應(yīng)用于直接平面封裝,基本上是金屬封裝-玻璃組裝過程。由于包裝尺寸嚴格,精度高,金屬零件生產(chǎn)方便,價格低,性能好,包裝工藝靈活,普遍應(yīng)用于振蕩器、放大器、頻率識別器、交流直流轉(zhuǎn)換器、過濾器、繼電器等產(chǎn)品,現(xiàn)在和未來許多微包裝和多芯片模塊ic包裝類型?ic主要有以下幾種封裝:DIP雙排直插封裝,QFP/PFP類型封裝、BGA類型封裝、SO類型封裝、QFN封裝類型。甘肅PCBA板特種封裝流程