BGA（球柵陣列）封裝，隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術(shù)，它是指將電子元件封裝在一個(gè)多層、由金屬和陶瓷組成的球形結(jié)構(gòu)中，以提供更好的熱傳導(dǎo)性能和更小的封裝尺寸。BGA封裝可以提供更多的連接點(diǎn)，比普通的插件封裝多出幾倍，因此可以提供更高的信號(hào)完整性和更低的電阻。BGA封裝還可以提供更高的功率密度，以及更低的電磁干擾（EMI）。TO 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。遼寧半導(dǎo)體芯片特種封裝型式

封裝基板的作用，20世紀(jì)初期，“印制電路”的概念被Paul Eisler初次提出，并研制出世界上頭一塊印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）。集成電路封裝基板是隨著半導(dǎo)體芯片的出現(xiàn)而從印制電路板家族中分離出來的一種特種印制電路板，其主要功能是構(gòu)建芯片中集成電路與外部電子線路之間的電氣互連通道。封裝基板在電子封裝工程中的作用，封裝基板作為載體結(jié)構(gòu)起到保護(hù)芯片中半導(dǎo)體元器件的作用；實(shí)現(xiàn)芯片中集成電路功能模塊電子線路與外部功能元器件之間的電氣連接；為芯片功能組件提供支撐體與散熱通道；為其他電子元器件搭載提供組裝平臺(tái)。此外，封裝基板可實(shí)現(xiàn)集成電路多引腳化、封裝產(chǎn)品體積縮小、電性能及散熱性改善、超高密度或多芯片模塊化等目的。山東特種封裝市價(jià)SOT封裝主要用于低頻、低功率的場(chǎng)合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。

近期很多小伙伴私信我，讓講講芯片封裝的類型有哪些？這里就給大家聊聊目前當(dāng)下主流的封裝形式。在過去，封裝只是為了保護(hù)脆弱的硅芯片，并將其連接到電路板上。如今，封裝正常包含多個(gè)芯片。隨著縮減芯片占用空間需求的逐步增加，封裝開始轉(zhuǎn)向3D。芯片封裝，簡(jiǎn)單來說就是把工廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，把管腳引出來，再封裝成為一個(gè)整體。它可以保護(hù)芯片，相當(dāng)于芯片的外殼，不只可以固定和密封芯片，還可以提高芯片的電熱性能。

封裝的分類是什么？封裝有哪些分類？DIP：dual in-line package簡(jiǎn)稱，一般稱為雙列直插SOIC：small out-line integrated circuit簡(jiǎn)稱，也稱SOP。TO：常見的三極管、三端穩(wěn)壓塊等包裝，如TO-220，TO-22等等PLCC：plastic leaded chip carrier的簡(jiǎn)稱。根據(jù)包裝的密封方法，可分為氣密性包裝和樹脂包裝。其目的是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔離，起到保護(hù)和電氣絕緣的作用；同時(shí)，它還可以散熱和緩解應(yīng)力。其中，氣密性包裝的可靠性較高，但價(jià)格也較高。目前，由于包裝技術(shù)和材料的改進(jìn)，樹脂密封具有一定優(yōu)勢(shì)，但在一些特殊領(lǐng)域，特別是國(guó)家用戶中，氣密性包裝是必不可少的。氣密性包裝中使用的外殼可以是金屬和陶瓷玻璃，氣體可以是真空、氮?dú)夂投栊詺怏w。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型。

CSP封裝，CSP的全稱為 Chip Scale Package，為芯片尺寸級(jí)封裝的意思。它是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片長(zhǎng)度的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)非常接近于1:1的理想情況。在相同的芯片面積下，CSP所能達(dá)到的引腳數(shù)明顯地要比TSOP、BGA引腳數(shù)多得多。TSOP較多為304根引腳，BGA的引腳極限能達(dá)到600根，而CSP理論上可以達(dá)到1000根。由于如此高度集成的特性，芯片到引腳的距離較大程度上縮短了，線路的阻抗明顯減小，信號(hào)的衰減和干擾大幅降低。CSP封裝也非常薄，金屬基板到散熱體的有效散熱路徑只有0.2mm，提升了芯片的散熱能力。SMD封裝尺寸小、重量輕、性能優(yōu)異、可自動(dòng)化生產(chǎn)等特點(diǎn)，適用于通信、計(jì)算機(jī)等高密度集成電路。浙江特種封裝供應(yīng)

SOT封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場(chǎng)合。遼寧半導(dǎo)體芯片特種封裝型式

目前的CSP還主要用于少I/O端數(shù)集成電路的封裝，如計(jì)算機(jī)內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產(chǎn)品中。近年來，雖然中低端通用照明芯片價(jià)格大幅下降，但Mini/Micro LED、紅黃、紫外LED芯片等新興市場(chǎng)，受益于RGB小間距顯示和Mini LED單元的市場(chǎng)增長(zhǎng)，紅黃價(jià)格較為平穩(wěn)，產(chǎn)品市場(chǎng)整體占比有所提升。這成了LED芯片廠商未來提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。遼寧半導(dǎo)體芯片特種封裝型式