我司銷售的日本愛比特 ，i-bit微焦點(diǎn)X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測等行業(yè)。

設(shè)備型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測 硅晶片結(jié)晶缺陷 Void(空隙）全自動檢查裝置。愛比特X射線檢測設(shè)備廠家

日本愛比特，i-bit  微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)   3D自動X射線檢測   小型密閉管式X射線裝置,

達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號：FX-300fRXzwithc

搭載芯片計數(shù)功能!

依據(jù)X射線的穿透圖像數(shù)卷軸上的壓紋帶里面的電子零件“方形芯片‘的數(shù)量。

一個卷帶盤約30秒可完成計數(shù)。

傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360°旋轉(zhuǎn),取得圖像。

用專門軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像可使用VolumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出,也能輸出斷層動畫。

3D圖像資訊的重組,使用GraphicProcessingUnit*(圖像處理器)速度能夠達(dá)到以往的1/20。

影像處理用的處理器具有1000個以上,可以同時處理1000個以上的圖像 IC打線結(jié)合X射線檢測推薦廠家i-bit愛比特X射線，2D，3D斷層圖像掃描系統(tǒng)，高幾何學(xué)倍率。

日本愛比特，i-bit 微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)

微焦點(diǎn)X射線用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷XRAY：

微焦點(diǎn)X射線可以穿過塑封料并對包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評價由流動誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑大于1毫米的大空洞，很容易探測到.

我司銷售的日本愛比特X射線運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運(yùn)用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時代的檢查設(shè)備。特征D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)2達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)3可利用3D-X射線立體方式進(jìn)行2層分離檢查4采用壽命長,130萬畫素,14bit(16384階調(diào))平板X射線,可降低運(yùn)營成本5小型的檢查設(shè)備本體X射線立體方13元X-raylmagingSyster6可以用QR碼識別作產(chǎn)品追蹤上海晶珂銷售愛比特FX-300tR的X射線立體方式檢測裝置，對基板芯片的焊錫部分缺陷檢測。

I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射線立體CT。。。。。。。。。。。。。。。

型號FX-300tRXFX-400tRXX射線管種類微焦點(diǎn)密閉管（可靈活切換2D檢查/3D立體檢查, 3D斷層檢查）X射線靶材位置穿透型靶材(與開管相同方式)X射線管電壓20 – 90 KV  0.1 mA30 – 110 KV  0.2mAX射線焦點(diǎn)徑5μm2μm檢測范圍330X250mm（加大尺寸可做到600X600mm）X.Y軸行程/ Z軸行程X軸：330mm, Y軸：250mm/  Z1 (X射線攝像機(jī))：150～500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 上海晶珂銷售的X射線檢測設(shè)備的成像儀可用于焊接缺陷的無損檢測。北京功率半導(dǎo)體X射線檢測

上海晶珂銷售X-ray,X射線檢測系統(tǒng)，X射線缺陷檢測，3D立體檢測。愛比特X射線檢測設(shè)備廠家

日本愛比特微焦點(diǎn)X射線檢測設(shè)備幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查X射線立體萬50500FX-3001R)傾斜CT功能,垂直CT功能(選配設(shè)定)用**軟件進(jìn)行圖像重組,可輸出斷層圖像將檢查對象工件放置在轉(zhuǎn)盤上做360”旋轉(zhuǎn)取得圖像?？墒褂肰olumeRendering(立體渲染)軟件做3D輸出也能輸出斷層3D圖像資訊的重組,使用**G速度能夠達(dá)到以往的1/20。Jnit_(圖像處理器)icProcessingUnit,簡稱GPU。影像處理專C零件的WIRE(導(dǎo)線)部位(立體染產(chǎn)品規(guī)格表型號X射線管種貫孔內(nèi)的焊錫狀愛比特X射線檢測設(shè)備廠家

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家專業(yè)從事“金屬檢測機(jī)|雙槳混和機(jī)|多列條狀包裝機(jī)|x射線異物檢測機(jī)”的公司。自成立以來，我們堅持以“誠信為本，穩(wěn)健經(jīng)營”的方針，勇于參與市場的良性競爭，使“安立，包利思特，寺崗，ULMA，SOLPAC，CASSEL , 西原”等品牌擁有良好口碑。我們堅持“服務(wù)至上，用戶至上”的原則，使上海晶珂機(jī)電在機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中贏得了眾多的客戶的信任，樹立了良好的企業(yè)形象。 特別說明：本信息的圖片和資料*供參考，歡迎聯(lián)系我們索取**準(zhǔn)確的資料，謝謝！