如何抑制“嘯叫”現(xiàn)象：1.降壓電源通常有PWM和PFM工作模式。PWM模式下紋波小，在高負(fù)載功耗條件下使用。為了避免BUCK在PWM模式下充電電容的開關(guān)頻率引起的嘯叫，有些電源的開關(guān)頻率會(huì)刻意避開20hz~20Khz的開關(guān)頻率。2.當(dāng)電源處于輕載模式時(shí)，會(huì)間歇工作，間歇輸出幾個(gè)脈沖。這種間歇脈沖的頻率也可以被人耳聽到。因此，從電源或負(fù)載的角度來看，PFM工作時(shí)間歇脈沖的工作頻率應(yīng)進(jìn)行優(yōu)化，以避免嘯叫。3.另一種是隱藏狀態(tài)。在項(xiàng)目初期，系統(tǒng)往往不穩(wěn)定，負(fù)載在正常和低功耗模式之間反復(fù)切換，電源也很容易在PWM和PFM模式之間切換。這種切換的時(shí)隙也可能引起嘯叫，需要軟件優(yōu)化系統(tǒng)的穩(wěn)定性，避免負(fù)載工作模式的異常切換，避免嘯叫。陶瓷電容容量從0.5pF起步，可以做到100uF，并且根據(jù)電容封裝（尺寸）的不同，容量也會(huì)不同。常州高壓陶瓷電容廠家直銷

陶瓷電容器的起源：1900年，意大利人L.longbadi發(fā)明了陶瓷介質(zhì)電容器。20世紀(jì)30年代末，人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中加入鈦酸鹽可以使介電常數(shù)加倍，從而制造出更便宜的陶瓷介質(zhì)電容器。1940年左右，人們發(fā)現(xiàn)陶瓷電容器的主要原料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性，隨后陶瓷電容器開始用于尺寸小、精度要求高的電子設(shè)備中。陶瓷疊層電容器在1960年左右開始作為商品開發(fā)。到1970年，隨著混合集成電路、計(jì)算機(jī)和便攜式電子設(shè)備的發(fā)展，它迅速發(fā)展起來，成為電子設(shè)備中不可缺少的一部分。目前，陶瓷介質(zhì)電容器的總數(shù)量約占電容器市場(chǎng)的70%。連云港高壓電容規(guī)格MLCC由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，其ESR和ESL都具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。所以陶瓷電容具備更好的高頻特性。

為了滿足電子整機(jī)不斷向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發(fā)展。MLCC也隨之迅速向前發(fā)展：種類不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術(shù)不斷進(jìn)步，材料不斷更新，輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標(biāo)準(zhǔn)化和通用化。其應(yīng)用逐步由消費(fèi)類設(shè)備向投資類設(shè)備滲透和發(fā)展。移動(dòng)通信設(shè)備更是大量采用片式元件。隨著世界電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，MLCC的發(fā)展方向呈現(xiàn)多元化：1、為了適應(yīng)便攜式通信工具的需求，片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發(fā)展。2、為了適應(yīng)某些電子整機(jī)和電子設(shè)備向大功率高耐壓的方向發(fā)展（通信設(shè)備居多），高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個(gè)重要的發(fā)展方向。3、為了適應(yīng)線路高度集成化的要求，多功能復(fù)合片式電容器（LTCC）正成為技術(shù)研究熱點(diǎn)。

當(dāng)電容器的內(nèi)部連接性能惡化或失效時(shí)，通常會(huì)出現(xiàn)開路。電氣連接的惡化可能是由腐蝕、振動(dòng)或機(jī)械應(yīng)力引起的。鋁電解電容器在高溫或濕熱環(huán)境下工作時(shí)，陽極引出箔可能因電化學(xué)腐蝕而斷裂。陽極引出箔與陽極箔接觸不良也會(huì)造成電容器間歇性開路。1)在工作初期，鋁電解電容器的電解液在負(fù)載工作過程中會(huì)不斷修復(fù)和增厚陽極氧化膜(稱為填形效應(yīng))，導(dǎo)致電容下降。2)在使用后期，由于電解液損耗大，溶液變稠，電阻率增大，增加了等效串聯(lián)電阻和電解液損耗。同時(shí)，隨著溶液粘度的增加，鋁箔表面不均勻的氧化膜難以充分接觸，減少了電解電容器的有效極板面積，導(dǎo)致電容量下降。此外，在低溫下工作時(shí)，電解液的粘度也會(huì)增加，導(dǎo)致電解電容損耗增加，電容下降。電容的本質(zhì)：兩個(gè)相互靠近的導(dǎo)體，中間夾一層不導(dǎo)電的絕緣介質(zhì)，這就構(gòu)成了電容器。

片式多層陶瓷電容器，獨(dú)石電容，片式電容，貼片電容)MLCC的優(yōu)點(diǎn)：1、由于使用多層介質(zhì)疊加的結(jié)構(gòu)，高頻時(shí)電感非常低，具有非常低的等效串聯(lián)電阻，因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對(duì)手；2、無極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路；3、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額；4、擊穿時(shí)不燃燒，安全性高。所有都用陶瓷為介質(zhì)的電容器都叫陶瓷電容，絕大部分的人都是根據(jù)貼片、插件來稱呼，但是這個(gè)稱呼不是很統(tǒng)一，還有很多人是根據(jù)形狀來稱呼，如片狀陶瓷電容、圓形陶瓷電容、管形陶瓷電容等。對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備而言，貼片陶瓷電容非常重要，否則，那些采用較新微細(xì)加工技術(shù)制造的微處理器、DSP、微機(jī)、FPGA等半導(dǎo)體器件，將會(huì)失去正常工作，所以我們?cè)谶x擇貼片陶瓷電容的時(shí)候要慎重，電解電容由于有正負(fù)極性，因此在電路中使用時(shí)不能顛倒聯(lián)接。常州貼片電阻哪家好

陶瓷介質(zhì)電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷。常州高壓陶瓷電容廠家直銷

微型電極結(jié)構(gòu)方面，將電極做成立體三維結(jié)構(gòu)可獲得更年夜的概況積，有利于負(fù)載更多的電極活性物質(zhì)以及保證活性物質(zhì)的充實(shí)操作，從而有利于改善電荷存儲(chǔ)機(jī)能。本所庖代的歷次版本發(fā)布情形為：——ｇｂ６跟著材料科學(xué)的發(fā)展，電容器逐漸向高儲(chǔ)能、小型化、輕質(zhì)量、低成本、高靠得住性等標(biāo)的目的成長(zhǎng)，近年來，跟著情形呵護(hù)的呼聲越來越高，含鉛材料受到了極年夜的限制，傳統(tǒng)的pzt基壓電陶瓷由于含有年夜量的pb，其制造和使用已經(jīng)被限制，batio３基陶瓷材料再次成為研究的熱點(diǎn)。因?yàn)榻缑嫔洗嬖谖粔?，兩層電荷不能越過鴻溝彼其中和，從而形成了雙電層電容[５]。１雙電層電容理論１８５３年德國物理學(xué)家helmhotz首先提出了雙電層電容這一概念[６]。用這種超級(jí)為一部iphone手機(jī)布滿電只只需要５秒鐘。但因?yàn)殡娊橘|(zhì)耐壓低，存在漏電流，儲(chǔ)存能量和連結(jié)時(shí)刻受到限制。但這種電極材料的制備工藝繁復(fù)，耗時(shí)長(zhǎng)，價(jià)錢昂貴，商品化還有必然距離。常州高壓陶瓷電容廠家直銷

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