晶振在單片機(jī)中的重要性不言而喻，但是，作為單片機(jī)中記錄工作頻率的軟件，它又是非常脆弱的，輕微的觸碰都可能導(dǎo)致其功能失常。PCB布線錯(cuò)誤，現(xiàn)在的PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路)，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合組成的，因此，PC晶振B布線的時(shí)候可能出現(xiàn)問題導(dǎo)致晶振不起振。單片機(jī)或晶振的質(zhì)量問題。負(fù)載二極管或匹配電容與晶振不匹配或者電容質(zhì)量有問題。PCB板受潮，導(dǎo)致阻抗失配而不能起振。晶振電路的走線過長(zhǎng)或兩腳之間有走線導(dǎo)致晶振不起振，貼片晶振通常我們?cè)赑CB布線時(shí)晶振電路的走線應(yīng)盡量短且盡可能靠近振蕩器，嚴(yán)禁在晶振兩腳間走線。用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑。合肥溫控晶振品牌

晶振設(shè)計(jì)需要各類膜這些膜不就是晶振制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按"膜"所處的位置及其作用，"膜"可分為元件面(或焊接面)助焊膜(TOporBottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOporBottomPsteMsk)兩類。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫?？梢姡@兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。由此討論，就不難確定菜單中類似"solderMskEn1rgement"等項(xiàng)目的設(shè)置了。無錫貼片晶振價(jià)格多少晶振可比喻為各板卡的“心跳”發(fā)生器，如果主卡的“心跳”出現(xiàn)問題，必定會(huì)使其他各電路出現(xiàn)故障。

匹配電容：負(fù)載電容是指晶振要正常震蕩所需要的電容，一般外接電容，是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負(fù)載電容，要求高的場(chǎng)合還要考慮ic輸入端的對(duì)地電容，晶振一般晶振兩端所接電容是所要求的負(fù)載電容的兩倍，這樣并聯(lián)起來就接近負(fù)載電容了。負(fù)載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外界有效電容，它是一個(gè)測(cè)試條件，也是一個(gè)使用條件，應(yīng)用時(shí)一般在給出負(fù)載電容值附近調(diào)整可以得到精確頻率，此電容的大小主要影響負(fù)載諧振頻率和等效負(fù)載諧振電阻。一般情況下，增大負(fù)載電容會(huì)使振蕩頻率下降，貼片晶振而減小負(fù)載電容會(huì)使振蕩頻率升高。

負(fù)載電容是指晶振的兩條引線連接IC塊內(nèi)部及外部所有有效電容之和，可看作晶振片在電路中串接電容，負(fù)載頻率不同決定振蕩器的振蕩頻率不同，標(biāo)稱頻率相同的晶振，負(fù)載電容不一定相同，因?yàn)槭⒕w振蕩器有兩個(gè)諧振頻率，一個(gè)是串聯(lián)揩振晶振的低負(fù)載電容晶振：另一個(gè)為并聯(lián)揩振晶振的高負(fù)載電容晶振，所以，插件晶振標(biāo)稱頻率相同的晶振互換時(shí)還必須要求負(fù)載電容一至，不能冒然互換，否則會(huì)造成電器工作不正常。晶振的頻率規(guī)模，對(duì)晶振頻點(diǎn)而言，往往低頻與高頻，本錢相對(duì)較貴，前提是要依附于使用的晶振封裝。石英晶體振子置于恒溫槽中，有的是將石英晶體振子和有關(guān)重要元器件置于恒溫槽中。

焊接晶振需要注意什么。首先其焊錫的溫度不宜過高，焊錫時(shí)間也不宜過長(zhǎng)，防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變，而產(chǎn)生不穩(wěn)定，晶振外殼需要接地時(shí)，應(yīng)該確保外藍(lán)牙晶振殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路，從而導(dǎo)致晶體不起振，保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連，否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振，對(duì)于需要剪腳的晶振，應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響，焊錫之后，要進(jìn)行清洗，以免絕緣電阻不符合要求。首先我們知道石英晶振焊接方法和他的封裝有關(guān)，插件和貼片是二種不同的焊接方式，而貼片晶振分手工焊接和自動(dòng)焊接。晶振的穩(wěn)定是和頻率密切相關(guān)的，也能夠比較簡(jiǎn)單地看成因?yàn)槟承┰蛞鸬?。合肥溫控晶振品?/p>

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晶振不可忽視的參數(shù)焊接方式有哪些負(fù)載電容，負(fù)載電容有時(shí)候是一個(gè)非常至關(guān)重要的參數(shù)，如果晶振的負(fù)載電容與晶振外部?jī)啥诉B接的電容參數(shù)匹配不正確的話，很容易造成頻率偏差，精度誤差等等，從而導(dǎo)致產(chǎn)品無法達(dá)到較終的準(zhǔn)確要求，當(dāng)然也存在對(duì)負(fù)載電容參數(shù)不是特別嚴(yán)格的廠家，那么我們說說關(guān)于音叉晶體貼片晶振一塊，常見的負(fù)載電容有6PF，7PF，9PF，12.5PF，MHZ晶振常見的負(fù)載電容以20PF和12PF較為較多，其次8PF，9PF，15PF，18PF等等比較常用。另外，負(fù)載電容CL它是電路中跨接晶體兩端的總的有效電容（不是晶振外接的匹配電容），主要影響負(fù)載諧振頻率和等效負(fù)載諧振電阻，與晶體一起決定振蕩器電路的工插件晶振作頻率，通過調(diào)整負(fù)載電容，就可以將振蕩器的工作頻率微調(diào)到標(biāo)稱值，更準(zhǔn)確而言，無源晶體的負(fù)載電容是一項(xiàng)非常重要的參數(shù)，因?yàn)闊o源晶體屬于被動(dòng)元器件，所謂的被動(dòng)元器件即是自身不能工作，需要外部元器件協(xié)助工作，無源晶體即是。合肥溫控晶振品牌

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