MLCC的主要材料和重要技術(shù)及LCC的優(yōu)點(diǎn):1、材料技術(shù)(陶瓷粉料的制備)現(xiàn)在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國競爭較激烈的規(guī)格,也是市場需求、電子整機(jī)用量較大的品種之一,其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。日本廠家(如村田muRata)根據(jù)大容量(10μF以上)的需求,在D50為100納米的濕法BaTiO3基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改性,制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料,較終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。國內(nèi)廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料,跟國外先進(jìn)粉體技術(shù)還有一段差距。電解電容目前分為鋁電解電容和鉭電解電容兩大類。X7R電容哪家好
鋁電解電容器是一種非常常見的電容器。鋁電解電容器應(yīng)用普遍:濾波;旁路功能;耦合效應(yīng);沖擊波吸收;消除噪音;相移;下臺,以此類推。對于鋁電解電容器,常見的電性能測試有電容、損耗角正切、漏電流、額定工作電壓、阻抗等。失效分析案例中,有很多是關(guān)于鋁電解電容器失效的案例。鋁電解電容器常見的失效機(jī)理有哪些?1.泄漏在正常使用環(huán)境下,經(jīng)過一段時(shí)間的密封,可能會發(fā)生泄漏。一般來說,溫度升高、振動或密封缺陷都可能加速密封性能的惡化。漏電導(dǎo)致電容減小,等效串聯(lián)電阻增大,功耗相應(yīng)增大。泄漏使工作電解液減少,失去修復(fù)陽極氧化膜介質(zhì)的能力,從而失去自愈功能。此外,由于電解液呈酸性,泄漏的電解液會污染和腐蝕電容器和印刷電路板周圍的其他元件?;窗搽娙荻嗌馘X鉭電容器的工作介質(zhì)是在鉭金屬表面生成的一層極薄的五氧化二鉭膜。
MLCC已成為應(yīng)用較普遍的電容器,對一個(gè)國家電子信息產(chǎn)業(yè)的制造水平有著重大影響。MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三部分:陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極和外電極。因此,在制造MLCC的過程中,我們可以選擇不同材料的電介質(zhì)和極板,以及連接極板的引線。即內(nèi)部電極、外部電極、端子和介電材料。由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu),MLCC在英語聽力和英語聽力方面具有獨(dú)特的優(yōu)勢。因此,陶瓷電容器具有更好的高頻特性。MLCC電容特性:機(jī)械強(qiáng)度:硬而脆,這是陶瓷材料的機(jī)械強(qiáng)度特性。熱脆性:MLCC的內(nèi)應(yīng)力非常復(fù)雜,因此它對溫度沖擊的抵抗力非常有限。
電容性能不同性能是使用的要求,需求比較大化是使用的要求。如果電視機(jī)電源部分采用金屬氧化物薄膜電容進(jìn)行濾波,應(yīng)滿足濾波所需的電容容量和耐壓。柜子里恐怕只有一個(gè)電源。所以只能用極性電容來濾波,極性電容是不可逆的。也就是說,正極必須連接到高電位端子,負(fù)極必須連接到低電位端子。一般電解電容在1微法以上,用于耦合、去耦、電源濾波等。非極性電容大多在1微法以下,參與諧振、耦合、選頻、限流等。當(dāng)然也有容量大,耐壓高的,多用于電力無功補(bǔ)償,電機(jī)移相,變頻電源移相。非極性電容有很多種,不贅述。MLCC電容特點(diǎn): 機(jī)械強(qiáng)度:硬而脆,這是陶瓷材料的機(jī)械強(qiáng)度特點(diǎn)。
一般來說,它是一個(gè)去耦電容。或者數(shù)字電路通斷時(shí),對電源影響很大,造成電源波動,需要用電容去耦。通常,容量是芯片開關(guān)頻率的倒數(shù)。如果頻率為1MHz,選擇1/1M,即1uF。你可以拿一個(gè)大一點(diǎn)的。比較好有芯片和去耦電容,電源處應(yīng)該有,用的量還是蠻大的。在一般設(shè)計(jì)中,提到通常使用0.1uF和10uF、2.2uF和47uF進(jìn)行電源去耦。在實(shí)際應(yīng)用中如何選擇它們?根據(jù)不同的功率輸出或后續(xù)電路?通常并聯(lián)兩個(gè)電容就夠了,但在某些電路中并聯(lián)更多的電容可能會更好。不同電容值的電容器并聯(lián)可以在很寬的頻率范圍內(nèi)保證較低的交流阻抗。在運(yùn)算放大器的電源抑制(PSR)能力下降的頻率范圍內(nèi),電源旁路尤為重要。電容可以補(bǔ)償放大器PSR的下降。在很寬的頻率范圍內(nèi),這種低阻路徑可以保證噪聲不進(jìn)入芯片。MLCC電容特點(diǎn):熱脆性:MLCC內(nèi)部應(yīng)力很復(fù)雜,所以耐溫度沖擊的能力很有限。常州X7R電容批發(fā)
MLCC即多層陶瓷電容器,也可簡稱為片式電容器、積層電容、疊層電容等,屬于陶瓷電容器的一種。X7R電容哪家好
MLCC電容生產(chǎn)工藝流程包含倒角:將燒結(jié)好的瓷介電容器、水和研磨介質(zhì)裝入倒角槽中,通過球磨和行星研磨的方式移動,形成光滑的表面,保證產(chǎn)品內(nèi)部電極充分暴露,內(nèi)外電極連接。端接:在倒角芯片露出的內(nèi)電極兩端涂上端糊,同側(cè)的內(nèi)電極連接形成外電極。老化:只有在低溫?zé)Y(jié)終止產(chǎn)品后,才能確保內(nèi)外電極之間的連接。并使端頭與瓷有一定的粘結(jié)強(qiáng)度。末端處理:表面處理過程是電沉積過程,是指電解液中的金屬離子(或絡(luò)合離子)在直流電的作用下,在陰極表面還原成金屬(或合金)的過程。電容器通常在端子(銀端子或銅端子)上鍍一層鎳,然后鍍錫。外觀選擇:借助放大鏡或顯微鏡選擇有表面缺陷的產(chǎn)品。測試:電容器產(chǎn)品電性能分類:容量、損耗、絕緣、電阻、耐壓100%測量分級,排除不良品。捆扎:根據(jù)尺寸和數(shù)量要求,用紙帶或塑料袋包裝電容器。X7R電容哪家好