實(shí)裝，實(shí)裝此詞來自日文，此處借用。“塊”搭載在“板”上稱為實(shí)裝，裸芯片實(shí)裝在模塊基板（BGA基板、TAB基板、MCM基板）上可分別構(gòu)成BGA、TAB、MCM封裝體，稱其為一級(jí)封裝（或微組裝）；DIP、PGA等采用引腳插入方式實(shí)裝在PCB上；QFP、BGA、CSP、TBA等采用表面貼裝方式實(shí)裝在PCB之上，稱其為二級(jí)封裝；裸芯片也可以直接實(shí)裝在PCB上，如COB、COF等，在此一級(jí)封裝、二級(jí)封裝合二為一。即實(shí)裝專指上述的“塊”搭載在基板上的連接過程及工藝，涵蓋常用的插入、插裝、表面貼裝（SMT）、安裝、微組裝等。模塊：與下面將要涉及的“板”可以看成是多維體。帶有引線端子的封裝體即為“塊”，進(jìn)行裸芯片安裝的芯片也可以看成塊。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP;對(duì)大規(guī)模集成電路封裝包括PGA,QFP,PLCC和BGA。四川防潮特種封裝參考價(jià)

封裝基板的結(jié)構(gòu)，封裝基板的主要功能是實(shí)現(xiàn)集成電路芯片外部電路、電子元器件之間的電氣互連。有核封裝基板可以分為芯板和外層線路，而有核封裝基板的互連結(jié)構(gòu)主要包括埋孔、盲孔、通孔和線路。無核封裝基板的互連結(jié)構(gòu)則主要包括銅柱和線路。無核封裝基板制作的技術(shù)特征主要是通過自下而上銅電沉積技術(shù)制作封裝基板中互連結(jié)構(gòu)—銅柱、線路。相比于埋孔和盲孔，銅柱為實(shí)心銅金屬圓柱體結(jié)構(gòu)，在電氣傳輸方面性能更加優(yōu)良，銅柱的尺寸也遠(yuǎn)低于盲孔的尺寸，直接在40μm左右。四川防潮特種封裝參考價(jià)特種封裝指芯片特種外形封裝，和一般的芯片封裝不同。

CSP封裝，CSP的全稱為 Chip Scale Package，為芯片尺寸級(jí)封裝的意思。它是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片長度的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)非常接近于1:1的理想情況。在相同的芯片面積下，CSP所能達(dá)到的引腳數(shù)明顯地要比TSOP、BGA引腳數(shù)多得多。TSOP較多為304根引腳，BGA的引腳極限能達(dá)到600根，而CSP理論上可以達(dá)到1000根。由于如此高度集成的特性，芯片到引腳的距離較大程度上縮短了，線路的阻抗明顯減小，信號(hào)的衰減和干擾大幅降低。CSP封裝也非常薄，金屬基板到散熱體的有效散熱路徑只有0.2mm，提升了芯片的散熱能力。

而表面貼片封裝的集成電路只須將它放置在PCB板的一面，并在它的同一面進(jìn)行焊接，不需要?？?，這樣就降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度。表面貼片封裝的主要優(yōu)點(diǎn)是降低其本身的尺寸，從而加大了：PCB上IC的密集度。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專門使用工具是很難拆卸下來的。表面貼片封裝根據(jù)引腳所處的位置可分為：Single-ended（引腳在一面）、Dual（引腳在兩邊）、Quad（引腳在四邊）、Bottom（引腳在下面）、BGA（引腳排成矩正結(jié)構(gòu)）及其它。封裝是將元器件或芯片封裝在外殼中，能夠保護(hù)芯片、提高元件的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性等性能。

封裝基板的作用，20世紀(jì)初期，“印制電路”的概念被Paul Eisler初次提出，并研制出世界上頭一塊印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）。集成電路封裝基板是隨著半導(dǎo)體芯片的出現(xiàn)而從印制電路板家族中分離出來的一種特種印制電路板，其主要功能是構(gòu)建芯片中集成電路與外部電子線路之間的電氣互連通道。封裝基板在電子封裝工程中的作用，封裝基板作為載體結(jié)構(gòu)起到保護(hù)芯片中半導(dǎo)體元器件的作用；實(shí)現(xiàn)芯片中集成電路功能模塊電子線路與外部功能元器件之間的電氣連接；為芯片功能組件提供支撐體與散熱通道；為其他電子元器件搭載提供組裝平臺(tái)。此外，封裝基板可實(shí)現(xiàn)集成電路多引腳化、封裝產(chǎn)品體積縮小、電性能及散熱性改善、超高密度或多芯片模塊化等目的。IC封裝的特點(diǎn)是器件密度高，可靠性好，耐熱性能好，體積小。四川防潮特種封裝參考價(jià)

在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個(gè)外殼，這就是 MOS 管封裝。四川防潮特種封裝參考價(jià)

PGA，封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個(gè)陶瓷基板和多個(gè)針狀引腳組成，外形類似于一個(gè)網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。PGA 封裝的優(yōu)點(diǎn)是散熱性能好、高頻性能好，缺點(diǎn)是體積較大、制造成本高。應(yīng)用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)顯卡等。D-PAK (Dual Power Apak)：D-PAK 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)長方形盒。D-PAK 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬盤等。四川防潮特種封裝參考價(jià)