較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應(yīng)該是一個(gè)與外部沒(méi)有任何連接的單獨(dú)組件。它是一個(gè)定制組件，非常適合它想要做的工作，同時(shí)不需要外部物理連接進(jìn)行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統(tǒng)進(jìn)行無(wú)線通信。此外，它應(yīng)該相對(duì)便宜且耐用，使其能夠在大多數(shù)天氣條件下運(yùn)行，并在發(fā)生故障時(shí)廉價(jià)更換。隨著對(duì)越來(lái)越簡(jiǎn)化和系統(tǒng)級(jí)集成的需求，這里的組件將成為明天的SiP就緒組件，而這里的SiP將成為子系統(tǒng)級(jí)封裝（SSiP）。SiP就緒組件和SSiP將被集成到更大的SiP中，因?yàn)橄到y(tǒng)集成使SiP技術(shù)越來(lái)越接近較終目標(biāo)：較終SiP。一個(gè)SiP可以選擇性地包含無(wú)源器件、MEMS、光學(xué)元件以及其他封裝和設(shè)備。山西系統(tǒng)級(jí)封裝供應(yīng)

與MCM相比，SiP一個(gè)側(cè)重點(diǎn)在系統(tǒng)，能夠完成單獨(dú)的系統(tǒng)功能。除此之外，SiP是一種集成概念，而非固定的封裝結(jié)構(gòu)，它可以是2D封裝結(jié)構(gòu)、2.5D封裝結(jié)構(gòu)及3D封裝結(jié)構(gòu)?？梢愿鶕?jù)需要采用不同的芯片排列方式和不同的內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)搭配，從而實(shí)現(xiàn)不同的系統(tǒng)功能。一個(gè)典型的SiP封裝芯片如圖所示。采用SiP封裝的芯片結(jié)構(gòu)圖SiP封裝可以有效解決芯片工藝不同和材料不同帶來(lái)的集成問(wèn)題，使設(shè)計(jì)和工藝制程具有較好的靈活性。與此同時(shí)，采用SiP封裝的芯片集成度高，能減少芯片的重復(fù)封裝，降低布局與排線的難度，縮短研發(fā)周期。吉林COB封裝價(jià)格構(gòu)成SiP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝。

3D封裝結(jié)構(gòu)的主要優(yōu)點(diǎn)是使數(shù)據(jù)傳輸率更高。對(duì)于具有 GHz 級(jí)信號(hào)傳輸?shù)母咝阅軕?yīng)用，導(dǎo)體損耗和介電損耗會(huì)引起信號(hào)衰減，并導(dǎo)致低壓差分信號(hào)中的眼圖不清晰。信號(hào)走線設(shè)計(jì)的足夠?qū)捯缘窒鸊Hz傳輸?shù)募w效應(yīng)，但走線的物理尺寸，包括橫截面尺寸和介電層厚度都要精確制作，以更好的與spice模型模擬相互匹配。另一方面，晶圓工藝的進(jìn)步伴隨著主要電壓較低的器件，這導(dǎo)致噪聲容限更小，較終導(dǎo)致對(duì)噪聲的敏感性增加。散布在芯片上的倒裝凸塊可作為具有穩(wěn)定參考電壓電平的先進(jìn)芯片的穩(wěn)定電源傳輸系統(tǒng)。

無(wú)須引線框架的BGA：1、定義，LSI芯片四周引出來(lái)的像蜈蚣腳一樣的端子為引線框架，而B(niǎo)GA（Ball Grid Array）無(wú)須這種引線框架。2、意義：① 隨著LSI向高集成度、高性能不斷邁進(jìn)，引腳數(shù)量不斷增加（如DIP與QFP等引線框架類型的封裝，較大引腳數(shù)、引腳間距、切筋使用的刀片厚度與精度均達(dá)到極限）；② 引線框架的引腳越小，彎曲問(wèn)題就越嚴(yán)重，會(huì)嚴(yán)重妨礙后續(xù)線路板的安裝，因此需要尋求不需要引線端子的封裝，即BGA類型的封裝（需在封裝樹(shù)脂底板上植球（焊錫球），以及分割封裝的工序）。SIP技術(shù)具有一系列獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，滿足了當(dāng)今電子產(chǎn)品更輕、更小和更薄的發(fā)展需求。

此外，在電源、車載通訊方面也開(kāi)始進(jìn)行了 SiP 探索和開(kāi)發(fā)實(shí)踐。隨著電子硬件不斷演進(jìn)，過(guò)去產(chǎn)品的成本隨著電子硬件不斷演進(jìn)，性能優(yōu)勢(shì)面臨發(fā)展瓶頸，而先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)不只可以增加功能、提升產(chǎn)品價(jià)值，還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優(yōu)勢(shì)。2021 年，全球 SiP 市場(chǎng)規(guī)模約為 150 億美元；預(yù)計(jì) 2021-2026 年，全球 SiP 市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將在 5.8% 左右，到 2026 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 199 億美元左右。受益于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，預(yù)計(jì)未來(lái) 5 年，可穿戴智能設(shè)備、IoT 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將會(huì)是推動(dòng)全球 SiP 市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的 10%，當(dāng) SiP 技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，產(chǎn)業(yè)格局就要開(kāi)始調(diào)整，封裝業(yè)的產(chǎn)值將會(huì)出現(xiàn)一個(gè)跳躍式的提高。SiP 在應(yīng)用終端產(chǎn)品領(lǐng)域（智能手表、TWS、手機(jī)、穿戴式產(chǎn)品、5G 模組、AI 模組、智能汽車）的爆發(fā)點(diǎn)也將愈來(lái)愈近。SIP是從封裝的立場(chǎng)出發(fā)，對(duì)不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。BGA封裝廠家

SiP技術(shù)路線表明，越來(lái)越多的半導(dǎo)體芯片和封裝將彼此堆疊，以實(shí)現(xiàn)更深層次的3D封裝。山西系統(tǒng)級(jí)封裝供應(yīng)

系統(tǒng)集成封裝（System in Package）可將多個(gè)集成電路 (IC) 和元器件組合到單個(gè)系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)中，以實(shí)現(xiàn)更高的性能，功能和處理速度，同時(shí)大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。SiP的基本定義，SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能，與SOC（System On Chip系統(tǒng)級(jí)芯片）相對(duì)應(yīng)。不同的是SiP是采用不同功能的芯片在基板上進(jìn)行并排或疊構(gòu)后組成功能系統(tǒng)后進(jìn)行封裝。而SOC則是將所需的組件高度集成在一塊芯片上進(jìn)行封裝。山西系統(tǒng)級(jí)封裝供應(yīng)