封裝基板的分類，目前，在封裝基板行業(yè)還沒有形成統(tǒng)一的分類標(biāo)準(zhǔn)。通常根據(jù)適用基板制造的基板材料、制作技術(shù)等方面進(jìn)行分類。根據(jù)基板材料的不同，可以將封裝基板分為無機(jī)封裝基板和有機(jī)封裝基板。無機(jī)封裝基板主要包括：陶瓷基封裝基板和玻璃基封裝基板。有機(jī)封裝基板主要包括：酚醛類封裝基板、聚酯類封裝基板和環(huán)氧樹脂類封裝基板等。根據(jù)封裝基板制作方法不同，可以將封裝基板分為有核（Core）封裝基板和新型無核（Coreless）封裝基板。BOX封裝是一種大功率半導(dǎo)體器件的封裝形式。上海電子元器件特種封裝價(jià)格

由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以，它能提供突出的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常，將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。由于體積小、重量輕，加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個(gè)對(duì)尺寸、重量和性能都有要求的應(yīng)用。山西半導(dǎo)體芯片特種封裝精選廠家金屬封裝和陶資封裝屬于氣密性封裝，氣密性、抗潮濕性能好。

LCCC封裝，LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，外形有正方形和矩形兩種，無引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目正方形分別為16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156個(gè)，矩形分別為18、22、28和32個(gè)。引腳間距有1.0mm和1.27mm兩種。LCCC引出端子的特點(diǎn)是在陶瓷外殼側(cè)面有類似城堡狀的金屬化凹槽和外殼底面鍍金電極相連，提供了較短的信號(hào)通路，電感和電容損耗較低，可用于高頻工作狀態(tài)，如微處理器單元、門陣列和存儲(chǔ)器。LCCC集成電路的芯片是全密封的，可靠性高，但價(jià)格高，主要用于特殊用產(chǎn)品中，并且必須考慮器件與電路板之間的熱膨脹系數(shù)是否一致的問題。

綁線技術(shù)（WireBonding），綁線技術(shù)（Wire Bonding）是一種簡單的使用金屬線把芯片凸點(diǎn)和天線連接在一起的技術(shù)。一般情況使用金線綁定，現(xiàn)在由于成本控制，大量抗金屬標(biāo)簽的綁定使用鋁線。由于抗金屬標(biāo)簽并非標(biāo)準(zhǔn)尺寸，且固定不方便，很難使用大型快速Bonding機(jī)器對(duì)PCB抗金屬標(biāo)簽進(jìn)行批量生產(chǎn)，這樣就導(dǎo)致現(xiàn)階段的超高頻RFID生產(chǎn)中使用的Bonding機(jī)器多為半自動(dòng)設(shè)備，速度慢、良率低，無法向Inlay的生產(chǎn)設(shè)備那樣快速高效地生產(chǎn)。PCB標(biāo)簽多數(shù)采用Wire Bonding工藝，少數(shù)采用SMT工藝，主要原因是標(biāo)簽芯片的封裝片普及率不高。對(duì)比兩個(gè)技術(shù)，成本類似，工藝穩(wěn)定性類似，但是SMT一致性和良率高，占用人工少，缺點(diǎn)是尺寸略大。相信將來隨著市場(chǎng)的需求增加，SMT工藝的PCB標(biāo)簽市場(chǎng)占有率會(huì)逐漸提升。晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。

接下來，就讓我們來具體看看這些封裝類型吧！貼片封裝類型（QFN/DFN/WSON）。在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場(chǎng)上特別受歡迎。QFN封裝屬于引線框架封裝系列。引線框架是帶有延長引線的合金框架。在QFN封裝中，芯片連接到框架上。然后用焊絲機(jī)將芯片連接到每根電線上，然后封裝。由于封裝具有良好的熱性能，QFN封裝底部有一個(gè)大面積的散熱焊盤，可以用來傳遞封裝芯片工作產(chǎn)生的熱量，從而有效地將熱量從芯片傳遞到芯片PCB上，PCB散熱焊盤和散熱過孔必須設(shè)計(jì)在底部，提供可靠的焊接面積，過孔提供散熱方式；一般芯片封裝已經(jīng)在各個(gè)集成電路封裝測(cè)試工廠批量生產(chǎn)。上海電子元器件特種封裝價(jià)格

QFN封裝屬于引線框架封裝系列。上海電子元器件特種封裝價(jià)格

封裝基板主要制造廠商，全球地區(qū)分布，有機(jī)封裝基板市場(chǎng)一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機(jī)基板過渡，在基板封裝的基板價(jià)值可以占封裝總價(jià)值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國)、日本、中國、美國及歐洲。從產(chǎn)值上看，封裝基板的生產(chǎn)國家主要是日本、亞洲（除日本和中國以外，以韓國和中國臺(tái)灣為主）和中國。2019年封裝基板的市場(chǎng)價(jià)值預(yù)計(jì)為81億美元，預(yù)計(jì)未來五年將以每年近6.5%的速度增長。其中，亞洲（除日本和中國以外，以韓國和中國臺(tái)灣為主）的占有率接近61%，日本約為26%，中國,13%左右，而美國、歐洲及世界其它地區(qū)占有比例則相當(dāng)小。上海電子元器件特種封裝價(jià)格